時間：2023-11-06 10:07:08
緒論：在尋找寫作靈感嗎？愛發(fā)表網(wǎng)為您精選了8篇半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)研究，愿這些內(nèi)容能夠啟迪您的思維，激發(fā)您的創(chuàng)作熱情，歡迎您的閱讀與分享！
SEMI中國自1988年在中國開展業(yè)務(wù)，一直致力于促進中國泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長。SEMI每年3月在上海舉辦的SEMICON China、SOLARCON China 及FPD China聯(lián)展，也已發(fā)展成為全球最大的泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)交流盛會。正值SEMICON China落戶中國25周年，已然成為每一位半導(dǎo)體從業(yè)者爭相出席的全球最大半導(dǎo)體旗艦展。SEMICON China、SOLARCON China、FPD China旗艦展覽享譽全球，日前已得到美國商務(wù)部貿(mào)易展覽會（TFC）認證，這意味著全球?qū)χ袊@一快速增長的市場的期望及認可。
SEMICON China 2013――中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)旗艦展覽
進一步突破傳統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備及制造，打造全產(chǎn)業(yè)鏈，并繼續(xù)結(jié)合中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點和發(fā)展趨勢，設(shè)立主題專區(qū)：IC設(shè)計、制造及應(yīng)用專區(qū)、二手設(shè)備及一站式服務(wù)系統(tǒng)專區(qū)、LED制造專區(qū)、TSV專區(qū)和MEMS專區(qū)。 同時，打造同期高端論壇，覆蓋IC設(shè)計制造、先進汽車電子、二手設(shè)備及零部件等、MEMS、3DIC等。
SOLARCON China 2013――中國光伏技術(shù)第一展，光伏產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)
全球光伏產(chǎn)業(yè)鏈中的材料、設(shè)備、組件、逆變器、支架、電站項目開發(fā)、工程服務(wù)等單項技術(shù)冠軍企業(yè)，將齊聚SOLARCON China 2013展會。活動同期將聚集MWT、IBC等最具產(chǎn)業(yè)化前景技術(shù)的配套設(shè)備、材料、技術(shù)服務(wù)商，以及銀漿、EVA、背板等關(guān)鍵附材廠商。同期配套專場技術(shù)研討會，可獲得技術(shù)升級一站式服務(wù)，質(zhì)量與成本的新平衡點在SOLARCON可以找到！
FPD China 2013――中國平板顯示行業(yè)標(biāo)志性活動
全球領(lǐng)先設(shè)備材料供應(yīng)商、主要面板制造商和中國領(lǐng)先終端品牌云集，融合產(chǎn)業(yè)熱點的OLED專區(qū)、持續(xù)高增長的觸摸屏專區(qū)以及引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)方向的下一代顯示專區(qū)，三大主題專區(qū)覆蓋平板顯示、觸控上中下游全產(chǎn)業(yè)鏈，F(xiàn)PD China 2013是融入中國顯示、觸控產(chǎn)業(yè)的第一站！
信息技術(shù)研究和顧問公司Gartner最新研究結(jié)果顯示，中國國有企業(yè)將成為全球最活躍的投資者，竭力在增長緩慢的半導(dǎo)體市場內(nèi)躋身為世界級廠商。因此，各半導(dǎo)體企業(yè)技術(shù)業(yè)務(wù)部門的領(lǐng)導(dǎo)者們應(yīng)針對未來在華業(yè)務(wù)制定新計劃。
Gartner對于半導(dǎo)體投資市場的預(yù)測具體如下：
1000多億美元的投資將令中國本土半導(dǎo)體企業(yè)的營收到2025年提升3倍
中國政府擁有強大的力量引導(dǎo)國內(nèi)資本重點流向由國有或國家持股公司所運營的特定行業(yè)。對于需大規(guī)模投資的行業(yè)（如：LCD面板、高速鐵路、太陽能和LED市場），中國政府的指導(dǎo)模式一直卓有成效。為了實現(xiàn)指導(dǎo)方針中的既定目標(biāo)，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（CICIIF）的首輪基金約為200億美元，但據(jù)市場估算，當(dāng)?shù)卣c國有企業(yè)的投資總額首輪就將超過1000億美元。截至2016年9月，在CICIIF批實100億美元基金中，約60%投向了芯片制造，27%投向芯片設(shè)計，8%投向封裝與測試，3%投向設(shè)備，物料投資則占比為2%。
在此輪投資中，半導(dǎo)體設(shè)備提供商將會看到中國市場對于新的晶圓加工廠需求不斷增加。我們認為大部分晶圓加工廠將于2020年之前正式投產(chǎn)。雖然大部分廠家的工藝無法在近期內(nèi)達到世界領(lǐng)先水平，但12英寸與8英寸晶圓廠的新增產(chǎn)能將在2020年之前對現(xiàn)有的晶圓代工廠市場造成一定影響。截至2025年的第二輪投資將基于市場的成功經(jīng)驗，重點注入更加先進的技術(shù)工藝。
為了實現(xiàn)2025年、乃至2030年的宏偉目標(biāo)，對半導(dǎo)體行業(yè)進行大規(guī)模投資應(yīng)是中國政策的一貫戰(zhàn)略。在中國企業(yè)有能力提供設(shè)備、服務(wù)或工業(yè)生產(chǎn)之前，上游供應(yīng)鏈的供應(yīng)商們將是主要的受益者。
中國晶圓代工廠未來5年將總體實現(xiàn)最低20%的年度收入增長
隨著中國基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)在過去10年內(nèi)得到顯著改進（或升級），中國無廠半導(dǎo)體企業(yè)的收入在過去幾年內(nèi)年均增長20%。而這一趨勢將延續(xù)下去，使得未來5年內(nèi)中國代工廠對于晶圓的采購量增加20%。
由于中國政府大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)，全球半導(dǎo)體公司都主動將各自的中國戰(zhàn)略確定為與中國廠商開展協(xié)作，以免被排除在外。未來5年內(nèi)，一些國際化無廠半導(dǎo)體企業(yè)可能將多達50%的晶圓采購需求轉(zhuǎn)向中國代工廠。
在過去兩年間，中國代工廠在開發(fā)與量產(chǎn)28納米（nm）邏輯電路工藝方面一直進展緩慢，而與此同時，其他領(lǐng)先的代工廠在2015年轉(zhuǎn)至14 nm，并將于2017年開始10 nm工藝的生產(chǎn)。未來5年內(nèi)，中國代工廠將繼續(xù)與最領(lǐng)先的邏輯電路技術(shù)公司展開艱難競爭。強勁的收入增長將局限于不具有領(lǐng)先優(yōu)勢的工藝領(lǐng)域。
到2025年，30%面向本地PC和服務(wù)器的處理器將通過現(xiàn)有處理器廠商簽訂許可證協(xié)議的形式在中國境內(nèi)設(shè)計與制造
為了確保IT基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備自立自足，中國政府多年來一直投資開發(fā)不同架構(gòu)的高性能處理器。包括：x86、ARM、Power和Alpha――但依然難以使之商業(yè)化并推向主流市場。
關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體制造系統(tǒng) 預(yù)防性維修 役齡回退參數(shù) 維修周期
中圖分類號: TNT10文獻標(biāo)識碼:A 文章編號:1007-3973 (2010) 01-089-03
半導(dǎo)體制造系統(tǒng)是典型的可重入系統(tǒng),也是最復(fù)雜的制造系統(tǒng)之一。目前,大多數(shù)半導(dǎo)體設(shè)備都是使用BM(事后維修)的辦法來處理設(shè)備故障,隨著維修理論研究的深入,學(xué)者發(fā)現(xiàn)使用PM(預(yù)防性維修)在減少設(shè)備發(fā)生故障的次數(shù),提高設(shè)備的可靠性,增加企業(yè)的利潤等方面有著重要作用。
設(shè)備是企業(yè)固定資產(chǎn)的主要組成部分,是企業(yè)生產(chǎn)中能供長期使用并在使用中基本保持其實物形態(tài)的物質(zhì)資料的總稱。現(xiàn)代設(shè)備具有自動化、大型化、集成化、高速化、智能化、連續(xù)化等方面的特點,這很大程度增加了維修的難度和費用。研究表明,當(dāng)前制造系統(tǒng)中設(shè)備的維修費用占生產(chǎn)系統(tǒng)運行成本的20% ~30。現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展和市場競爭的加劇給制造企業(yè)帶來了前所未有的機遇和挑戰(zhàn),企業(yè)為了提高自身的競爭力,將不得不考慮生產(chǎn)系統(tǒng)設(shè)備故障對生產(chǎn)能力、生產(chǎn)成本、產(chǎn)品質(zhì)量以及供貨期和市場占有率的影響。在日常生產(chǎn)中,由于對經(jīng)濟效益的追求,很多廠商盲目的增加設(shè)備的連續(xù)工作時間,而忽略了設(shè)備的日常維修保養(yǎng),反而導(dǎo)致了設(shè)備生產(chǎn)效益低下的結(jié)果。而這個特點在半導(dǎo)體生產(chǎn)線上更為突出。
為此,我們在設(shè)備的日常生產(chǎn)中引入了有效的措施來減少故障的產(chǎn)生以及由此而導(dǎo)致的停機事件,從而減低了設(shè)備的維修成本,增加生產(chǎn)效益,順利的完成生產(chǎn)任務(wù),這對企業(yè)在競爭日益激烈的行業(yè)中站穩(wěn)腳步來說有著舉足輕重的作用,可以說,誰掌握了更好的方法,誰就在競爭中取得先機。
維修的發(fā)展也是經(jīng)歷了不同的階段,人們在日常生活中不斷積累生產(chǎn)經(jīng)驗,不斷的提出新的理論,提高生產(chǎn)效率,從而推動著維修理論不斷進步。本文以半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備平均單位產(chǎn)值最大化為目標(biāo)建立了優(yōu)化模型,根據(jù)役齡回退參數(shù)的五個離散取值,進行故障數(shù)和平均單位產(chǎn)值的橫向和縱向比較,從而得出半導(dǎo)體設(shè)備在不同役齡回退參數(shù)下的最佳預(yù)防性維修周期。最后總結(jié)了役齡回退參數(shù)在確定預(yù)防性維修周期過程中的作用和預(yù)防性維修對企業(yè)提高設(shè)備性能,增加利有著重大意義。
1點檢制策略
點檢制是全面維護管理中的重要核心之一。應(yīng)用這種管理模式,檢修不只是維修部門的事情,而且涉及到運行、采購、人力資源以至于行政等部門,檢修工作也不僅僅局限于“修理”,而是把工作的重點轉(zhuǎn)換為“維護”,盡可能通過保持設(shè)備的良好狀態(tài)而消滅故障發(fā)生的根源,或者把故障消滅在萌芽時期。
1.1半導(dǎo)體生產(chǎn)線特點
在經(jīng)過過去幾年的高速發(fā)展之后,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將進入一個相對平穩(wěn)的發(fā)展期,也不排除會進入一個時間長度為2年-3年的結(jié)構(gòu)調(diào)整期的可能性。在這個階段中,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展特點為:從主要靠新生產(chǎn)線建設(shè)擴大規(guī)模轉(zhuǎn)向發(fā)掘已有生產(chǎn)線能力擴大規(guī)模;繼續(xù)探索IDM道路;Foundry模式逐漸走向成熟;集成電路設(shè)計依然是龍頭;SiP技術(shù)逐漸成為封裝的主流,設(shè)備的生產(chǎn)效率將成為制約生產(chǎn)線能力的瓶頸。
半導(dǎo)體生產(chǎn)線的一個重要特點:可重入型。可重入生產(chǎn)系統(tǒng)是指在工件從投入到產(chǎn)出的過程中,需要不止一次的在同一臺設(shè)備上進行加工的生產(chǎn)制造系統(tǒng),其顯著標(biāo)記為系統(tǒng)中有處于不同加工階段的工件在同一臺機器前同時等待加工。
典型的可重入生產(chǎn)系統(tǒng)如下圖所示:
圖1典型的半導(dǎo)體可重入生產(chǎn)系統(tǒng)示意圖
1.2故障率修正參數(shù)
役齡回退是指設(shè)備在經(jīng)過一次預(yù)防性維修后設(shè)備的役齡減少的程度,役齡回退參數(shù)是一個描述預(yù)防性維修效果的參數(shù),比如當(dāng)役齡回退參數(shù)是T的時候,說明進行預(yù)防性維修能夠使設(shè)備變得像新設(shè)備一樣性能良好,當(dāng)役齡回退參數(shù)是0的時候,說明進行預(yù)防性維修沒有使設(shè)備的性能得到改善,設(shè)備的故障率沒有發(fā)生任何改變。當(dāng)然,役齡回退參數(shù)取T或是0幾乎都是不可能的,那么究竟對役齡回退參數(shù)改如何定義和表達呢,這也是近些年來學(xué)者在研究預(yù)防性維修時關(guān)注的一個重點。
假設(shè)設(shè)備在第i 次維修前已運行了T i 時間, 經(jīng)過維修后, 其性能得以改善, 故障率下降到如同維修前 i 時的故障率, 即經(jīng)過維修后, 使設(shè)備的役齡時間回退到Ti i時刻的狀況, 役齡回退量為 i。這種動態(tài)變化關(guān)系下圖所示:
圖2故障率與預(yù)防性維修間的動態(tài)變化關(guān)系圖
由上圖可知道役齡回退參數(shù)是一個隨機量,目前的研究有將役齡回退參數(shù)處理為一個常量,也有用均勻分布來處理,同時也有人提出了役齡因子服從正態(tài)分布的說法。
隨著設(shè)備維修研究的一步一步加深,許多學(xué)者也開始了對設(shè)備預(yù)防性維修的效果進行探討,提出了關(guān)于役齡回退參數(shù)的種種假設(shè),也分析了當(dāng)使用役齡回退參數(shù)時我們針對預(yù)防性維修周期的確定將更加準(zhǔn)確,而且更加符合實際。在文獻[4]中,作者假設(shè)役齡回退參數(shù)是一個均勻分布建立了一個確定預(yù)防性維修的模型,在最后假設(shè)役齡回退參數(shù)是0,T/4,T/2,3T/4,T五種情況,又得到了另幾組數(shù)值,通過對比兩組數(shù)值得到了準(zhǔn)確使用役齡回退參數(shù)能夠使我們的預(yù)防性維修周期的確定更加準(zhǔn)確。
2建立模型
Barlow R, Hunter L. 討論了簡單系統(tǒng)和復(fù)雜系統(tǒng)的預(yù)防維修策略。他們通過使設(shè)備在整個使用壽命期間內(nèi)的失效損失和維修費用達到最小,從而確定預(yù)防維修周期。本文則以單位時間凈生產(chǎn)效益最大化為目標(biāo)的角度出發(fā),在設(shè)備有效使用壽命內(nèi)進行不同的維修次數(shù)并考察每次維修程度的不同(故障率修正參數(shù)取值),運用單位時間凈生產(chǎn)效益最大化為目標(biāo)建議優(yōu)化模型,求出設(shè)備進行預(yù)防性維修的最佳次數(shù)。
2.1基本假設(shè)
為了使模型簡化和研究的方便,在構(gòu)建模型時做了一下假設(shè):
(1)在沒有對設(shè)備進行預(yù)防性維修的情況下,設(shè)備的故障率公式為: (t);
(2)如果在兩個預(yù)防性維修中間發(fā)生小故障,則對設(shè)備進行小修,假設(shè)每一次小修都能使設(shè)備的性能恢復(fù),同時不影響設(shè)備的故障率,每一次小修費用為Cf,每一次小修所花費時間為Tf ;
(3)當(dāng)設(shè)備正常運行,單位時間的產(chǎn)值為Cp;
(4)在設(shè)備運行時,每隔T時間對設(shè)備進行一次預(yù)防性維修,每次預(yù)防性維修需要時間為Tpm,每一次預(yù)防性維修的費用為Cpm。每一次預(yù)防性維修能使設(shè)備的年齡減少 ,為了更好的描述預(yù)防性維修隊設(shè)備故障率的影響,本文將 處理為一隨機變量,其分布函數(shù)為G( ),且0
2.2維修決策
常用威布爾分布來描述電子與機械設(shè)備的故障規(guī)律,假設(shè)設(shè)備自身的故障率函數(shù)用下列公式表示:
(1)
其中m為形狀參數(shù), 為尺度參數(shù),t為時間。參數(shù)m和 通常都是依靠歷史故障數(shù)據(jù)的分析,利用數(shù)理統(tǒng)計的方法估計出的。
有學(xué)者在論文[8]中提到半導(dǎo)體設(shè)備的故障時間符合參數(shù)為m=2.08, =7440的二參數(shù)威布爾分布。我們在本章的模型中,使用上面兩參數(shù)的威布爾分布來描述設(shè)備的故障率。引入了役齡回退參數(shù)會改善設(shè)備的設(shè)備性能,設(shè)備的故障率公式在不同的預(yù)防性維修時間內(nèi)的表達也是不相同的。在整個預(yù)防性維修周期內(nèi),設(shè)備的故障率遞推公式:
(2)
隨著設(shè)備使用年齡的增加,發(fā)生故障的可能性越來越大,在設(shè)備的使用過程中對設(shè)備進行預(yù)防性維修可以減少這種可能性,也就是使得設(shè)備的年齡下降。考慮到預(yù)防性維修對設(shè)備年齡和性能的改善,設(shè)備發(fā)生故障的次數(shù)可以表示為:
(3)
將式1和式2代入到式3可以得到
(4)
形狀參數(shù)m的大小是用來描述設(shè)備故障率的發(fā)展趨勢,當(dāng)m>1時表示,設(shè)備的故障率是一個增函數(shù),即隨著時間的發(fā)展,設(shè)備發(fā)生故障的可能性將是增長的,這也現(xiàn)實設(shè)備是一致的,之后,隨著m的繼續(xù)增大,故障率曲線將約往上翹,尺度參數(shù) 是用來改變故障率的具體尺度,它使整個故障率縮小 m。這兩個參數(shù)的獲得是通過對設(shè)備運行一段時間后,發(fā)生故障的次數(shù)和每次故障的時間進行描點之后,利用斜率和焦點可以求出。最后得到Fk
(5)
2.3平均單位時間凈生產(chǎn)效益Y
(6)
其中Ta是指總的時間,即設(shè)備運行的總時間
Cp是指半導(dǎo)體生產(chǎn)線一個小時的生產(chǎn)值
Cpm是指進行一次預(yù)防性維修所需要的費用
Cf是指一次故障維修即事后維修所需要的費用
Tpm是指一個預(yù)防性維修所占用的時間
Tf是指一次事后維修所需要的時間
k是指在總時間內(nèi)進行的預(yù)防性維修次數(shù)
Fk是指對設(shè)備進行k次預(yù)防性維修時設(shè)備總時間內(nèi)發(fā)生的故障次數(shù)
3算例分析
取總時間為50000h,一次預(yù)防性維修需要的時間為30h,一次事后維修所需要的時間為50h,半導(dǎo)體生產(chǎn)線每個小時的產(chǎn)值為1500元,進行一次預(yù)防性維修所需要的費用為10000元,進行一次事后維修的費用為50000元。[9]根據(jù)式5我們計算得到的設(shè)備故障數(shù)Fk,代入到式子6中,利用Matlab程序我們可以得到:
給定不同的故障率修正參數(shù) 、不同預(yù)防性維修次數(shù)k經(jīng)過多次仿真實驗,根據(jù)半導(dǎo)體單機設(shè)備故障分布確定其最佳預(yù)防性維修周期T和預(yù)防性維修次數(shù)k及其對應(yīng)單位時間凈生產(chǎn)效益Y。仿真結(jié)果如圖3所示:
圖3故障率修正參數(shù)不同值時單位時間凈生產(chǎn)效益
數(shù)據(jù)除了說明對設(shè)備進行預(yù)防性維修可以減少設(shè)備的故障數(shù),提高設(shè)備的性能,提高企業(yè)的生產(chǎn)效益,同時也說明了無論役齡回退參數(shù)取何值,都存在理論上的最佳預(yù)防性維修周期和次數(shù),最佳預(yù)防性維修周期和次數(shù)的求得和役齡回退參數(shù)的取得有非常大的關(guān)系,雖然我們只是在整個周期中取五個均勻的點來得到數(shù)據(jù),從而看出發(fā)展趨勢,但是這已經(jīng)可以包括其他的情況了。至于對役齡回退參數(shù)的深入也是一個重要的話題,比如用平均分布,正態(tài)分布來描述,這些都是一些設(shè)想,能不能實現(xiàn)還需要進一步討論,在本文中,由于知識水平有限,只能以離散點來描述役齡回退參數(shù)。
4結(jié)束語
設(shè)備進行預(yù)防性維修的時候,維修效果應(yīng)該是一個隨機效果,或是可以用一個區(qū)間來表達,認為每次預(yù)防性維修的時候,維修效果為T/2的可能性是最大,而0和T是最小的,所以在開始建模的時候,曾經(jīng)嘗試?yán)谜龖B(tài)分布來分析役齡回退參數(shù),但是在建模后進行演示的時候,由于作者的學(xué)術(shù)水平和沒有得到一些具體數(shù)據(jù),發(fā)現(xiàn)通過自己建立的模型最后得出的一些數(shù)據(jù)和現(xiàn)實中的一些數(shù)據(jù)是想違背的,所以只能放棄這種想法,但我深信,對役齡回退參數(shù)的深入研究可以使得我們建立起來的模型能夠更符合現(xiàn)實需要。
在研究過程,為了使得計算和算法方便,都是使用相同時間來確定每個周期,實際上由于每次預(yù)防性維修不能使得設(shè)備性能完全恢復(fù),所以設(shè)備每個周期的故障數(shù)都是一直在增加,這對設(shè)備的穩(wěn)定性來說都是不可取的,有學(xué)者曾經(jīng)提出不同時間周期的預(yù)防性維修方法,但未能提出一個準(zhǔn)確的解決方法,所以關(guān)于不同時間周期的預(yù)防性維修策略的建模也是以后繼續(xù)努力的方向。
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和手機、液晶行業(yè)的情形一樣，日本芯片制造商們也走上了集體突圍之路。
9月16日，NEC電子與瑞薩科技(RenesasTeehnology)宣布，雙方將于明年4月合并，組建全球第三大芯片制造商。iSuppli的數(shù)據(jù)顯示，瑞薩科技與NEC電子合并后將成為全球第三大芯片制造商，僅次于英特爾和三星電子。
上一財年，瑞薩科技、NEC均出現(xiàn)不同程度的虧損。并且，由于NEC電子壓縮生產(chǎn)、研發(fā)和勞動力成本的幅度不及銷售額降幅，因此將連續(xù)第五年出現(xiàn)虧損。該公司曾于今年7月表示，在截至6月30日的季度內(nèi)，共計削減250億日元生產(chǎn)和研發(fā)費用，并計劃在本財年內(nèi)將凈虧損額削減89％，至90億日元。
NEC電子與瑞薩科技合并僅僅是日本芯片生產(chǎn)商尋找合力的一個縮影。9月10日，日本媒體報道，日本幾大電子和芯片制造巨頭正在開展合作，努力開發(fā)出應(yīng)用于消費電子設(shè)備的新型低功率處理器。小組成員包括富士通、東芝、索尼、松下、瑞薩科技、NEC、日立和佳能等。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將提供30至404L日元以支持該項目。
日本芯片生產(chǎn)商在經(jīng)濟震蕩時期的抱團取暖，這已不是第一次。不過，類似行為的次數(shù)多了就不禁讓人懷疑，日本芯片行業(yè)是否進人了持續(xù)衰退期。
失去的“十年”
20世紀(jì)80年代，世界上最大的三個半導(dǎo)體公司都在日本，全球PC所用的日本芯片一度占到全部芯片數(shù)量的60％，以致日本有些政治家盲目自大，認為日本到了全面挑戰(zhàn)美國的時候，全世界也都在懷疑美國在半導(dǎo)體技術(shù)上是否會落后于日本。
但就當(dāng)時全世界半導(dǎo)體市場而言，日本的半導(dǎo)體工業(yè)集中在技術(shù)含量低的業(yè)務(wù)上，如存儲器等芯片，而高端的芯片工業(yè)，如計算機處理器和通信的數(shù)字信號處理器則全部在美國。上世紀(jì)80年代，英特爾甚至停掉了內(nèi)存業(yè)務(wù)，將這個市場完全讓給了日本人。當(dāng)時，日本半導(dǎo)體公司在全球市場大賺特賺，日本人一片歡呼，認為它們打敗了美國人。
好景不長，新舊世紀(jì)之交，日本芯片的“體弱多病”逐漸顯現(xiàn)，即便是全球經(jīng)濟打了個噴嚏，對日本也不啻為一次寒流。2001年，日本五大芯片制造商業(yè)績滑坡的狀況相繼浮出水面，在季報虧損的風(fēng)暴中，日本大型芯片企業(yè)幾乎無一幸免。專家指出，移動電話、個人電腦等信息技術(shù)關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的世界范圍內(nèi)的結(jié)構(gòu)性衰退，是把日本大公司擊落下馬的主要原因。
隨后，芯片生產(chǎn)商進行了新一輪結(jié)構(gòu)調(diào)整、裁員。日本芯片生產(chǎn)商抱團取暖的消息也傳出來。據(jù)當(dāng)時《日本經(jīng)濟新聞》報道，包括NEC、三菱電機、東芝和富士通在內(nèi)的日本11家大型電子企業(yè)決定，共同出資設(shè)立生產(chǎn)下一代芯片的合資公司，以便在國際市場上與咄咄逼人的美韓等國同行進行競爭。
類似的情況也出現(xiàn)在2005年。此時的日本芯片業(yè)不僅增長速度慢于全球水平，其市場份額也不斷下滑。用“跳水”來形容日本芯片業(yè)績的下滑也并無不妥。繼松下、三洋相繼宣布大規(guī)模裁減半導(dǎo)體部門員工后，日本第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)商NEC電子公司也難逃厄運，股價曾一度創(chuàng)歷史新低。
不久，東芝、日立以及瑞薩科技三家日本公司又宣布成立芯片聯(lián)盟，三家公司共享半導(dǎo)體生產(chǎn)資源。據(jù)當(dāng)時官方文件透露：聯(lián)盟研究了如何通過合作提高芯片產(chǎn)量，并且更為合理配置旗下的工廠資源。另外，三家公司考慮了建立一家新合資半導(dǎo)體公司的可能性。
應(yīng)急措施沒有幫助日本芯片生產(chǎn)商從困境中走出來。2008年，全球金融風(fēng)暴對日本芯片公司又是一次嚴(yán)厲的“摧殘”，日本人對芯片業(yè)務(wù)更加小心謹(jǐn)慎。
鑒于半導(dǎo)體長期受到的挑戰(zhàn)，日前富士通已表示將減少微芯部門的研發(fā)費用，并將次世代28納米芯片制程外包給臺積電。澳大利亞麥格理銀行的研究報告稱，富士通此舉將節(jié)省近8.8億美元的開支。
今年8月，東芝新上任的CEO佐佐木則夫也發(fā)表類似的申明，公司的財務(wù)預(yù)算將更加保守，同時芯片業(yè)務(wù)將拓展到電腦之外的領(lǐng)域。9月8日，東芝在提交給東京證交所的聲明中稱，公司正考慮外包一些超出產(chǎn)能的超大規(guī)模集成電子電路(LSI)生產(chǎn)業(yè)務(wù)。
日前，Gartner了最新的全球半導(dǎo)體行業(yè)研究報告總算讓備受壓抑的日本芯片業(yè)舒了口氣。報告預(yù)測，2009年下半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將增長47.3％，但是鑒于上半年下降的幅度較大，2009年全年半導(dǎo)體市場將同比下降47.9％。預(yù)計半導(dǎo)體行業(yè)的反彈出現(xiàn)在2010年，屆時可實現(xiàn)34.3％的增長。
結(jié)合IDC的樂觀預(yù)期，業(yè)內(nèi)人士認為，日本芯片廠商近期的合縱連橫就是搶在經(jīng)濟復(fù)蘇之前提前布局，意圖一舉走出長期被動的局面。
而日本當(dāng)局撐腰，或許讓日本芯片制造商聯(lián)手出征的底氣更足。日前，路透社報道，日本新組建的政府或?qū)⒊雠_一系列措施，以刺激日本經(jīng)濟復(fù)蘇。半導(dǎo)體作為日本的支柱產(chǎn)業(yè)之一，勢必得到當(dāng)局的財政補貼。
聯(lián)手開辟新市場
9月10日，《日本經(jīng)濟新聞》報道，富士通、東芝、索尼、瑞薩科技、NEE、日立、佳能等幾大巨頭同意集中各自的資源，開發(fā)一種新型的標(biāo)準(zhǔn)化低功率處理器。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將提供30至40億日元支持該項目，旨在幫助日本芯片商在美國市場上與英特爾抗衡。
參與這一計劃的早稻田大學(xué)教授笠原博德介紹說，在項目的初級階段，各公司獨自生產(chǎn)能夠兼容節(jié)能軟件的CPU。在此后的過程中，這些公司將使用來自早稻田大學(xué)、日立等研發(fā)的處理器原型，該原型可以使用太陽能電池，能耗比普通CPU低30％。該芯片標(biāo)準(zhǔn)有望在2012年推出，屆時這些CPU將用于電視、數(shù)碼相機和其它電子產(chǎn)品，如用于汽車、服務(wù)器、機器人等。
日本廠商的新舉措符合市場發(fā)展趨勢。美國《福布斯》近日撰文指出，由于生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)化的芯片，不僅可以減少各芯片制造商的研發(fā)費用，這種節(jié)能芯片還延伸至電子消費品、汽車、服務(wù)器、機器人等更廣泛的領(lǐng)域。
此前，業(yè)內(nèi)人士就指出了日本芯片商的“軟肋”：過度龐大的芯片廠商一般擁有過多的員工和產(chǎn)品組合，而許多產(chǎn)品都是“沉睡”產(chǎn)品或者是薄利產(chǎn)品。
日本芯片制造商能否借此走出去仍是未知之?dāng)?shù)，不過，在擁擠的世界市場，縱然是新領(lǐng)域也不會是一馬平川。盡管日本芯片軍團開發(fā)的這種節(jié)能芯片可以避免與X86芯片的直接競爭，但隨著英特爾全面布局嵌入設(shè)備市場，英特爾與日本芯片商在這一領(lǐng)域的競爭不可避免。
7月14日，英特爾在北京舉辦了嵌入式策略溝通會。英特爾公司數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁、嵌入式與通信事業(yè)部總經(jīng)理道格?戴維斯介紹說，英特爾的芯片架構(gòu)將超出Pc和服務(wù)器領(lǐng)域，面向嵌入式的芯片將為涉及30個領(lǐng)域的近3500家客戶提供服務(wù)。針對打印成像、工業(yè)、車載等應(yīng)用領(lǐng)域，英特爾可以提供小體積、功耗小于5～75W的英特爾凌動處理器及相關(guān)芯片組。
關(guān)鍵詞：會展?fàn)I銷；SEMICON China；策略分析
一、國際會展?fàn)I銷及會展?fàn)I銷策略分析框架
（一）會展?fàn)I銷
1、會展?fàn)I銷的概念
會展包括會議和展覽。廣義的會展包括的范圍非常廣，不僅包括展覽，還包括大型會議、獎勵旅游活動，還可以包括體育運動會、各類節(jié)慶活動、音樂會、人才交流會等。狹義的會展就是展覽會，是展覽組織者吸引參展商在特定的時間里到特定地點將其產(chǎn)品或服務(wù)進行充分的展示并和觀眾（客戶或潛在客戶）進行交流，達到吸引觀眾注意并促使其當(dāng)場或展后購買產(chǎn)品或服務(wù)的目的。
會展?fàn)I銷指的是會展企業(yè)對于其所辦展覽所進行的營銷活動。本文是從參展商視角來研究會展?fàn)I銷，主要涉及參展商如何利用會展進行營銷，使企業(yè)產(chǎn)品實現(xiàn)銷量增加，品牌形象得以提升會展?fàn)I銷―國際營銷的重要組成部分，介紹會展?fàn)I銷。營銷就是要實現(xiàn)賣方和買方之間信息、商品、貨幣的交換，展覽恰恰具備這個性質(zhì)。
2、企業(yè)參加會展的作用
（1）通過會展提供的信息渠道來宣傳商品
（2）會展是生產(chǎn)商、批發(fā)商和分銷商進行交流、溝通和貿(mào)易的匯聚點。參展商通過會展，可以認識更多的直接或間接客戶，開拓公司的潛在生意。
（3）降低營銷成本。據(jù)英國聯(lián)邦展覽業(yè)聯(lián)合調(diào)查，會展優(yōu)于以推銷員推銷、公關(guān)、廣告等為手段的營銷中介體。通過一般渠道找到一個客戶，需要支付成本219英鎊，而通過會展，成本僅為35英鎊。可見，會展可以降低營銷成本。
（4）展覽會具有檢驗參展產(chǎn)品是否適銷對路的功能。
會展是企業(yè)營銷組合的重要部分，新產(chǎn)品在展會上亮相，不同的參會者從不同的角度對其評判，這為企業(yè)提供了寶貴的市場信息，從而有利于產(chǎn)品的最終定型和成功面世。
（二）會展?fàn)I銷策略的分析框架
1、企業(yè)參加會展的背景分析
企業(yè)所面臨的市場營銷環(huán)境包括外部環(huán)境和內(nèi)部環(huán)境。對企業(yè)外部營銷環(huán)境的分析主要包括其所在行業(yè)的市場營銷特點、營銷現(xiàn)狀以及企業(yè)目前的競爭狀況。內(nèi)部環(huán)境分析主要是針對企業(yè)的優(yōu)勢、劣勢、面臨的機會和威脅進行分析。
內(nèi)部營銷策略的分析主要運用SWOT分析模型。即優(yōu)勢（strengths）、劣勢（weakness）、機會（opportunities）和威脅（threats）。通過SWOT分析，可以幫助企業(yè)把資源和行動集中在自己的強項和有最多機會的地方，并讓企業(yè)的營銷策略變得更加明朗。
2、決策階段分析
這一階段需要分析企業(yè)參展的動機和展會的選擇。
展會營銷是企業(yè)諸多營銷活動中的一種。各種營銷活動，究其根本都是為企業(yè)的市場戰(zhàn)略和營銷戰(zhàn)略服務(wù)。是否采用展會營銷這一工具，關(guān)鍵在于展會營銷是否能夠符合企業(yè)的市場戰(zhàn)略，是否可以達到企業(yè)開拓產(chǎn)品銷路，開拓新市場等營銷目的。
在收集好相關(guān)信息之后，企業(yè)需要選擇合適的展覽以實現(xiàn)參展目的。展覽的選擇要基于企業(yè)外部市場、內(nèi)部環(huán)境和相關(guān)的展覽等信息，所以，要重點考慮展會性質(zhì)、知名度、地點和內(nèi)容，以快速找準(zhǔn)自己的位置。
3、策劃階段分析
參展計劃是根據(jù)企業(yè)確定的參展目的，制定為實現(xiàn)目標(biāo)的進度計劃和預(yù)算安排。其主要包括進度計劃、人力資源計劃和財務(wù)計劃。總之，參展計劃是一個詳細的指導(dǎo)方案，來告知團隊必須做什么，何時做及所需資源等。認真做好計劃工作是參展成功的關(guān)鍵。
4、籌備階段分析
在展品選擇方面，參展商要根據(jù)公司的市場策略和產(chǎn)品策略來選擇合適的展品。可供參考的理論依據(jù)是產(chǎn)品生命周期理論。產(chǎn)品生命是指市上的營銷生命，產(chǎn)品和人的生命一樣，要經(jīng)歷形成、成長、成熟、衰退這樣的周期。產(chǎn)品要經(jīng)歷一個開發(fā)、引進、成長、成熟、衰退的階段。只有認真地選擇產(chǎn)品，才能賺取足夠的利潤彌補產(chǎn)品推出時的成本和經(jīng)歷的風(fēng)險。
在展臺設(shè)計上，要結(jié)合展品、展覽場地以及公司展覽目標(biāo)等進行設(shè)計搭建。
5、展出和展后階段分析
展出階段是指展覽會開幕到閉幕，是展覽過程中至關(guān)重要的一環(huán)，也是展臺工作階段。展出階段包括展臺管理、產(chǎn)品展示等內(nèi)容。其中展臺管理是展出階段的重點環(huán)節(jié)，被人們稱為“展覽會中的重中之重”。其主要內(nèi)容包括接待客戶、洽談貿(mào)易和市場調(diào)研。
展會閉幕標(biāo)志著展會結(jié)束，但并不意味著展會營銷工作結(jié)束。在展后階段需要繼續(xù)分析和總結(jié)工作。展會期間，參展企業(yè)獲得大量的信息，包括：客戶資料、新產(chǎn)品反饋，競爭對手的參展?fàn)顩r及行業(yè)技術(shù)動態(tài)等。若不能及時將這些信息整理和消化，展會營銷的意義會遜色不少。
二、南大光電參加SEMICON China的歷程
SEMICON展覽是由非營利組織SEMI組織的專業(yè)半導(dǎo)體設(shè)備、材料展覽。自1970年成立以來，SEMI致力于半導(dǎo)體設(shè)備和材料的技術(shù)革新及應(yīng)用，并建立了半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。在專業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)備展覽中，SEMI是規(guī)模和影響力最大的全球性展覽。至今，SEMI展覽已經(jīng)發(fā)展成全球性的巡回展覽。其中SEMICON China自1988年首次在上海舉辦以來，已成為中國首要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，囊括當(dāng)今世界上半導(dǎo)體制造領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商。SEMICON China見證了中國半導(dǎo)體制造業(yè)茁壯成長、加速發(fā)展的歷史，也必將為中國半導(dǎo)體制造業(yè)未來的強盛壯大作出貢獻。
江蘇南大光電材料股份有限公司作為國內(nèi)唯一一家專業(yè)化生產(chǎn)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的MO源的企業(yè)，首次參加SEMICON China展覽，它的亮相吸引了不少觀眾前來詢問。
南大光電的展臺位于LED制造專區(qū)，藍白相間的顏色布置更加顯得莊重、醒目。圓形的展臺頂上裝飾有南大光電公司的英文名字―NATA。現(xiàn)場工作人員一直忙于為前來咨詢的觀眾發(fā)放產(chǎn)品資料，他們佩帶的胸牌插卡及吊帶上均印有南大公司的標(biāo)志，儼然成為南大光電此次展會“流動的廣告”。
此次南大光電公司的展品是其最值得驕傲的。它是國內(nèi)唯一一家實現(xiàn)MO源產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。南大光電展出的MO源（High Purity Metal Organic Compounds）產(chǎn)品，其純度已經(jīng)達到甚至超過國際同行業(yè)的水平。MO源是金屬有機化學(xué)氣相沉積（MOCVD）、金屬有機分子束外延（MOMBE）等技術(shù)生長半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)材料的支撐材料，純度要求非常高。MO源的研制是集極端條件下的合成制備、超純純化、超純分析、超純灌裝等于一體的高新技術(shù)。
南大光電公司出席SEMICON China，不僅提升了它的國際知名度，而且為其帶來了一群高質(zhì)量的潛在客戶群。
三、南大光電公司參展策略的營銷學(xué)分析
（一）南大光電公司參展背景分析
1、MO源光電材料市場的營銷特點
目前MO源材料市場表現(xiàn)出了成長性高、集中度高、行業(yè)壁壘高等特征。由于MO源材料的特殊性和以上市場特征，決定了MO源購買者以下的行為特點：
第一、專業(yè)性。客戶對于MO源的技術(shù)指標(biāo)、規(guī)格、用途等有很高的要求，要通過專業(yè)知識與經(jīng)驗豐富的采購人員完成。在采購過程中，一般要涉及：采購者、使用者、影響者、控制者和決策者。若設(shè)備金額非常大，則要召集工程部、技術(shù)部、及企業(yè)高層等共同決策。
第二、目的性。客戶購買的目的性、針對性很強，并且對于什么時候采購、采購多少都有較嚴(yán)格的計劃。
第三、理智性。客戶在購MO源材料設(shè)備時會仔細了解產(chǎn)品的質(zhì)量、品種、技術(shù)參數(shù)、價格、服務(wù)及供貨周期等。他們會選多家同類產(chǎn)品就產(chǎn)品的質(zhì)量、價格、品牌等進行比較，經(jīng)過大量比較、篩選、權(quán)衡之后才會做出決策。
2、南大光電公司內(nèi)部環(huán)境的SWOT分析
第一、優(yōu)勢。技術(shù)方面南大光電公司領(lǐng)先于競爭對手，其市場定位是引領(lǐng)MO源材料的創(chuàng)新與變革，所以投入高額的研發(fā)費用，確保不斷有新的產(chǎn)品推向市場。
第二、劣勢。成本過高。南大光電公司為保持其技術(shù)優(yōu)勢，每年投入高昂的研發(fā)成本。同時，與經(jīng)驗更加豐富的國際競爭對手相比，生產(chǎn)成本和運營成本也相對較高。后發(fā)劣勢，即南大光電公司進入國際市場的時間較晚，市場份額已被競爭對手占領(lǐng)。
第三、機會。Dow公司的大幅減產(chǎn)和全球金融危機為南大光電公司擴大國際市場份額提供了機會。
第四、威脅。主要是來自競爭對手新技術(shù)的威脅。在技術(shù)日新月異的今天，南大光電公司想始終保持MO源技術(shù)領(lǐng)先的地位，較為困難。南大光電公司時刻面臨技術(shù)被超越的威脅，包括競爭對手的技術(shù)模仿，以及創(chuàng)新性的技術(shù)變革。價格戰(zhàn)的威脅也不容忽視。
（二）決策階段分析
1、開發(fā)新客戶。新客戶包括目前使用競爭對手設(shè)備的潛在客戶，也包括剛進入市場的新用戶。在中國MO源產(chǎn)業(yè)起步階段，新用戶較多。他們對對如何選擇設(shè)備供應(yīng)商沒有經(jīng)驗，往往通過參加展覽了解整個市場狀況，并為選擇設(shè)備供應(yīng)商做好準(zhǔn)備。
2、推出新產(chǎn)品。通過展會營銷的方式，南大光電公司可以最快、最直接的將新產(chǎn)品展示給行業(yè)內(nèi)的專業(yè)觀眾。并能及時收到客戶對于新產(chǎn)品的反應(yīng)，為產(chǎn)品研發(fā)和新產(chǎn)品推廣打好鋪墊。
3、了解新動向。包括技術(shù)信息、市場信息和競爭對手動向。
（三）策劃階段分析
1、進度計劃。確保在展覽開始9個月之前預(yù)定好展位。兩個月后進行展臺設(shè)計，同時進行郵件推廣。會展前五個月開始準(zhǔn)備會展產(chǎn)品及資料，同時進行展會人員培訓(xùn)。展會一個月前進行展臺搭建及展品運輸。展會前一周之內(nèi)工作人員到齊。
2、人員計劃。公司設(shè)立專門的展會營銷部門，由展會市場經(jīng)理來專門負責(zé)參加展覽的準(zhǔn)備工作，并且協(xié)調(diào)好其他部門的參展人員，這些人員涉及到公司的銷售部、物流部、財務(wù)部、工程部等部門，需要相應(yīng)的人員參與到不同的環(huán)節(jié)中。
（四）籌備階段分析
1、與展會承辦方SEMICON的聯(lián)系。展會籌劃期間，展會經(jīng)理需要根據(jù)參展計劃，制定出公司所需的展臺面積，并向SEMI組辦方預(yù)定展位。作為參展商，要及時地與主辦方聯(lián)系，做好定展位等工作，避免發(fā)生展位脫銷、位置不好等情況。
2、展臺的設(shè)計及其他外包工作。公司將展會準(zhǔn)備工作―展臺設(shè)計與搭建、展覽設(shè)備的租賃、展會期間的附加人員服務(wù)、宣傳資料的準(zhǔn)備等工作外包給一家知名度較高的展臺設(shè)計及服務(wù)公司。
3、展品的選擇。根據(jù)產(chǎn)品的生命周期理論，任何一個產(chǎn)品的推出都會經(jīng)歷引進期、成長期、成熟期和衰退期四個階段。對于引進期和成長期的產(chǎn)品來說，市場營銷的策略是加大市場投入，提高產(chǎn)品的知名度，擴大市場占有率；而對于成熟期和衰退期的產(chǎn)品來說，市場營銷的策略則是保持市場占有率和提高產(chǎn)品的利潤率，減少市場推廣的投入。
（五）展出和展后階段分析
1、新產(chǎn)品。南大光電公司是首次參加SEMICON China，所以在新產(chǎn)品時，為更好地營造技術(shù)領(lǐng)先的地位，公司舉行了開幕式并邀請專家和記者前來報道。這樣一來，為南大光電的產(chǎn)品做足了宣傳，也營造了足夠的聲勢，吸引了眾多觀眾前來參觀。
2、產(chǎn)品展示和介紹。對于展示的重要設(shè)備，為讓參觀者更加形象地了解其精度、速度等性能，也為讓他們體會到機器的優(yōu)勢，公司會安排服務(wù)工程師進行現(xiàn)場演示，并邀請客戶參觀。
3、業(yè)務(wù)洽談。展會期間，很多客戶是帶著采購計劃來的。所以，在了解展品具體性能的同時，對具體的商務(wù)條款，如產(chǎn)品價格、交期、售后技術(shù)支持等也非常關(guān)心，而這些談判，需要銷售經(jīng)理在安靜場所里與客戶進行詳細交談，即便不能達成銷售協(xié)議，至少銷售經(jīng)理會記下意向客戶的基本需求，以備展后與客戶進行進一步接洽，與此同時，也收集了客戶信息。
4、在展覽過程中，南大光電公司別具一格地將胸牌插卡及吊帶上印上自己公司的標(biāo)志，通過在場觀眾的走動，為公司起到了良好的宣傳作用。這種做法成本較低，易于操作，給觀眾留下了深刻的印象。
展覽過后，南大光電公司得到了以下信息：
第一、客戶信息。展會結(jié)束，公司對到展的觀眾信息進行統(tǒng)計和分析。按照訪客的類別、公司產(chǎn)品種類和客戶類型的分類方式，展會經(jīng)理將這些信息的分析報告發(fā)給公司的銷售部門。
第二、技術(shù)信息。公司格外注意整個行業(yè)，尤其是競爭對手的技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r。展會期間，這些信息由產(chǎn)品經(jīng)理負責(zé)收集，并在展會后進行整理分析，最后出具一份包括競爭對手的產(chǎn)品情況和新技術(shù)以及市場信息在內(nèi)的技術(shù)研究報告。
四、結(jié)束語
南大光電公司利用這次會展機會開發(fā)了新客戶、新市場，并擴大了自己品牌的影響力。所以對更多的企業(yè)在開拓新的營銷方式時，也提供了經(jīng)驗與建議，即：
1、要善于利用展會這種營銷工具來開拓市場。利用展會營銷的方式，可以幫助企業(yè)取得事半功倍的效果，而且，還可以在展覽會中了解到更多行業(yè)內(nèi)的市場信息，獲取潛在客戶對于公司產(chǎn)品的反饋。
2、展會營銷是一個系統(tǒng)性的營銷過程。只有對展覽會有清晰定位、細致規(guī)劃、才能制定出參加展覽的具體細節(jié)，提高展覽成功的比例。（作者單位：中南財經(jīng)政法大學(xué)工商管理學(xué)院）
參考文獻：
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大唐金融社保卡芯片
獲優(yōu)秀銀行卡設(shè)備獎
在前不久召開的“2011中國國際金融（銀行）技術(shù)暨設(shè)備展覽會（以下簡稱金融展）”上，大唐電信向業(yè)界集中展示了金融IC卡芯片解決方案、現(xiàn)場及遠程支付解決方案、社保卡芯片（含金融功能）解決方案、手機支付解決方案等整體解決方案。在此次金融展上，大唐電信推出的金融社保卡芯片榮獲2011年金融展“優(yōu)秀銀行卡設(shè)備獎”。
金融社保卡芯片是大唐電信自主研發(fā)設(shè)計的一款國產(chǎn)芯片，符合《社會保障（個人）卡規(guī)范》、《中國金融集成電路（IC）卡應(yīng)用規(guī)范》（PBOC2.0規(guī)范）。該產(chǎn)品能夠很好地實現(xiàn)電子憑證、信息存儲、信息查詢、電子錢包、借貸記、電子現(xiàn)金小額支付等功能。芯片設(shè)計兼顧速度、安全、面積、功耗等因素，是一款高速率、高安全性、低功耗的智能卡芯片。目前，大唐電信金融社保卡芯片產(chǎn)品已經(jīng)在福建、北京等地商用。
據(jù)了解，大唐電信“十二五”期間確立了向整體解決方案轉(zhuǎn)型的發(fā)展戰(zhàn)略，全面實施“大終端+大服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)布局。以大唐微電子的產(chǎn)業(yè)平臺及原專用集成電路事業(yè)部、國際業(yè)務(wù)部為基礎(chǔ)組建了大唐電信金融與安全事業(yè)部，事業(yè)部將以安全芯片為核心，立足通信政企等行業(yè)領(lǐng)域，面向金融社保等行業(yè)領(lǐng)域，提供智能卡綜合性解決方案。（來自大唐電信）
華虹NEC的Super Junction
工藝開發(fā)項目取得顯著成果
上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）近日宣布，憑借在MOSFET方面雄厚的技術(shù)實力和生產(chǎn)工藝，成功開發(fā)了新一代創(chuàng)新型MOSFET代工方案――600-700VSuperJunction（超級結(jié)結(jié)構(gòu)）MOSFET（SJNFET）工藝，并開始進入量產(chǎn)階段。此SJNFET工藝平臺的成功推出，標(biāo)志著華虹NEC在功率分立器件領(lǐng)域取得了突破性進展，將為客戶提供更豐富的工藝平臺與代工服務(wù)。（來自華虹NEC）
燦芯半導(dǎo)體與浙江大學(xué)建立
“工程碩士”培養(yǎng)合作
為培養(yǎng)應(yīng)用型、復(fù)合型的高層次集成電路企業(yè)工程技術(shù)人才，推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”）與浙江大學(xué)簽署了委托浙江大學(xué)信息與電子工程學(xué)系為燦芯半導(dǎo)體開展集成電路工程碩士培養(yǎng)的協(xié)議，并于10月15日在浙江大學(xué)舉行了開學(xué)典禮。
探索集成電路人才培育模式，完善集成電路企業(yè)的人力資源積累和激勵機制,既孵化企業(yè)，也孵化人才，使優(yōu)秀人才引得進、留得住、用得好，是燦芯半導(dǎo)體企業(yè)文化的主要內(nèi)容之一，而建設(shè)呈梯次展開的人才培育平臺是燦芯半導(dǎo)體企業(yè)文化的重要組成部分。為地方企業(yè)培養(yǎng)集成電路人才、提高在職集成電路人員的技術(shù)水平和技術(shù)素養(yǎng)也是浙江大學(xué)人才培養(yǎng)的重要任務(wù)。
該合作的建立，不僅為燦芯半導(dǎo)體的在職工程師提供了一個極好的深造機會，同時也體現(xiàn)了燦芯半導(dǎo)體對人才的重視和在公司人才培養(yǎng)上的深謀遠慮！（來自燦芯半導(dǎo)體）
宏力半導(dǎo)體與力旺電子合作開發(fā)
多元解決方案與先進工藝
晶圓制造服務(wù)公司宏力半導(dǎo)體與嵌入式非揮發(fā)性存儲器（embedded non-volatile memory, eNVM）領(lǐng)導(dǎo)廠商力旺電子共同宣布，雙方通過共享資源設(shè)計平臺，進一步擴大合作范圍，開發(fā)多元嵌入式非揮發(fā)性存儲器解決方案。力旺電子獨特開發(fā)的單次可編程OTP （NeoBit），與多次可編程MTP （NeoFlash/NeoEE） 等eNVM技術(shù)，將全面導(dǎo)入宏力半導(dǎo)體的工藝平臺，宏力半導(dǎo)體并將投入OTP與MTP知識產(chǎn)權(quán)（Intellectual Patent, IP）的設(shè)計服務(wù)，以提供客戶全方位的嵌入式非揮發(fā)性存儲器解決方案，將可藉由低成本、高效能的優(yōu)勢，服務(wù)微控制器（MCU）與消費性電子客戶，共同開發(fā)全球市場。 （來自力旺公司）
“大唐-安捷倫TD-LTE-Advanced
聯(lián)合研究實驗室”成立
大唐電信集團與安捷倫科技有限公司日前聯(lián)合宣布：雙方在北京成立“大唐-安捷倫TD-LTE- Advanced聯(lián)合研究實驗室”，攜手為中國新一代移動通信技術(shù)的自主創(chuàng)新發(fā)展貢獻力量。TD-LTE-Advanced是現(xiàn)今TD-LTE （4G） 標(biāo)準(zhǔn)的后續(xù)演進系統(tǒng)。此次成立的聯(lián)合研究實驗室將致力于開發(fā)相關(guān)的新技術(shù)和測試標(biāo)準(zhǔn)，推動TD-LTE-Advanced在中國以及國際市場的快速發(fā)展和商業(yè)部署。
作為3G時代TD-SCDMA國際標(biāo)準(zhǔn)的提出者，以及4G時代TD-LTE- Advanced技術(shù)的主導(dǎo)者，大唐電信集團彰顯出其在國際標(biāo)準(zhǔn)化工作中的領(lǐng)軍者地位。“大唐-安捷倫TD-LTE-Advanced聯(lián)合研究實驗室”的建立，將有利于雙方在TD-SCDMA、TD-LTE、TD-LTE-Advanced解決方案的研發(fā)過程中發(fā)揮各自優(yōu)勢，支持大唐電信集團在技術(shù)、系統(tǒng)設(shè)備和芯片組等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的研發(fā)，同時為安捷倫針對中國自主通信標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)測試技術(shù)和儀器儀表提供發(fā)展機會。（來自安捷倫科技）
睿勵TFX3000 300mm
全自動精密薄膜線寬測量系統(tǒng)
睿勵科學(xué)儀器（上海）有限公司宣布推出自主研發(fā)的適用于65nm和45 nm技術(shù)節(jié)點的300mm硅片全自動精密薄膜和線寬測量系統(tǒng)（TFX3000）。針對65nm及45nm生產(chǎn)線的要求，本產(chǎn)品的測量系統(tǒng)采用了先進的非接觸式光學(xué)技術(shù)，并進行了全面的優(yōu)化，能準(zhǔn)確地確定集成電路生產(chǎn)中有關(guān)工藝參數(shù)的微小變化。配上亞微米級高速定位系統(tǒng)和先進的計算機圖形識別技術(shù)，極大地提高了測量的速度。該產(chǎn)品可以和睿勵自主開發(fā)的OCD軟件配套使用，能準(zhǔn)確地測量關(guān)鍵尺寸及形貌。專為CD測量配套的光學(xué)測量系統(tǒng)能將光學(xué)散射法的優(yōu)勢最充分地發(fā)揮出來。該產(chǎn)品最適用于刻蝕（Etch）、化學(xué)氣相沉積（CVD）、光刻（Photolithography）和化學(xué)機械拋光（CMP）等工藝段。（來自睿勵科學(xué)儀器）
聯(lián)想IdeaPad TabletK1觸摸屏采用
愛特梅爾maXTouch mXT1386控制器
愛特梅爾公司（Atmel? Corporation）宣布聯(lián)想已選擇maXTouch?mXT1386控制器助力聯(lián)想IdeaPad TabletK1平板電腦。新型聯(lián)想IdeaPad TabletK1平板電腦運行Android 3.1版本操作系統(tǒng)，搭載雙核1GHz NVIDIA Tegra 2處理器和1GB內(nèi)存，并配置帶有黑色邊框的10.1英寸1280x800分辨率顯示屏。愛特梅爾maXTouch mXT1386這款突破性全新觸摸屏控制器具有出色的電池壽命和更快的響應(yīng)速度，因而獲聯(lián)想選擇使用。（來自愛特梅爾）
埃派克森推出滑鼠8-PIN芯片
埃派克森微電子（上海）有限公司（Apexone Microelectronics）日前宣布推出業(yè)界唯一的8-PIN最小封裝、支持DPI調(diào)節(jié)的3D4K單芯片光電鼠標(biāo)芯片A2638，以及“翼”系列2.4 G 無線鼠標(biāo)方案的第二代產(chǎn)品ASM667高性能模組。
此次新推出的A2638光電鼠標(biāo)系統(tǒng)級芯片（SoC）是埃派克森全新“致?簡”系列的首款產(chǎn)品，該系列SoC依據(jù)“突破極致、大道至簡”設(shè)計原則和應(yīng)用思路，從業(yè)內(nèi)最先進的8管腳鼠標(biāo)SoC外形封裝出發(fā)，利用埃派克森完全自主的專利技術(shù)，將更多的系統(tǒng)特性和外部元器件集成其中，突破了多項技術(shù)極限從而帶來整體設(shè)計的高度簡化和高性價比。作為“致?簡”系列的首款產(chǎn)品，A2638不僅將8管腳光電鼠標(biāo)傳感器的整體封裝體積壓縮至業(yè)內(nèi)最小，而且是業(yè)內(nèi)唯一支持4Key按鍵DPI可調(diào)的光電鼠標(biāo)單芯片。
A2638可應(yīng)用于各種光電鼠標(biāo)、臺式電腦、筆記本電腦和導(dǎo)航設(shè)備等等終端系統(tǒng)。（來自埃派克森）
靈芯集成WiFi芯片
獲得WiFi聯(lián)盟產(chǎn)品認證
蘇州中科半導(dǎo)體集成技術(shù)研發(fā)中心有限公司（又名靈芯集成，以下簡稱靈心集成）宣布其研發(fā)的Wi-Fi芯片（包括射頻芯片S103和基帶芯片S901）以及模組SWM9001已獲得Wi-Fi聯(lián)盟的產(chǎn)品認證，成為中國第一家獲得Wi-FiLogo的IC設(shè)計公司。這標(biāo)志著中國本土IC設(shè)計公司在Wi-Fi芯片技術(shù)領(lǐng)域的一次重大突破，并使Wi-Fi芯片采購商找到更高性價比產(chǎn)品解決方案成為可能。
Wi-Fi技術(shù)在移動寬帶領(lǐng)域應(yīng)用十分廣泛，市場需求量巨大，除智能手機、平板電腦等成熟市場外，還有智能家庭、云手機、云電視以及物聯(lián)網(wǎng)等新興市場。Wi-Fi芯片主要需要實現(xiàn)高線性度、高靈敏度、低功耗以及高抗噪與防反串四大特性，軟件開發(fā)工作同樣復(fù)雜，所以研發(fā)難度大。
靈芯集成的Wi-Fi芯片產(chǎn)品及模組擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，并符合802.11abgn等主流標(biāo)準(zhǔn)，同時以硬件實現(xiàn)方式支持中國WAPI加密標(biāo)準(zhǔn)。經(jīng)過數(shù)年的技術(shù)攻關(guān)，靈芯集成將Wi-Fi芯片成功推向市場并實現(xiàn)量產(chǎn)，同時取得相關(guān)國際認證，走過的路異常艱辛。目前，靈芯可提供套片、模組及IP授權(quán)等多種合作模式。此外，靈芯集成還可提供GPS基帶和射頻芯片、CMMBDVB-SIIABS調(diào)諧器射頻芯片、2.4GHz射頻收發(fā)芯片以及ETC解決方案等。（來自CSIA）
士蘭微收到1199萬國家專項經(jīng)費
杭州士蘭微電子股份有限公司（簡稱士蘭微）于近日收到“高速低功耗600v以上多芯片高壓模塊”項目的第一筆項目經(jīng)費1199萬元。
據(jù)悉，士蘭微申報的“高速低功耗600v以上多芯片高壓模塊”項目，是國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項項目之一，由士蘭微及其控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司共同承擔(dān)。該項目獲得的中央財政核定預(yù)算資金總額為3421.00萬元。（來自CSIA）
國際要聞
IR 擴充SupIRBuck在線設(shè)計工具
國際整流器公司 （International Rectifier，簡稱IR） 日前宣布已為 SupIRBuck 集成式負載點 （POL） 穩(wěn)壓器系列擴充在線設(shè)計工具，其中包括使用可提升輕載效率的滯后恒定導(dǎo)通時間 （COT） 控制的全新器件。
IR已在網(wǎng)站上提供這款方便易用的互動網(wǎng)絡(luò)工具，使設(shè)計人員可為超過15個SupIRBuck 集成式穩(wěn)壓器進行快速選型、電熱模擬和優(yōu)化設(shè)計。擴充的產(chǎn)品線包含高壓 （27 V） 器件、最高15A 的額定電流，以及采用5mm×6mm 和4mm×5mm 封裝的穩(wěn)壓器。強化的模擬功能包括使用鋁制電解電容器補償恒定導(dǎo)通時間控制器以實現(xiàn)較低成本應(yīng)用，以及使用全陶制電容器實現(xiàn)較高頻率應(yīng)用。
SupIRBuck 在線工具根據(jù)設(shè)計人員所提供的輸入和輸出參數(shù)，為特定應(yīng)用選擇合適的器件。用戶只要輸入基本要求，該工具便允許用戶獲取電路圖、建立附帶相關(guān)物料清單 （BOM） 的參考設(shè)計、觀察波形，并方便快速地完成復(fù)雜的熱阻和應(yīng)用分析，從而大幅加快開發(fā)進程。
IR 的 SupIRBuck 穩(wěn)壓器把 IR的高性能同步降壓控制 IC 和基準(zhǔn) HEXFET?溝道技術(shù) MOSFET 集成到一個緊湊的功率 QFN 封裝中，比分立式解決方案所要求的硅占位面積更小，并提供比單片式IC高出8%至10%的全負載效率。（來自IR）
意法半導(dǎo)體率先采用硅通孔技術(shù)，
實現(xiàn)尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半導(dǎo)體公司（STMicroelectronics，簡稱ST）日前宣布率先將硅通孔技術(shù)（TSV）引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多種MEMS產(chǎn)品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實現(xiàn)更高的集成度和性能。
硅通孔技術(shù)利用短垂直結(jié)構(gòu)連接同一個封裝內(nèi)堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統(tǒng)的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術(shù)，硅通孔技術(shù)具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導(dǎo)體已取得硅通孔技術(shù)專利權(quán)，并將其用于大規(guī)模量產(chǎn)制造產(chǎn)品，此項技術(shù)有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時可提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能。（來自ST）
富士通半導(dǎo)體擴充FM3系列
32位微控制器產(chǎn)品陣營
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司最近宣布推出基于ARM? CortexTM-M3處理器內(nèi)核的32位RISC微控制器的FM3系列的新產(chǎn)品。該系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波產(chǎn)品。此次，富士通半導(dǎo)體共推出64款新產(chǎn)品，不久即可提供樣片。
新產(chǎn)品分為高性能產(chǎn)品組和超低漏電產(chǎn)品組兩個類別，高性能產(chǎn)品組共有54款產(chǎn)品，包括MB9B610/510/410/310/210/110系列、MB9BF618- TPMC以及其他產(chǎn)品；超低漏電產(chǎn)品組共有10款產(chǎn)品，包括MB9A130系列、MB9AF132LPMC以及其他產(chǎn)品。（來自富士通半導(dǎo)體）
安森美半導(dǎo)體推出
最小有源時鐘產(chǎn)生器IC
安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）推出新系列的有源時鐘產(chǎn)生器集成電路（IC），管理時鐘源的電磁干擾（EMI）及射頻干擾（RFI），為所有依賴于時鐘的信號提供降低全系統(tǒng)級的EMI。
新的P3MS650100H及P3MS650103H 低壓互補金屬氧化物半導(dǎo)體（LVCMOS）降低峰值EMI時鐘產(chǎn)生器非常適合用于空間受限的應(yīng)用，如便攜電池供電設(shè)備，包括手機及平板電腦。這些便攜設(shè)備的EMI/RFI可能是一項重要挑戰(zhàn)，而符合相關(guān)規(guī)范是先決條件。這些通用新器件采用小型4引腳WDFN封裝，尺寸僅為1 mm x 1.2 mm x 0.8 mm。這些擴頻型時鐘產(chǎn)生器提供業(yè)界最小的獨立式有源方案，以在時鐘源和源自時鐘源的下行時鐘及數(shù)據(jù)信號處降低EMI/RFI。（來自安森美半導(dǎo)體）
恩智浦推出業(yè)界首款集成了LCD段
碼驅(qū)動器的Cortex-M0微控制器
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）日前推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器，這是業(yè)界首款集成了LCD段碼驅(qū)動器的ARM? CortexTM-M0 微控制器，可在單一芯片中實現(xiàn)高對比度和亮度。LPC11D00和LPC12D00內(nèi)置了恩智浦PCF8576D LCD驅(qū)動器，適用于內(nèi)含多達4個底板和40段碼的靜態(tài)或多路復(fù)用液晶顯示器，并能與多段LCD驅(qū)動器輕松實現(xiàn)級聯(lián)，容納最多2560段碼，適合更大的顯示器應(yīng)用。恩智浦LPC11D00和LPC12D00系列可將總體系統(tǒng)成本降低15%，同時提供LCD無縫集成，適合工業(yè)自動化、白色家電、照明設(shè)備、家用電器和便攜式醫(yī)療器械等多種應(yīng)用。（來自恩智浦）
奧地利微電子推出
業(yè)界最高亮度的閃光LED驅(qū)動芯片
奧地利微電子公司日前宣布推出應(yīng)用于手機、照相機和其他手持設(shè)備的AS364X系列LED閃光驅(qū)動芯片。產(chǎn)品具有高集成度及4MHz的DC-DC升壓轉(zhuǎn)換器，能保證最高的精度，從而確保最佳的照片和視頻圖像質(zhì)量。新的產(chǎn)品系列支持320mA至最高2A的輸出電流，為入門級手機、高端智能手機、平板電腦、數(shù)碼相機和錄像機提供最佳解決方案。
除了具有業(yè)界最小尺寸的特性，新的產(chǎn)品系列提供高度精確的I2C可編程輸出電流和時間控制，擁有諸多安全特性，另外還結(jié)合智能內(nèi)置功能與獨有的處理技術(shù)，使閃光燈即使在非常低的電量下依然保持工作，改善移動環(huán)境中圖像的畫面質(zhì)量。（來自奧地利微電子）
微捷碼FineSim SPICE幫助
Diodes Incorporated加速完成兩款
高度集成化同步開關(guān)穩(wěn)壓器的投片
微捷碼（Magma?）設(shè)計自動化有限公司日前宣布，全球領(lǐng)先的分立、邏輯和模擬半導(dǎo)體市場高品質(zhì)專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）制造商和供應(yīng)商Diodes Incorporated公司采用FineSimTM SPICE多CPU電路仿真技術(shù)完成了兩款高度集成化同步開關(guān)穩(wěn)壓器的投片。AP6502和AP6503作為340 kHz開關(guān)頻率外補償式同步DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器，是專為數(shù)字電視、液晶監(jiān)控器和機頂盒等有超高效電壓變換需求的消費類電子系統(tǒng)而設(shè)計。通過利用FineSim SPICE多CPU仿真技術(shù)，Diodes Incorporated明顯縮短了仿真時間，在不影響精度的前提下實現(xiàn)了3至4倍的仿真范圍擴展。（來自Magma）
德州儀器進一步壯大面向負載點
設(shè)計的 PMBusTM 電源解決方案陣營
日前，德州儀器 （TI） 宣布面向非隔離式負載點設(shè)計推出 2兩款具有 PMBus 數(shù)字接口與自適應(yīng)電壓縮放功能的 20 V 降壓穩(wěn)壓器。加上 NS系統(tǒng)電源保護及管理產(chǎn)品，TI 為設(shè)計工程師提供完整的單、雙及多軌多相位 PMBus 解決方案，幫助電信與服務(wù)器設(shè)計人員對其電源系統(tǒng)健康狀況進行智能監(jiān)控、保護和管理。（來自德州儀器）
Altera業(yè)界第一款
SoC FPGA軟件開發(fā)虛擬目標(biāo)平臺
Altera公司宣布可以提供FPGA業(yè)界的第一個虛擬目標(biāo)平臺，支持面向Altera最新的SoC FPGA器件進行器件專用嵌入式軟件的開發(fā)。在Synopsys有限公司成熟的虛擬原型開發(fā)解決方案基礎(chǔ)上，SoC FPGA虛擬目標(biāo)是基于PC在Altera SoC FPGA開發(fā)電路板上的功能仿真。虛擬目標(biāo)與SoC FPGA電路板二進制和寄存器兼容，保證了開發(fā)人員以最小的工作量將在虛擬目標(biāo)上開發(fā)的軟件移植到實際電路板上。支持Linux和VxWorks，并在主要ARM輔助系統(tǒng)開發(fā)工具的幫助下，嵌入式軟件工程師利用虛擬目標(biāo)，使用熟悉的工具來開發(fā)應(yīng)用軟件，最大限度的重新使用已有代碼，利用前所未有的目標(biāo)控制和目標(biāo)可視化功能，進一步提高效能，這對于復(fù)雜多核處理器系統(tǒng)開發(fā)非常重要。（來自Altera）
瑞薩電子宣布開發(fā)新型近場無線技術(shù)
瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）于近日宣布開發(fā)新型超低功耗近場距離（低于1米的范圍內(nèi)）無線技術(shù)，通過此技術(shù)實現(xiàn)極小終端設(shè)備（傳感器節(jié)點）即可將各種傳感器信息發(fā)送給采樣通用無線通信標(biāo)準(zhǔn)（如藍牙和無線LAN）的移動器件。
瑞薩電子認為，這項新技術(shù)會成為未來幾年“物聯(lián)網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，以及實現(xiàn)更高效的、有助于構(gòu)建生態(tài)友好的綠色“智能城市”的“器件控制”的基礎(chǔ)。瑞薩計劃加速推進其研發(fā)工作。
瑞薩電子于近日在日本京都召開的“2011年VLSI電路研討會”上公布開發(fā)成果。（來自CSIA）
德州儀器推出更強大的
多核 DSP-TMS320C66x
日前，德州儀器 （TI）宣布推出面向開發(fā)人員的業(yè)界最高性能的高靈活型可擴展多核解決方案，其建立在TMS320C66x 數(shù)字信號處理器（DSP）產(chǎn)品系列基礎(chǔ)之上，是工業(yè)自動化市場處理密集型應(yīng)用的理想選擇。設(shè)計智能攝像機、視覺控制器以及光學(xué)檢測系統(tǒng)等產(chǎn)品的客戶將充分受益于TI C66x 多核DSP 所提供的超高性能、整合型定點與浮點高性能以及單位內(nèi)核更多外設(shè)與存儲器數(shù)量。此外，TI 還提供強大的多核軟件、工具與支持，可簡化開發(fā)，幫助客戶進一步發(fā)揮C66x 多核DSP 的全面性能優(yōu)勢。（來自德州儀器）
意法半導(dǎo)體（ST）向歌華有線
提供集成機頂盒芯片
意法半導(dǎo)體日前宣布北京歌華有線電視網(wǎng)絡(luò)公司的機頂盒已經(jīng)大規(guī)模采用意法半導(dǎo)體集成高清有線調(diào)制解調(diào)器（Cable Modem）芯片-STi7141，該產(chǎn)品集成三網(wǎng)融合和Cable Modem功能，以及雙調(diào)諧器個人錄像機（PVR）和視頻點播（VoD）性能，從而實現(xiàn)低成本且高性能的交互應(yīng)用服務(wù)。
STi7141支持MPEG4/H.264/VC1最新高清廣播標(biāo)準(zhǔn)，集成DOCSIS/EuroDOCSIS Cable Modem，使用戶可以實現(xiàn)永久在線連接，并支持基于IP 協(xié)議的交互電視服務(wù)和網(wǎng)絡(luò)電話。STi7141具有以太網(wǎng)接口同時支持DOCSIS3.0的信道綁定功能，可支持寬帶下載、HDMI以及USB。
基于STi7141集成Cable Modem的交互機頂盒通過嚴(yán)格測試，其性能、穩(wěn)定性、低功耗和集成三網(wǎng)融合功能較歌華上一代機頂盒都取得了很大的進步，并且能夠滿足歌華有線當(dāng)前以及可預(yù)期的全部要求。（來自意法半導(dǎo)體）
X-FAB認證Cadence物理
驗證系統(tǒng)用于所有工藝節(jié)點
Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司近日宣布，晶圓廠X-FAB已認證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于其大多數(shù)工藝技術(shù)。晶圓廠的認證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點中審核認可了Cadence 物理實現(xiàn)系統(tǒng)的硅精確性，混合信號客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結(jié)合獲得新功能與效率優(yōu)勢。
Cadence物理驗證系統(tǒng)提供了在晶體管、單元、模塊和全芯片/SoC層面的設(shè)計中與最終簽收設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）與版圖對原理圖（LVS）驗證。它綜合了業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的端到端數(shù)字與定制/模擬流程，有助于達成更高效的硅實現(xiàn)技術(shù)。
通過將設(shè)計規(guī)則緊密結(jié)合到Cadence實現(xiàn)技術(shù)，設(shè)計團隊可以在編輯時根據(jù)簽收DRC驗證進行檢驗，在其流程中更早地發(fā)現(xiàn)并修正錯誤，同時通過獨立簽收解決方案，幫助其在漫長的周期中節(jié)省時間，實現(xiàn)更快流片。Cadence與X-FAB繼續(xù)緊密合作，為其混合信號客戶提供經(jīng)檢驗的簽收驗證方案。（來自Cadence）
泰克公司推出用于MIPI?
Alliance M-PHYSM測試解決方案
泰克公司近日宣布，推出用于新出臺M-PHY v1.0規(guī)范的MIPI Alliance M-PHY測試解決方案。在去年九月推出的業(yè)內(nèi)首個M-PHY測試解決方案的基礎(chǔ)上，泰克公司現(xiàn)在又向移動設(shè)備硬件工程師提供了一種用于M-PHY發(fā)射機和接收機調(diào)試、驗證和一致性測試的簡單、集成的解決方案。
與那些需要一系列復(fù)雜儀器來涵蓋全面M-PHY測試要求的同類M-PHY測試解決方案相比，泰克解決方案要簡單得多，只需要一臺泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器和一臺AWG7000系列任意波形發(fā)生器。在與Synopsys公司密切合作開發(fā)下，泰克“2-box”解決方案提供了在示波器上集成的誤差檢測（用于接收機容限測試）和可再用性（只需進行一次設(shè)置，就能進行M-PHY，或速度較低的D-PHYSM規(guī)范的測試）。（來自泰克公司）
eSilicon 推出28 納米下
1.5GHz處理器集群
eSilicon 公司與 MIPS 科技公司共同宣布，已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先進低功率 28 納米 SLP 制程技術(shù)進行高性能、三路微處理器集群的流片，預(yù)計明年初正式出貨。MIPS 科技提供以其先進 MIPS32? 1074KfTM 同步處理系統(tǒng) （CPS） 為基礎(chǔ)的 RTL，eSilicon 完成綜合與版圖，共同優(yōu)化此集群設(shè)計，可達到最差狀況 1GHz 的性能水平，典型性能預(yù)計為約1.5GHz。
為確保在低功耗的條件下達到 1GHz 目標(biāo)，eSilicon 的定制內(nèi)存團隊為 L1 高速緩存設(shè)計了自定義的內(nèi)存模塊，用來取代關(guān)鍵路徑中的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存。1074K CPS 結(jié)合了兩項高性能技術(shù)─ 同步多處理系統(tǒng)、以及亂序超標(biāo)量的 MIPS32 74K?處理器作為基本 CPU。74K 采用多發(fā)射、15 級亂序超標(biāo)量架構(gòu)，現(xiàn)已量產(chǎn)并有多家客戶將其用在數(shù)字電視、機頂盒和各種家庭網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，也被廣泛地用在聯(lián)網(wǎng)數(shù)字家庭產(chǎn)品中。
即日起客戶可從 eSilicon 取得 1GHz 設(shè)計的授權(quán) ─ 能以標(biāo)準(zhǔn)或定制化形式供貨。此集群處理器已投片為測試芯片，能以硬宏內(nèi)核形式供應(yīng)。它包括嵌入式可測試性設(shè)計 （DFT） 與可制造性設(shè)計 （DFM） 特性，因此能直接放入芯片中，無需修改就能使用。作為完整 SoC 開發(fā)的一部分，它能進一步定制化與優(yōu)化，以滿足應(yīng)用的特定需求。（來自MIPS公司）
科勝訊推出音頻播放 IC 產(chǎn)品線
科勝訊系統(tǒng)公司推出音頻播放芯片 KX1400，可通過片上數(shù)字音頻處理器和 D 類驅(qū)動器直接在外接揚聲器中播放 8KHz 的音頻數(shù)據(jù)。作為科勝訊音頻播放產(chǎn)品系列的第一款產(chǎn)品，KX1400 已被混合信號集成電路和系統(tǒng)開發(fā)商 Keterex 公司所收購。
科勝訊的音頻播放產(chǎn)品系列非常適用于要求音頻播放預(yù)錄數(shù)據(jù)的大多數(shù)應(yīng)用。無論是售貨機、玩具還是人行橫道信號和互動自動服務(wù)查詢機，科勝訊簡單易用的音頻播放器件都是將音頻功能集成到各類器件和家用電器的絕佳途徑，極大地改善了用戶體驗。（來自科勝訊系統(tǒng)公司）
英特爾與IBM等公司合作，向紐約州
投資44億美元用于450mm晶圓
英特爾、IBM、GLOBALFOUNDRIES、臺積電（TSMC）以及三星電子五家公司面向新一代計算機芯片的研發(fā)等，將在未來五年內(nèi)向美國紐約州共同投資44億美元。
這項投資由兩大項目構(gòu)成。第一，由IBM及其合作伙伴領(lǐng)導(dǎo)的計算機芯片用新一代以及下下代半導(dǎo)體技術(shù)的開發(fā)項目。第二，英特爾、IBM、GLOBALFOUNDRIES、臺積電以及三星領(lǐng)導(dǎo)的450mm晶圓聯(lián)合項目。五家公司將統(tǒng)一步調(diào)，加速從現(xiàn)有的300mm晶圓向新一代450mm晶圓過渡。與300mm晶圓相比，預(yù)計利用450mm晶圓后芯片裁切量將增至兩倍以上，制造成本也會降低。（來自CSIA）
飛兆半導(dǎo)體下一代單芯片功率模塊
系列滿足2013 ErP Lot 6待機
功率法規(guī)要求
根據(jù)2013歐盟委員會能源相關(guān)產(chǎn)品（ErP） 環(huán)保設(shè)計指令Lot 6的節(jié)能要求，電子設(shè)備在待機模式下的最大功耗不得超過0.5W，這項要求對于PC、游戲控制臺和液晶電視的輔助電源設(shè)計仍是一個重大的挑戰(zhàn)。
有鑒于此，飛兆半導(dǎo)體公司（Fairchild Semiconductor）推出FSB系列AC電壓調(diào)節(jié)器。FSB系列是下一代綠色模式飛兆功率開關(guān)（FPSTM），可以幫助設(shè)計人員解決實現(xiàn)低于0.5W待機模式功耗的難題。FSB系列器件通過集成飛兆半導(dǎo)體的mWSaverTM技術(shù)，能夠大幅降低待機功耗和無負載功耗，從而滿足全球各地的待機模式功耗指導(dǎo)規(guī)范。
飛兆半導(dǎo)體的mWSaver技術(shù)提供了同級最佳的最低無負載和輕負載功耗特性，以期滿足全球各地現(xiàn)有的和建議中的標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)，并實現(xiàn)具有更小占位面積，更高可靠性和更低系統(tǒng)成本的設(shè)計。（來自飛兆半導(dǎo)體公司）
愛特梅爾maXTouch E 系列
助力三星電子Galaxy Note和
Galaxy Tab 7.7觸摸屏
愛特梅爾公司（Atmel? Corporation）宣布三星電子已經(jīng)選擇maXTouch? E 系列器件為其2011年數(shù)款旗艦智能手機和平板電腦產(chǎn)品的觸摸屏。繼愛持梅爾mXT1386助力超薄Galaxy Tab 10.1平板電腦獲得成功之后，三星電子再數(shù)款使用愛特梅爾maXTouch E 系列的產(chǎn)品，包括：
三星在IFA 2011展會上Galaxy Note，這是結(jié)合了大型高像素屏幕和智能手機的便攜性革新性產(chǎn)品。Galaxy Note具有5.3英寸1280x800 高清（HD） Super AMOLED顯示器和同樣引人注目的愛特梅爾mXT540E控制器，這款控制器具有高節(jié)點密度和32位處理功能，能夠?qū)崿F(xiàn)高分辨率觸摸檢測和先進的信號處理。舉例來說，新型全屏幕手勢可讓消費者使用手或手掌的邊緣與Galaxy Note互動。 （來自愛特梅爾公司）
飛思卡爾在未來i.MX產(chǎn)品中許可使用ARM Cortex-A7和Cortex-A15處理器
飛思卡爾半導(dǎo)體公司宣布將許可使用新型超高效ARM? CortexTM-A7 MPCoreTM處理器，與之前許可使用的Cortex-A15處理器配合使用。飛思卡爾將利用兩個ARM核心的能效和性能開發(fā)其快速擴展的下一代i.MX應(yīng)用處理器系列產(chǎn)品。
飛思卡爾計劃在單核和多核i.MX器件中采用ARM Cortex-A7 和Cortex-A15處理器，提供了軟件和引腳兼容性特性，面向嵌入式、汽車信息娛樂和智能移動設(shè)備應(yīng)用。 針對性能需求較低的任務(wù)，高性能Cortex-A15處理器可以降低功率，而Cortex-A7處理器則用于處理負載較輕的處理任務(wù)。通過采用這種ARM稱之為“Big.LITTLE處理”的方式，片上系統(tǒng)（SoC）可利用同一個器件中的兩種不同但兼容的處理引擎，允許電源管理軟件無縫地為任務(wù)選擇合適的處理器。這種方式能幫助降低總體系統(tǒng)功耗，并可以延長移動設(shè)備的電池使用壽命。（來自飛思卡爾公司）
安捷倫LTE終端一致性
測試解決方案通過TPAC標(biāo)準(zhǔn)
安捷倫科技公司近日宣布其 E6621A PXT 無線通信測試儀及其 N6070A 系列 LTE 信令一致性測試解決方案通過了TPAC標(biāo)準(zhǔn)（測試平臺認同標(biāo)準(zhǔn)）。
安捷倫 N6070A 系列的用戶可以下載定期的軟件更新，這些更新中包括由歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會（ETSI）為GCF（全球認證論壇）和 PTCRB 認證項目開發(fā)的最新協(xié)議測試方案。
在LTE 終端設(shè)備研發(fā)設(shè)計和驗證過程中，用戶可以使用安捷倫 E6621A PXT 無線通信測試儀以及安捷倫 N6070A 系列LTE信令一致性測試解決方案，確保進行可靠的協(xié)議認證測試。終端設(shè)備和芯片組制造商可以通過 N6070A 系列執(zhí)行開發(fā)測試、回歸測試、認證測試以及運營商驗收測試。N6070A 的用戶現(xiàn)在能夠進行經(jīng)過驗證的認證測試方案，這些測試方案覆蓋了與頻段級別Band 13 有關(guān)的 80% 的測試用例。（來自中國電子網(wǎng)）
Spansion公司推出
全新軟件增強閃存系統(tǒng)性能
近日，Spansion公司宣布針對并行及串行NOR閃存推出全新閃存文件系統(tǒng)軟件――Spansion? FFSTM。Spansion FFS是一款功能齊全的軟件套件，其高性能水平及可靠性配合嵌入式軟件應(yīng)用可自動管理讀寫、擦除閃存等復(fù)雜操作。Spansion FFS是業(yè)界首款針對串行NOR閃存開發(fā)的閃存文件系統(tǒng)軟件。
Spansion FFS提供最優(yōu)化的系統(tǒng)性能，利用設(shè)備最大化性能提供快速讀寫能力。在不影響性能或增加成本的前提下，如何花更少的時間創(chuàng)造更復(fù)雜的設(shè)計是如今的嵌入式設(shè)計人員持續(xù)面臨的挑戰(zhàn)。利用Spansion FFS，軟件工程師可完全獲取Spansion NOR閃存的價值并調(diào)整產(chǎn)品以提升用戶體驗，確保高可靠性。（來自 Spansion公司）
市場新聞
SEMI硅晶圓出貨量預(yù)測報告
近日，SEMI（國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會）完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅片出貨量的預(yù)測報告。該報告預(yù)測了2011- 2013年期間晶圓的需求前景。結(jié)果表明，2011年拋光和外延硅的出貨量預(yù)計為91.31億平方英寸， 2012年預(yù)計為95.29億平方英寸，而2013年預(yù)計為99.95億平方英寸（請參閱下表）。晶圓總出貨量預(yù)期在去年高位運行的基礎(chǔ)上會有所增加，并在未來兩年會保持平穩(wěn)的增長態(tài)勢。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers表示：“由于2011年上半年驚人的出貨勢頭，2011年的總出貨量預(yù)期將保持在歷史最高水平。雖然現(xiàn)在正處在短期緩沖階段，但預(yù)期未來兩年仍將保持積極的增長勢頭。”（來自SEMI）
美國4G LTE業(yè)務(wù)迅速發(fā)展
將成全球老大
Pyramid Research最新的一份報告顯示，美國將成為全球擁有4G LTE用戶最多的國家。目前全球共有26家運營商提供4G LTE服務(wù)，而其中用戶最多的三家Verizon Wireless，MetroPCS和AT&T就占據(jù)了47%的市場份額。
Pyramid分析師Emily Smith預(yù)計，美國運營商服務(wù)的LTE用戶為700萬人，而全球使用LTE服務(wù)的用戶為1490萬人。在2011年，美國用戶購買了540萬臺LTE設(shè)備，是占據(jù)2011年全球LTE設(shè)備出貨量的71%。
LTE在美國的發(fā)展與Verizon的大力推廣密不可分。同時用戶需求的增長也是一個重要因素。
Smith在報告中提到了日本的NTT Docomo，這兩家公司都是在2010年12月推出LTE服務(wù)。但在Smith看來，Verizon的4G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)效率更高：“雖然到年底 Verizon網(wǎng)絡(luò)有望覆蓋到全美60%人口，但其過去一年中的基建等固定資產(chǎn)投入僅占到營業(yè)收入的14.7%，而到2012年3月，NTT Docomo的4G網(wǎng)絡(luò)將覆蓋全日本20%人口，但基建等固定資產(chǎn)投入已經(jīng)占到營業(yè)收入的15.8%。” （來自Pyramid Research）
ARM與TSMC完成首件20納米
ARM Cortex-A15 多核處理器設(shè)計定案
英商ARM公司與TSMC10月18日共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計定案（Tape Out）。該定案是由TSMC在開放創(chuàng)新平臺上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計生態(tài)環(huán)境，雙方花費六個月的時間完成從寄存器傳輸級（RTL）到產(chǎn)品設(shè)計定案的整個設(shè)計過程。
隨著設(shè)計定案的完成，ARM公司將提供優(yōu)化的架構(gòu)，在TSMC特定的20納米工藝技術(shù)上提升產(chǎn)品的效能、功率與面積（performance, power and area），進而強化Cortex-A15處理器優(yōu)化套件（Processor Optimization Pack）的規(guī)格。相較于前幾代工藝技術(shù)，TSMC的20納米先進工藝技術(shù)可提升產(chǎn)品效能達兩倍以上。（來自TSMC）
國家科技重大專項項目2011ZX02702項目啟動儀式暨2011年階段性
工作匯報會于上海舉行
近日，國家科技重大專項《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》（簡稱“02專項”）的《65-45nm芯片銅互連超高純電鍍液及添加劑研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化》（編號2011ZX02702）項目啟動儀式暨2011年階段性工作匯報會于上海舉行。中科院微電子研究所所長葉甜春研究員和中科院上海微系統(tǒng)研究所所長王曦院士率02專項專家組成員出席會議并作重要講話。上海市科委高新處郭延生處長、松江區(qū)科委楊懷志主任、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會蔣守雷常務(wù)副會長等領(lǐng)導(dǎo)也出席了會議。項目責(zé)任單位上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司（以下簡稱上海新陽）董事長王福祥、項目協(xié)作單位中芯國際營運效率優(yōu)化處助理總監(jiān)陸偉以及復(fù)旦大學(xué)、上海交通大學(xué)、上海集成電路研發(fā)中心等課題單位的領(lǐng)導(dǎo)一同出席會議。
項目負責(zé)人、上海新陽總工程師孫江燕匯報了2011年度項目進展情況、取得的研發(fā)成果以及項目安排實施計劃。與會專家領(lǐng)導(dǎo)對項目的技術(shù)水平給予了較高的評價，對項目工作的進展給予了較高的認可，對上海新陽的發(fā)展戰(zhàn)略及取得的成績表示高度贊賞，對項目今后的工作開展提出了指導(dǎo)性意見。會后，葉甜春所長還興致勃勃地參觀了上海新陽。
上海新陽董事長王福祥代表項目責(zé)任單位對出席活動的專家與領(lǐng)導(dǎo)表示熱烈歡迎與衷心感謝。他表示將一如既往地堅持既定發(fā)展戰(zhàn)略，借助國家科技重大專項的支持，借助公司上市的契機，加大研發(fā)投入，加大創(chuàng)新步伐，和各協(xié)作、課題單位緊密合作，如期完成02專項任務(wù)，如期完成上市募投項目，不辜負國家、政府及各級領(lǐng)導(dǎo)、專家的信任與期望，不辜負廣大用戶和投資者的重托，為國家社會經(jīng)濟發(fā)展作出更大的貢獻。（來自CSIA）
北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商
2011年9月訂單出貨比為0.75
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會（SEMI）日前公布，2011年9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單9.848億美元，訂單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為0.75, 為連續(xù)第12個月低于1； 0.75意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值75美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第5個月呈現(xiàn)下跌。
SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示，9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為9.848億美元，較8月上修值（11.6億美元）減15.3%，并且較2010年同期的16.5億美元短少40.4%。
9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個月移動平均出貨金額初估為13.1億美元，創(chuàng)2010年6月以來新低；較8月上修值（14.6億美元）短少9.8%，并且較2010年同期的16.1億美元短少18.4%。
“訂單和出貨金額均在持續(xù)下降，差不多已于2009年底持平”,SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers指出，“雖然設(shè)備制造商在持續(xù)投資先進技術(shù)，但更大的投資力度需取決于全球經(jīng)濟前景的穩(wěn)定”
SEMI訂單出貨比為北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個月平均接單與出貨的比例。出貨與訂單數(shù)字以百萬美元為單位。
本新聞稿中所包含的數(shù)據(jù)是由一家獨立的金融服務(wù)公司David Powell, Inc.協(xié)助提供，未經(jīng)審計，直接由項目參與方遞交數(shù)據(jù)。SEMI和David Powell, Inc.對于數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，不承擔(dān)任何責(zé)任。（來自SEMI）
2011年中國MEMS消費增長速度下降
據(jù)IHS iSuppli公司的中國研究報告，中國政府抑制經(jīng)濟增長和控制通脹的行動，將導(dǎo)致中國2011年MEMS購買活動放緩。
中國2010年MEMS消費增長33%，預(yù)計2011年增長速度將下降到10%。盡管放緩，但該市場仍保持健康的擴張速度，預(yù)計2011年中國MEMS銷售額將達到16億美元，高于2010年的15億美元。到2015年，中國MEMS銷售額將達到26億美元，2010-2015年復(fù)合年度增長率為12.1%，如下圖所示。
由于全球宏觀經(jīng)濟形勢惡化，中國政府最近對信貸采取謹(jǐn)慎立場，今年中國MEMS市場不會重現(xiàn)2010年那樣的強勁增長。接下來的幾年，將有三個趨勢影響中國MEMS銷售額增長：
第一，MEMS產(chǎn)品將通過提供令人渴望的特點和創(chuàng)新功能讓消費者獲得新的體驗，比如在家用電器和手機中提供微型投影儀。
第二，隨著更多的供應(yīng)商加入這個市場，以及MEMS技術(shù)及生產(chǎn)工藝的改善，生產(chǎn)成本將快速下降，就像加速計在最近兩年的表現(xiàn)那樣。這將推動市場的增長。
最后，對智能手機和平板電腦等熱門產(chǎn)品的需求增長，將促進MEMS市場的擴張。
未來幾年，中國市場上增長最快的MEMS領(lǐng)域?qū)⑹鞘謾C與消費市場的麥克風(fēng)、加速計和陀螺儀。IHS公司預(yù)計，2015年該市場的MEMS銷售額將達到13億美元，2011-2015年復(fù)合年度增長率為21%。
增長第二快的領(lǐng)域?qū)⑹瞧嚺c工業(yè)MEMS市場，預(yù)計2011-2015年復(fù)合年度增長率分別為14%和12%。（來自IHS iSuppli）
Gartner：全球半導(dǎo)體銷售額急速放慢
Gartner近日報告稱，2011年全球半導(dǎo)體銷售額已經(jīng)放慢，總營收約為2990億美元，比2010年下降了0.1%。這項新的報告比Gartner今年第二季度作出的預(yù)測有所變化，此前Gartner預(yù)測全球半導(dǎo)體銷售額今年會上漲5.1%。
Gartner對PC生產(chǎn)量的增長預(yù)期也在下調(diào)，上個季度，Gartner預(yù)計PC產(chǎn)量增長率為9.5%，目前Gartner將其下調(diào)為3.4%，Gartner同時也下調(diào)了手機生產(chǎn)量增長預(yù)測，第二季度預(yù)期增長率為12.9%，最新預(yù)測的增長率為11.5%。
由于PC需求和價格的下滑，使DRAM受到嚴(yán)重影響，預(yù)測2011年將下滑26.6%。NAND flash閃存和數(shù)據(jù)處理ASIC是今年增長最塊的，約為20%，這主要受益于智能手機和平板電腦的強勁需求。
Lewis說：“由于對日益惡化的宏觀經(jīng)濟預(yù)期，我們已經(jīng)下調(diào)了2012年半導(dǎo)體的增長預(yù)測，從8.6%降至4.6%。由于美國經(jīng)濟的二次衰退可能性上升，銷售預(yù)期也進一步惡化，Gartner正在密切監(jiān)控IT和消費者方面的銷售趨勢，看有無顯著的衰退跡象。（來自SICA）
聯(lián)電與ARM攜手并進28納米制程世代
攜手共促產(chǎn)學(xué)研合作三贏
上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進中心(ICC)與TSMC、復(fù)旦大學(xué)宣布,將共同攜手展開系列產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟合作。根據(jù)協(xié)議,TSMC將通過ICC的MPW服務(wù)平臺為復(fù)旦大學(xué)提供65nm先進工藝的多項目晶圓服務(wù),并為復(fù)旦大學(xué)多核處理器,高性能RF電路以及大規(guī)模可重構(gòu)處理器等前沿技術(shù)研究提供全方位的支持與保障,促進國內(nèi)科研院所在前沿基礎(chǔ)技術(shù)和應(yīng)用技術(shù)上的快速發(fā)展,培養(yǎng)新一代的半導(dǎo)體專業(yè)人才,創(chuàng)造產(chǎn)學(xué)研合作的三贏。
復(fù)旦大學(xué)科技處龔新高處長表示,此次參與三方合作,不僅能夠幫助青年學(xué)子利用臺積電卓越的工藝進行創(chuàng)新設(shè)計以及前沿技術(shù)研究,還能豐富青年學(xué)子在集成電路設(shè)計領(lǐng)域的實務(wù)經(jīng)驗,為中國集成電路設(shè)計業(yè)的發(fā)展培養(yǎng)更多有實踐經(jīng)驗的青年人才。
TSMC中國區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球表示,人才是中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的動能,TSMC希望通過產(chǎn)學(xué)研的密切合作,結(jié)合實務(wù)與學(xué)理,孵化人才的創(chuàng)新力量,促進中國半導(dǎo)體業(yè)的快步發(fā)展。相信這樣的合作有利于中國集成電路設(shè)計業(yè)的前瞻研究,并有助中國一流大學(xué)建立堅實的IC產(chǎn)業(yè)研發(fā)基礎(chǔ)。
華虹NEC實現(xiàn)“國家金卡工程優(yōu)秀
成果金螞蟻獎”三連冠
近日,國家金卡工程協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室在北京舉行了“2010年度國家金卡工程優(yōu)秀成果金螞蟻獎”頒獎儀式。上海華虹NEC電子有限公司自主研發(fā)的“SONOS 0.13微米嵌入式閃存(eFlash)技術(shù)”榮獲“2010年度國家金卡工程優(yōu)秀成果金螞蟻獎-優(yōu)秀應(yīng)用成果獎”,這是華虹NEC連續(xù)第三年獲得這一殊榮。此次獲獎是對華虹NEC在智能卡領(lǐng)域多年來所取得成績的肯定,進一步凸顯了其在嵌入式非揮發(fā)性存儲器(NVM)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和創(chuàng)新能力。
此次獲得“金螞蟻-優(yōu)秀應(yīng)用成果獎”的“SONOS 0.13微米嵌入式閃存(eFlash)技術(shù)”是目前代工業(yè)內(nèi)最先進的大規(guī)模量產(chǎn)的嵌入式非揮發(fā)性存儲器工藝技術(shù),該技術(shù)具有編程電壓低、容易被集成到標(biāo)準(zhǔn)CMOS工藝、高成品率、測試成本和生產(chǎn)成本低、面積容易優(yōu)化等特點,具有高可靠性、低成本等優(yōu)點,特別適用于智能卡產(chǎn)品。
上海復(fù)旦微電子股份有限公司推出
國內(nèi)首款1Mbit串行EEPROM面世
上海復(fù)旦微電子股份有限公司近日推出國內(nèi)首款1Mbit串行EEPROM產(chǎn)品―FM24C1024A,成為全球為數(shù)不多能夠提供1Mbit器件的串行EEPROM供應(yīng)商之一。并且,由于采用了業(yè)界最為先進的EEPROM工藝,使得復(fù)旦微電子的FM24C1024A能夠提供8引腳TSSOP封裝形式,為客戶提供低成本、小尺寸、高容量的EEPROM存儲方案。
FM24C1024A采用2-wire數(shù)據(jù)總線,工作溫度范圍為-40℃至+85℃,并可在1.7V至5.5V電壓范圍內(nèi)工作,最高時鐘頻率可達1MHz,待機功耗小于1uA,適用于各種消費及工業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用。除了8引腳TSSOP封裝外,FM24C1024A還可提供標(biāo)準(zhǔn)的SOP(150mil/208mil)封裝,滿足不同客戶的應(yīng)用需求。
華潤硅威推出
初級側(cè)控制LED驅(qū)動器PT4203/4
華潤硅威科技(上海)有限公司近日推出初級側(cè)控制LED驅(qū)動器PT4203/4。這兩顆產(chǎn)品都是針對小功率照明應(yīng)用而優(yōu)化設(shè)計的LED驅(qū)動器,基于反激式電路架構(gòu)設(shè)計,可在通用AC輸入電壓范圍內(nèi)驅(qū)動多顆 LED負載,是LED照明驅(qū)動的理想產(chǎn)品。
受益于采用變壓器初級側(cè)感應(yīng)恒流控制技術(shù),無需反饋環(huán)路,系統(tǒng)方案簡潔可靠。優(yōu)化設(shè)計的電流補償功能保證在85VAC~265VAC輸入電壓范圍負載電流保持恒定,電感補償功能保證LED負載電流不隨變壓器繞組電感變化。
我國首臺自主知識產(chǎn)權(quán)12英寸
半導(dǎo)體設(shè)備進入韓國市場
位于上海浦東張江高科技園區(qū)的盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司12英寸45納米半導(dǎo)體單片清洗設(shè)備,11日正式啟運運往韓國知名存儲器廠商海力士,這也是國內(nèi)首臺具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高端12英寸半導(dǎo)體設(shè)備進入韓國市場。
盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司首席執(zhí)行官王暉博士介紹說,這臺設(shè)備作為量產(chǎn)設(shè)備,裝備了8個獨立的清洗腔,并運用全球獨有的、具有自主知識產(chǎn)權(quán)的SAPS兆聲波(空間交變相移技術(shù)),最大產(chǎn)出率可達到每小時400片,為45納米和32納米節(jié)點硅片清洗提供了高效、零損傷的顆粒及污染去除方案。
英飛凌推出具備最高功率密度
和可靠性的新款緊湊式IGBT模塊
英飛凌科技股份公司推出了專為實現(xiàn)最高功率密度和可靠性而設(shè)計的新款I(lǐng)GBT模塊:采用PrimePACKTM 3封裝、電壓為1700 V、電流為1400 A的PrimePACKTM模塊,和EconoDUALTM系列的最新旗艦產(chǎn)品、電壓為1200V、電流為600 A的EconoDUALTM3。
型號為FF1400R17IP4的新款PrimePACKTM 3模塊的電壓為1700 V,電流為1400 A,大大拓寬了PrimePACKTM系列的功率范圍。其目標(biāo)應(yīng)用包括:可再生能源、機車牽引、CAV(電動工程車、商用車和農(nóng)用車)和工業(yè)驅(qū)動等。這個新的IGBT模塊滿足了市場對具備更高功率和最高可靠性的緊湊式IGBT模塊與日俱增的需求。這個PrimePACKTM 3模塊的外形尺寸僅為89 x 250毫米。與該系列中的其它產(chǎn)品一樣,新的PrimePACKTM 3模塊采用了巧妙的優(yōu)化芯片布局和模塊設(shè)計。這種創(chuàng)新封裝概念,提高了散熱性,降低了基板與散熱器之間的熱阻,并且最大限度地減小了內(nèi)部漏感。
誠致科技推出
全球首個兩層板設(shè)計IAD 方案
誠致科技近日發(fā)表一系列IAD(Integrated Access Device)芯片組及完整解決方案,搶攻下一代網(wǎng)絡(luò)(NGN)將傳統(tǒng)語音設(shè)備全面數(shù)位IP化所帶來的龐大商機。第一款為 TC3182P2V,為實現(xiàn)語音、視頻、數(shù)據(jù)及無線服務(wù)的高整合度IAD解決方案,它具有高性能 ADSL2+和802.11n及運營商等級的語音品質(zhì);第二款為TC3182LEV,該方案專為新興市場的 DSL-ATA(Analog Terminal Adapter)需求所設(shè)計。此系列方案更打破了目前IAD產(chǎn)品必須使用較高成本的四層電路板的限制,直接采用兩層板的設(shè)計,引領(lǐng)IAD產(chǎn)品進入高貴不貴的新紀(jì)元。
高通推出首款
雙核芯片組挑戰(zhàn)英特爾凌動
在2010年中國臺北國際電腦展上,高通推出了旗下首款雙核Snapdragon芯片組產(chǎn)品,與英特爾的凌動微處理器展開競爭。第三代Snapdragon芯片組擁有兩個處理器內(nèi)核,主頻均達到1.2GHz,名稱為MSM8260和MSM8660。這些產(chǎn)品針對高端智能手機、平板電腦和智能本而設(shè)計。智能本是智能手機與上網(wǎng)本的結(jié)合,屏幕為7英寸到15英寸不等。高通雙核Snapdragon芯片內(nèi)置顯示內(nèi)核,可以支持OPEN GL ES 2.0和1080p高清視頻。同時,這些芯片能耗較低,因此可以使小屏幕設(shè)備的電池壽命更長。
高通雙核Snapdragon芯片將與博通、英特爾、英偉達、Marvell和德州儀器的產(chǎn)品展開競爭。高通表示,目前Snapdragon芯片組已經(jīng)被應(yīng)用于超過140款已或正在設(shè)計中的設(shè)備。
OmniVision推出世界首款
1/6-inch 1080p HD CMOS圖像傳感器
OmniVision Technologies近日推出了OV2720,是世界上第一個1/6-inch、原生1080p/30的高清晰度的CMOS圖像傳感器。OV2720主要針對筆記本電腦,上網(wǎng)本,攝像頭和視頻會議等應(yīng)用而設(shè)計。OV2720是以該公司1.4微米“OmniBSI”背面照度(Backside Illumination,BSI)技術(shù)為基礎(chǔ),可提供HD質(zhì)量的影像會議,同時還能符合現(xiàn)今薄型筆記本電腦所要求的模塊尺寸。OV2720已開始對多家一線客戶送出樣本,預(yù)計可在2010年6月進入量產(chǎn)階段。
創(chuàng)惟科技攜手Syndiant推出
量產(chǎn)LCoS微型投影機控制芯片組
創(chuàng)惟科技與美商晶典(Syndiant)宣布其一系列采用反射式液晶技術(shù)(Liquid Crystal on Silicon, LCoS)之微型投影機控制芯片組已正式進入量產(chǎn)。該芯片組可支持高達1024×600分辨率的顯示應(yīng)用,后續(xù)方案更將支持720P及1080P之分辨率。
由于智能手機、數(shù)碼相機等可攜式多媒體設(shè)備的快速成長,微型投影機產(chǎn)業(yè)發(fā)展了一連串新興技術(shù),得以在任意近距離的投影平面上提供彈性多樣化的顯示畫面。另根據(jù)知名并具權(quán)威性的市場研究機構(gòu)報告指出,微型投影機市場年增率將于未來五年中高達50%;創(chuàng)惟科技與Syndiant共同開發(fā)之解決方案十分符合微型投影機潮流的先趨―外接式微型投影機的需求。
Keystone 推出新型 4.8 毫米
ML414 微型電池固位器
一種全新的適用于高密度 PCB 包裝的微型鋰紐扣電池固位器,擴展了 Keystone Electronics Corp 的 SMT 應(yīng)用表面安裝電池固位器產(chǎn)品系列。專為手表、助聽器、計算器、微型無鑰門禁、內(nèi)存?zhèn)浞荨⑿⌒屯婢叩任⑿碗娮赢a(chǎn)品和其它應(yīng)用而設(shè)計的這些新型固位器配有可靠的彈簧張力,在將電池牢固固定在固位器內(nèi)的同時確保較低的接觸電阻。
這種新型表面安裝固位器可接受所有大型制造商的 ML414 微型鋰電池,并適合所有焊接和回流操作。固位器采用磷銅制造,焊尾位于固定器外,便于目檢焊接接頭。
TSMC采用SpringSoft LAKER系統(tǒng)
執(zhí)行全定制IC設(shè)計版圖
SpringSoft宣布,其LakerTM系統(tǒng)獲TSMC采用并應(yīng)用于混合信號、內(nèi)存與I/O設(shè)計。Laker系統(tǒng)提供統(tǒng)一的、驗證有效的設(shè)計實現(xiàn)流程,支持涵蓋各種應(yīng)用的TSMC全定制設(shè)計需求。
作為全球最大的專業(yè)半導(dǎo)體晶圓廠,TSMC專注于納米技術(shù)和百萬門級IC設(shè)計所需的開發(fā)能力與實現(xiàn)。Laker系統(tǒng)提供容易使用的自動化工具,縮短處理高質(zhì)量且復(fù)雜的全定制電路版圖時間。
IR推出IR3521及IR3529
XPhase芯片組解決方案
國際整流器公司推出IR3521及IR3529 XPhase芯片組解決方案,為新一代高性能AMD處理器的整個負載范圍提供卓越的效率。IR3521 XPhase控制IC支持高速(HS)I2C串行通信,以提供整體系統(tǒng)控制。這款器件能夠與任何數(shù)量的相位IC連接,讓每一個相位IC可以驅(qū)動并監(jiān)測一個相位。當(dāng)IR3521與IR3529 XPhase相位IC配合使用,便能夠提供相位調(diào)低功能,顯著改善電源的輕負載性能。
飛利浦推出全球首款
替代60瓦白熾燈的LED燈泡問世
飛利浦公司近日推出了最新研發(fā)成功的12瓦LED發(fā)光二極管燈泡。該燈泡是世界上第一款可代替60瓦白熾燈泡的產(chǎn)品。據(jù)統(tǒng)計,全美市場上銷售的白熾燈約有一半為60瓦燈泡。
該款飛利浦LED燈泡實際用電量僅為12瓦,壽命是普通燈泡的25倍,可為消費者減少80%的電費開銷和維修費用。由于使用了創(chuàng)新性的設(shè)計與飛利浦公司自主研發(fā)的remote phosphor技術(shù),該燈泡的發(fā)光強度與普通60瓦白熾燈相近。
Vishay超高容值液鉭電容器,
被高能應(yīng)用領(lǐng)域廣泛采用
近日,Vishay推出通過新DSCC Drawing 10011認證的超高容值液鉭電容器10011。Vishay的新款DSCC 10011器件具有高達72,000μF的容值,采用A、B和C外形編碼。對于高可靠性應(yīng)用,10011器件采用玻璃至金屬的密封結(jié)構(gòu),可以在-55℃～+85℃的溫度范圍內(nèi)工作,電壓降額情況下的溫度可達+125℃,1kHz時的最大ESR低至0.035歐姆。
安森美半導(dǎo)體推出汽車照明
用集成線性電流穩(wěn)流及控制器
安森美半導(dǎo)體推出新的線性穩(wěn)流及控制器NCV7680。這器件包含8個線性可編程恒流源,其設(shè)計用于汽車固態(tài)組合尾燈的穩(wěn)流和控制,能支持高達每通道75 mA的發(fā)光二極管(LED)驅(qū)動電流。NCV7680功能高度集成,支持兩個亮度等級,一個用于停車,另一個用于尾部照明。如有需要,也可應(yīng)用可選的脈寬調(diào)制控制。系統(tǒng)設(shè)計人員只須使用一個外部電阻來設(shè)定輸出電流(整體設(shè)定點)。另外可選的外部鎮(zhèn)流器場效應(yīng)晶體管使要求大電流的設(shè)計中能傳輸功率。
恩智浦、意法、Trusted Logic 和 Stollmann聯(lián)袂打造與硬件
無關(guān)的NFC AndroidTM API
意法半導(dǎo)體宣布攜手另外兩家公司Trusted Logic和 Stollmann共同開發(fā)與硬件無關(guān)的通用型NFC API接口,用于手機及其它AndroidTM運行設(shè)備的NFC應(yīng)用。
四家公司將針對各自近期的Android API推出更新版本,作為通用標(biāo)準(zhǔn)方案。通用型NFC API將作為一項中央資源,NFC API使開發(fā)人員能夠編寫通過應(yīng)用軟件下載店銷售的NFC應(yīng)用。這樣就方便手機用戶直接獲得各種非接觸式應(yīng)用的最新資源,享受諸如手機支付、交通和活動票務(wù)等應(yīng)用便利,甚至可以通過AndroidTM手機直接進行數(shù)據(jù)共享。
廣芯電子推出炫彩矩陣
LED燈驅(qū)動芯片BCT3286
廣芯電子近日量產(chǎn)推出一款炫彩矩陣LED燈驅(qū)動芯片BCT3286。該芯片帶8段音樂均衡器檢測輸出,支持最多32顆RGB驅(qū)動且內(nèi)置配色方案,支持LED矩陣輸出。芯片內(nèi)置RAM,可實現(xiàn)自掃描,無需外部軟件實時處理,節(jié)省系統(tǒng)資源;內(nèi)置高精度ADC,對8個頻率段音頻信號ADC輸出;內(nèi)置呼吸、游標(biāo)、閃爍功能,128種時間等級可選。
BCT3286繼承了BCT3288的優(yōu)點和市場知名度,同時脫胎換骨,按照用戶需要內(nèi)置RAM,檢測音樂信號等,基本覆蓋了目前市場上所有手機LED炫彩ID效果的需求功能。為手機用戶實現(xiàn)差異化競爭提供了非常好的選擇。
飛思卡爾推出Xtrinsic系列
引領(lǐng)業(yè)界進入新傳感時代
飛思卡爾半導(dǎo)體日前推出了其Xtrinsic傳感解決方案,該產(chǎn)品組合了高性能傳感功能、處理功能和可定制的軟件,幫助提供與眾不同的智能傳感應(yīng)用。飛思卡爾的Xtrinsic傳感解決方案具有內(nèi)置智能,可以在相應(yīng)的環(huán)境內(nèi)進行復(fù)雜的計算和決策。這緩解了廣泛處理要求的主處理器的負擔(dān),從而支持設(shè)計創(chuàng)新和更高效的系統(tǒng)。該平臺具有可由用戶定義的功能和多個傳感器輸入,為移動消費應(yīng)用提供了更多的靈活性。
硅統(tǒng)科技選用MIPSTM處理器IP開發(fā)采用AndroidTM平臺的移動網(wǎng)絡(luò)設(shè)備SoC
美普思科技公司宣布硅統(tǒng)科技公司已獲得MIPS科技高性能MIPS32TM 74KTM 處理器內(nèi)核授權(quán),用來開發(fā)針對各種新一代移動網(wǎng)絡(luò)設(shè)備應(yīng)用的SoC。MIPS科技在AndroidTM平臺上所做的努力,以及74K內(nèi)核利用65nm 工藝輕松地以低功耗達到超過1GHz的速度,都是硅統(tǒng)科技選用MIPS技術(shù)來開發(fā)移動設(shè)計的重要原因。MIPSTM 處理器將與Imagination Technologies的圖形IP共同搭配使用。MIPS科技最近宣布與Imagination Technologies組成戰(zhàn)略聯(lián)盟,同時,該公司早些時候也宣布硅統(tǒng)科技獲得其POWERVR SGX 圖形系列內(nèi)核授權(quán)。
泰斗數(shù)字基帶芯片首次亮相CSNC
北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)是我國自主發(fā)展和獨立運行的全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng),也是我國“十一五”重大科技工程,它將帶動一大批高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,具有廣闊的應(yīng)用發(fā)展前景,孕育著千億數(shù)量級的潛在市場。
專業(yè)衛(wèi)星導(dǎo)航和授時核心技術(shù)、芯片、模組及解決方案供應(yīng)商東莞市泰斗微電子科技有限公司日前參加了第一屆中國衛(wèi)星導(dǎo)航學(xué)術(shù)年會(CSNC2010),并在會上首次展出其自主研制的北斗/GPS組合導(dǎo)航數(shù)字基帶系統(tǒng)級芯片和模組。泰斗微電子首次亮相的技術(shù)和產(chǎn)品得到了許多權(quán)威專家和行業(yè)人士的肯定和贊許,也標(biāo)志著泰斗已步入了北斗導(dǎo)航芯片和技術(shù)方案主流供應(yīng)商的行列。
奧地利微電子推出業(yè)界
超高效、雙DC-DC轉(zhuǎn)換器系列
奧地利微電子公司推出業(yè)界最高效的大電流、雙降壓型DC-DC轉(zhuǎn)換器,它采用緊湊的3x3 mm TDFN封裝。新型AS134x系列采用小尺寸封裝,并提供高達95%的效率,這極大地延長了電池充電的時間間隔,從而很好地滿足了空間受限且要求功耗較低的應(yīng)用需求。AS134x系列主要應(yīng)用于包括筆記本電腦、PDA、無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和固態(tài)硬盤等在內(nèi)的便攜式設(shè)備。
萊迪思第二代Power Manager II產(chǎn)品系列新增ispPAC-POWR1220-02器件
萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布其第二代Power Manager II產(chǎn)品系列新增加了一款更高性能的新型器件。ispPAC-POWR1220-02器件集成了一個更高電壓的充電泵,帶有可編程電流可用于控制熱插拔和電源定序應(yīng)用中的MOSFET。該款新型器件與目前的Power Manager II器件引腳兼容,并集成了通常需要多個IC才能實現(xiàn)的電源管理功能,包括熱插拔控制器、復(fù)位發(fā)生器、電壓監(jiān)測器、序列發(fā)生器和追蹤器。ispPAC-POWR1220-02還集成了用于電源電壓和電流測量的模數(shù)轉(zhuǎn)換器IC以及DC/DC轉(zhuǎn)換器微調(diào)和裕度控制IC。
TSMC宣布三項能加速系統(tǒng)規(guī)格
至芯片設(shè)計完成時程的創(chuàng)新技術(shù)
TSMC 近日宣布擴展開放創(chuàng)新平臺服務(wù),增加著重于提供系統(tǒng)級設(shè)計、類比/混合訊號/射頻設(shè)計(analog/mixed-signal (AMS)/RF),以及二維/三維集成電路(2-D/3-D IC)的設(shè)計服務(wù)。TSMC亦同時針對上述新增的服務(wù),宣布開放創(chuàng)新平臺的三項創(chuàng)新技術(shù)。
TSMC自2008年推出促進產(chǎn)業(yè)芯片設(shè)計的開放創(chuàng)新平臺后,幫助縮短產(chǎn)品上市時程,改善設(shè)計投資的報酬,并減少重復(fù)建構(gòu)設(shè)計工具的成本。此開放創(chuàng)新平臺包含一系列可相互操作支持的各種設(shè)計平臺接口、及合作組件與設(shè)計流程,能促進供應(yīng)鏈中的創(chuàng)新,因而創(chuàng)造并分享新開發(fā)的營收及獲利。例如目前用于生產(chǎn)的iPDK、 iDRC、 iLVS、iRCX、邏輯參考流程、 Integrated Signoff Flow與射頻參考套件 等。
Maxim推出完全集成的1200MHz
至2000MHz、雙通道下變頻混頻器
Maxim推出完全集成的1200MHz至2000MHz、雙通道下變頻混頻器MAX19994A,器件帶有片內(nèi)LO開關(guān)、緩沖器和分離器。器件采用Maxim專有的單片SiGe BiCMOS工藝設(shè)計,具有良好的線性度和噪聲性能,以及極高的組件集成度。單片IC提供兩路獨立的下變頻信道,每信道具有+25dBm (典型值) IIP3、8.4dB (典型值)轉(zhuǎn)換增益以及9.8dB (典型值)噪聲系數(shù)。此外,MAX19994A還具有業(yè)內(nèi)最佳的2LO-2RF雜散抑制(-10dBm RF幅度時為68dBc、-5dBm RF幅度時為63dBc)。該款混頻器專為2.5G/3G/4G無線基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用而設(shè)計,在這類應(yīng)用中高線性度和低噪聲系數(shù)對增強接收器的靈敏度和抗阻塞性能至關(guān)重要。
NS推出光電板專用的SolarMagic
芯片組為太陽能發(fā)電系統(tǒng)實現(xiàn)智能化
美國國家半導(dǎo)體公司(NS)宣布推出太陽能產(chǎn)業(yè)有史以來首款光電板專用的SolarMagic芯片組。這宣告了“智能型太陽能發(fā)電系統(tǒng)”全新時代的來臨。全新一代的智能型太陽能系統(tǒng)可以利用先進的芯片技術(shù)最大化提高系統(tǒng)的發(fā)電量。
SM3320 SolarMagic 智能型太陽能系統(tǒng)芯片組是美國國家半導(dǎo)體倍受好評的SolarMagic芯片系列的最新一款產(chǎn)品。太陽能系統(tǒng)接線盒及電路模塊的廠商通過充分利用SolarMagic芯片組“高度智能”的特性,確保太陽能系統(tǒng)發(fā)揮最大效率,獲得最高的投資回報。
恩智浦兩種擁有0.65 mm的行業(yè)最低高度的新2x2 mm無鉛分立封裝
恩智浦半導(dǎo)體宣布推出兩種擁有0.65mm的行業(yè)最低高度新2mm x 2mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導(dǎo)電性的無遮蔽散熱片,塑料SMD(表面封裝器件)封裝的使用壽命得到了提高,并提供3引線(SOT1061)和6引線(SOT1118)兩個版本。新產(chǎn)品包括26款FET-KY、雙P通道MOSFET、低VCesat晶體管和肖特基整流器 ,最高功耗Ptot 2.1 W。該性能大致與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝SOT89(SC-62)相當(dāng),但是只占用一半的電路板空間。
ARM、飛思卡爾、IBM、三星、
ST-Ericsson和TI成立新公司
ARM、飛思卡爾、IBM、三星、ST-Ericsson和德州儀器共同宣布成立非盈利開源軟件工程公司Linaro,致力于為下一波“永遠在線”、“永遠開機”的新浪潮提高開源創(chuàng)新能力。Linaro公司的作用在于幫助開發(fā)人員和制造商為消費者提供更多選擇、反應(yīng)更快的設(shè)備,并提供更多樣化的基于Linux系統(tǒng)的應(yīng)用。
Linaro聯(lián)合了業(yè)內(nèi)多家領(lǐng)先電子公司的各自專長,旨在加速Linux開發(fā)人員基于最先進的半導(dǎo)體SoC的創(chuàng)新能力。如今“永遠在線”的設(shè)備作為當(dāng)下潮流,要求復(fù)雜的片上系統(tǒng)能滿足消費者對高性能、低功耗產(chǎn)品的需求。成立Linaro是為了增加對開源軟件的投資,解決在為需求復(fù)雜的消費市場開發(fā)產(chǎn)品時面臨的問題,并為來自不同半導(dǎo)體公司的一系列產(chǎn)品提供支持。
晶門科技悉售半導(dǎo)體封裝及測試服務(wù)
晶門科技近公告稱,悉售ChipmoreHolding CompanyLimited3.4%權(quán)益,代價為553.2萬美元。ChipmoreHolding主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封裝及測試服務(wù)。買方必須在中國臺灣地區(qū)取得相關(guān)政府及規(guī)管機構(gòu)批準(zhǔn)才可完成買賣。晶門科技估計,出售如能順利完成,將帶來約300萬美元收益。如交易獲批,交割日將于2010年下半年,因此該收益最快可于2010年下半年列作特別收益入賬。
晶門科技認為,出售能讓公司以136%回報率變現(xiàn)一項4.5年的投資,鑒于出售不會改變供應(yīng)鏈關(guān)系并預(yù)期會帶來收益,該公司認為出售將令公司受惠。
寅通科技領(lǐng)先推出55納米
制程內(nèi)存編譯器與微型設(shè)計組件庫
寅通科技宣布推出符合產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的55納米LP(Low Power)制程內(nèi)存編譯器與微型設(shè)計組件庫。新推出的55納米內(nèi)存與設(shè)計組件庫符合產(chǎn)業(yè)主流標(biāo)準(zhǔn),可提供客戶較高的設(shè)計與生產(chǎn)彈性。而IP本身即為密度更高的半制程解決方案,除提供完整七套內(nèi)存編譯器(包含SP SRAM、DP SRAM、1PRF、2PRF、ROM內(nèi)存與Ultra-High-Speed以及Ultra-High-Density內(nèi)存),可充分滿足客戶在各種應(yīng)用的需求外,微型設(shè)計組件庫更進一步提供了小型化的差異特性,大大提升了客戶在生產(chǎn)彈性與開發(fā)成本上的競爭力。這款設(shè)計精良與充分考慮客戶需求的55納米LP內(nèi)存編譯器與設(shè)計組件庫已經(jīng)通過芯片驗證,且已有全球一線領(lǐng)導(dǎo)廠商采用中。
Actel適用于SmartFusion智能
混合信號FPGA的功率管理解決方案
愛特公司適用于其新近推出的SmartFusionTM智能混合信號 FPGA的功率管理解決方案。Actel混合信號功率管理工具解決方案包括帶有圖形配置器以輸入功率管理排序和調(diào)整要求的完整參考設(shè)計,充分利用SmartFusion器件的性能,瞄準(zhǔn)MPM子卡應(yīng)用,可與SmartFusion評測套件或SmartFusion開發(fā)套件共享。這款全面的功率管理解決方案能夠?qū)⒐β受壒芾砉δ芗稍谇度胧皆O(shè)計中。
SmartFusion MPM解決方案提供先進的功率管理功能,可以利用配置GUI輕松進行配置,使得系統(tǒng)設(shè)計人員能夠在其基于ARM? CortexTM-M3的嵌入式設(shè)計中輕易集成和配置智能功率管理功能。
Intersil與Xilinx在多千兆
收發(fā)器領(lǐng)域開展緊密合作
Intersil公司宣布,為賽靈思公司開發(fā)出了用于Spartan?-6 FPGA SP623和Virtex-6 FPGA ML623評估套件的緊湊型高性能的負載點電源解決方案。
Intersil新的POL電源解決方案專門用于支持所有多千兆收發(fā)器的功率要求。該方案采用了Intersil ISL6442三路輸出DC/DC控制器,可以為采用Spartan-6和Virtex-6 FPGA的多千兆收發(fā)器提供高頻電源解決方案。該評估套件還集成了Intersil高精度的ISL22317數(shù)字控制電位器,可以根據(jù)需要而動態(tài)、精準(zhǔn)的改變輸出電壓。
Microchip推出業(yè)界首款具備報警存儲器的離子式和光電式煙霧探測器IC
美國微芯科技公司宣布,推出業(yè)界首款具備報警存儲器的離子式和光電式煙霧探測器IC。低功耗RE46C162/3離子式和RE46C165/6/7/8(RE46C16X)光電式煙霧探測器IC可以很方便地迅速確定相互連接的線路中哪一個探測器觸發(fā)了報警裝置。該低功耗IC使煙霧探測器的電池壽命長達十年,互連過濾器能夠?qū)崿F(xiàn)與一氧化碳探測器等其它器件的連接。
家庭中常常有很多相互連接的煙霧探測器,以遠程的方式向住戶發(fā)出有關(guān)遠程煙霧事件的警報。當(dāng)警報被虛假觸發(fā)(也稱為“誤動作”)時,很難確定哪個煙霧探測器觸發(fā)了報警裝置。RE46C16X IC因具備報警存儲器,可以輕松識別哪一個探測器發(fā)生了故障,這將大大降低安裝和排除這類煙霧探測器系統(tǒng)故障的成本。電荷轉(zhuǎn)儲功能使得所有聯(lián)網(wǎng)報警裝置可以及早停止。
飛兆半導(dǎo)體LED驅(qū)動器為手機提供
設(shè)計靈活性并延長電池壽命
飛兆半導(dǎo)體公司最新為手機、游戲設(shè)備、MP3播放機和其它采用LED背光的小型顯示器應(yīng)用的設(shè)計人員帶來峰值效率達92%,并能夠延長電池壽命的LED驅(qū)動器產(chǎn)品FAN5701 和FAN5702 。這兩款器件為基于1倍到1.5倍電荷泵型180mA、6通道LED驅(qū)動器,適用于移動電子產(chǎn)品的TFT LCD顯示屏等背光照明應(yīng)用。從1倍到1.5倍模式的低轉(zhuǎn)換電壓可讓其在1倍模式下工作更長的時間,從而獲得更高的效率。這兩種LED驅(qū)動器產(chǎn)品 均可通過配置,用于具有主/次顯示屏的翻蓋式手機。
S2C第四代
快速SoC原型解決方案
S2C Inc.宣布在Altera公司的40-nm Stratix? IV現(xiàn)場可編程邏輯閘陣列基礎(chǔ)上其第四代快速SoC原型工具,即S4 TAI Logic Module。Dual S4 TAI Logic Module因配備兩個Stratix IV EP4SE820 FPGAs,每個都配備82萬邏輯單元,而提供高達3,000萬的ASIC門容量以及1,286外部I/O連接。多TAI Logic Module可堆疊或安裝在一個互聯(lián)主板上,以滿足甚至更大的設(shè)計邏輯容量的需求。
S4 TAI Logic Module相比第三代版本而言具有諸多重大改進之處。除了單塊板子提供的邏輯和存儲容量超過原來的兩倍外,最新的TAILogic Module還提供更高的系統(tǒng)原型性能和可靠性,具體通過電源管理、冷卻機制和噪音屏蔽來進行性能改善而實現(xiàn)。
ADI首款完全可編程
三軸MEMS振動傳感器問世
ADI開發(fā)出一款具有大頻寬的三軸嵌入式振動傳感器ADIS 16223,這款iSensor加速度計具備了用于工業(yè)設(shè)備振動監(jiān)測方面之更大積木位準(zhǔn)解決方案的能力與可編程性,不僅體積小、整合度高,且成本更低。ADIS 16223也提供了一組數(shù)字溫度傳感器、數(shù)字電源供應(yīng)量測功能、以及峰值輸出擷取功能。
鉅景、卓然攜手打造突破性
PoP封裝共同拓展薄型相機市場
系統(tǒng)級封裝設(shè)計公司鉅景科技(ChiPSiP)與卓然(Zoran Corporation)宣布,將攜手推出封裝的PoP(Package on Package)堆棧設(shè)計,以整合多芯片內(nèi)存與影像處理器的型式,共同拓展薄型數(shù)碼相機市場的商機。卓然是數(shù)碼相機用信號處理器供貨商。
鉅景科技總經(jīng)理王慶善認為,PoP設(shè)計封裝方式能發(fā)揮SiP異質(zhì)整合特性,此次的合作設(shè)計是使用鉅景的整合內(nèi)存產(chǎn)品(Comb NAND 1Gb+DDR2 1Gb)與美國卓然的COACH 12應(yīng)用處理器,藉由封裝的堆棧設(shè)計達到系統(tǒng)的整合,適合應(yīng)用于輕薄型的數(shù)碼相機及攝影機。PoP組件能優(yōu)化相機的內(nèi)部空間及功能,將提供數(shù)碼相機制造商朝向更多元化的格局。
意法太陽能發(fā)電系統(tǒng)芯片補償太陽能光伏板可變因素引起的功率損耗
意法半導(dǎo)體近日推出業(yè)內(nèi)首款整合功率優(yōu)化和功率轉(zhuǎn)換兩項重要功能的太陽能發(fā)電系統(tǒng)芯片。無論是屋頂型家用太陽能電池板組,還是規(guī)模更大的工業(yè)光電板陣列,意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新產(chǎn)品讓太陽能發(fā)電設(shè)備以更低的每瓦成本創(chuàng)造更大的功率輸出。
意法半導(dǎo)體全新SPV1020芯片可使每塊光伏板獨立應(yīng)用最大功率點跟蹤技術(shù)(MPPT)。MPPT自動調(diào)整太陽能發(fā)電系統(tǒng)的輸出電路,補償太陽能由于強度、陰影、溫度變化、電池板失匹或老化等可變因素引起的功率損耗。在沒有應(yīng)用 MPPT技術(shù)以前,光伏板上很小的陰影就會導(dǎo)致輸出功率降低10%到20%,這種不成比例的降低可能限制電廠選址,為避免陰影產(chǎn)生的不利影響迫使選用更小的光電板陣列,在某些情況下,甚至還會改變項目的可行性。
Cirrus Logic推出
首批數(shù)字PFC IC產(chǎn)品
Cirrus Logic公司宣布為不斷增長的能源相關(guān)市場開發(fā)了一個全新的產(chǎn)品線,推出行業(yè)首批數(shù)字功率因數(shù)校正(PFC)控制器IC,無論在性能還是價格上都超越了模擬PFC產(chǎn)品。相比傳統(tǒng)模擬PFC產(chǎn)品,CS1500和CS1600為電源和照明鎮(zhèn)流系統(tǒng)設(shè)計人員帶來了更高的性能和簡化的設(shè)計。兩款I(lǐng)C的定價與模擬PFC接近,同時可將物料總成本降低高達0.25美元。
CS1500和CS1600采用全新的EXL CoreTM架構(gòu),以及公司現(xiàn)有的53種專利或正在申請專利的數(shù)字算法技術(shù),相比較模擬PFC,這兩款產(chǎn)品可以智能地應(yīng)對日趨復(fù)雜的電源管理挑戰(zhàn)。憑借正在申請專利的數(shù)字噪聲整形技術(shù),CS1500和CS1600均可使用小尺寸的EMI濾波器,減少對價格高昂的額外組件和電路的需求。
Silicon Labs推出頻率
可配置的時鐘芯片Si5317
芯科實驗室有限公司近日發(fā)表業(yè)界頻率可配置的時鐘芯片Si5317,該芯片主要應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)和電信系統(tǒng)領(lǐng)域,這類應(yīng)用系統(tǒng)必須針對沒有頻率倍頻的時鐘信號進行抖動衰減。Silicon Labs新推出的Si5317管腳控制抖動衰減芯片廣泛應(yīng)用于需要濾除有害噪聲并產(chǎn)生低抖動時鐘信號輸出的應(yīng)用中。這些應(yīng)用包括無線回程鏈路設(shè)備、數(shù)字用戶線存取多任務(wù)器、多重服務(wù)存取節(jié)點、GPON/EPON光纖終端設(shè)備線卡,以及10GbE交換機和路由設(shè)備。
智原科技協(xié)助客戶
取得 USB 3.0主端控制器認證
智原科技于近日宣布其客戶睿思科技(Fresco Logic)的USB 3.0主端控制器已通過USB-IF的所有測試,取得xHCI控制器的認證。此控制器是采用智原科技的物理層IP所開發(fā),是中國臺灣地區(qū)第一、世界第二通過認證的USB 3.0主端控制器。因應(yīng)USB 3.0未來的龐大商機,此控制器的通過認證,也為智原在計算機外設(shè)與多媒體高速傳輸接口的布局上,立下一個具重大意義的里程碑。
聯(lián)電、爾必達、力成宣布
聯(lián)手開發(fā)TSV 3D IC技術(shù)
隨著半導(dǎo)體微縮制程演進,3D IC成為備受關(guān)注的新一波技術(shù),在3D IC時代來臨下,半導(dǎo)體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達和力成科技于近日,一起召開記者會對外宣布共同開發(fā)硅穿孔(TSV)3D IC制程。據(jù)了解,由聯(lián)電以邏輯IC堆疊的前段晶圓制程為主,爾必達則仍專注于存儲器領(lǐng)域,而力成則提供上述2家公司所需的封測服務(wù),成為前后段廠商在 TSV 3D IC聯(lián)手合作的首宗案例。
Magma提供免費試用版
Titan混合信號平臺
微捷碼設(shè)計自動化有限公司近日宣布,提供免費試用版Titan混合信號平臺和模擬設(shè)計加速器的下載。這是“Titan Up!”計劃下一階段的內(nèi)容,旨在為模擬設(shè)計師提供模擬和混合信號設(shè)計最新技術(shù)的相關(guān)培訓(xùn)。
只要完成簡單在線請求,設(shè)計師即可免費使用該軟件60天。“Titan Up!”免費試用包括了軟件下載和使用指南。設(shè)計師可安裝Titan混合信號平臺以及Titan ADX和Titan AVP模擬設(shè)計加速器。這份使用指南通過使用預(yù)備好的設(shè)計案例和微捷碼FlexCell模擬IP技術(shù)來創(chuàng)建和優(yōu)化模擬電路設(shè)計,從而為設(shè)計師提供指導(dǎo)。
Cadence助力創(chuàng)毅視訊完
成業(yè)界首款TD-LTE基帶芯片
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司宣布,創(chuàng)毅視訊科技有限公司已成功研制業(yè)界第一款長期演進時分雙工(LTE-TDD、或 TD-LTE)基帶芯片。該芯片支持下一代TD-CDMA無線通信協(xié)議的20MHz帶寬。在和Cadence?全球服務(wù)部門的緊密協(xié)作下,TD-LTE設(shè)計獲得了一次投片成功。 在和創(chuàng)毅視訊的工作團隊的合作中,Cadence在創(chuàng)紀(jì)錄的四個月時間里提供了網(wǎng)表到GDSII實現(xiàn),幫助創(chuàng)毅視訊縮短了Cadence 在EDA360愿景中指出的生產(chǎn)效率差距。
TI推出兩款采用1GHz ARM
Cortex-A8的Sitara微處理器單元
德州儀器宣布推出兩款采用1GHz ARM Cortex-A8的Sitara微處理器單元AM3715與 AM3703,其更快的系統(tǒng)響應(yīng)時間與啟動時間以及更長的電池使用壽命可為開發(fā)人員提供極大的便利。這些MPU可滿足各種應(yīng)用需求,如便攜式數(shù)據(jù)終端、便攜式醫(yī)療設(shè)備、家庭與樓宇自動化、導(dǎo)航系統(tǒng)、智能顯示屏以及人機接口工業(yè)應(yīng)用等。AM3703適用于不需要圖形功能的應(yīng)用。AM3715可提供比前代Sitara器件高2倍的圖形性能,支持流暢復(fù)雜的3D渲染、完美的視覺效果以及增強型圖形用戶界面等功能。AM3715與AM3703均可將ARM性能提升近 40%,開發(fā)人員可延長應(yīng)用電池使用壽命,實現(xiàn)比前代Sitara系列MPU低30%的低功耗。
Cadence啟動UVM采用計劃,
向UVM世界推出開源參考流程
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司宣布了業(yè)界全面的用于系統(tǒng)級芯片驗證的通用驗證方法學(xué)(UVM)開源參考流程。這種獨特的流程可以使工程師通過采取高級驗證技術(shù)來降低風(fēng)險,簡化應(yīng)用,同時滿足迫切的產(chǎn)品上市時間要求。
為了配合Cadence EDA360中SoC實現(xiàn)能力的策略,UVM參考流程1.0提供了一個真實的SoC設(shè)計與符合UVM標(biāo)準(zhǔn)的測試平臺組件,并開放源碼,讓用戶在此基礎(chǔ)上能快速掌握并應(yīng)用高級驗證技術(shù)。用戶可以下載整個驗證環(huán)境,然后將UVM驗證組件用于實際設(shè)計中。這樣,只要運行在兼容UVM的模擬器上,用戶就可以通過互動的方式在此過程中獲得的實際的驗證經(jīng)驗。所有代碼都是以明碼形式提供,用戶可以進行修改,實現(xiàn)不同的驗證場景,并精確地看到改變的結(jié)果。
AndroidTM平臺持續(xù)推動MIPSTM架構(gòu)在聯(lián)網(wǎng)家庭的發(fā)展
美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.,)宣布,ViXS Systems公司將在近期于臺北國際電腦展上展示運行于MIPS-BasedTMXCode? 4200系列集成芯片組的AndroidTM 平臺。ViXS還了用于XCode? 4210旗艦級IC的Android軟件開發(fā)套件(SDK)。同時,ViXS還與多家創(chuàng)新廠商共同推動Androidon MIPSTM 架構(gòu),以開發(fā)新一代聯(lián)網(wǎng)娛樂設(shè)備。
XCode? 4210專為3D電視應(yīng)用設(shè)計,包括全3D電視顯示格式能力、2D/3D圖形渲染和最新的H.264多視圖編解碼器3D電視解碼標(biāo)準(zhǔn)。XCode? 4210可在一個主要的MIPS MIPS32TM 74KfTM 應(yīng)用處理器和兩個卸載處理器上實現(xiàn)超過3200 DMIPS的用戶性能,所有處理器都是同步運行自己的實時操作系統(tǒng)。
XCode? 4210可同時編碼、解碼并轉(zhuǎn)碼高達1080p60/50的HD視頻。它具備將多種形式的多媒體內(nèi)容轉(zhuǎn)錄和轉(zhuǎn)碼到許多多媒體容器格式的能力。運用ViXS的實時轉(zhuǎn)錄功能,受保護的內(nèi)容能確保不同設(shè)備間的安全性,而實時轉(zhuǎn)碼可提升流效率,以節(jié)省帶寬并增加存儲容量。
Sigma Designs利用Magma Tekton
開發(fā)下一代媒體處理器SoC
微捷碼設(shè)計自動化有限公司近日宣布,Sigma Designs公司已采用Tekton進行其下一代媒體處理器SoC的設(shè)計。Sigma Designs選擇微捷碼這款全新靜態(tài)時序分析(STA)平臺是由于該平臺可在不犧牲精度的前提下提供了顯著提高的容量和大幅縮短的運行時間。
通過利用Tekton獨特的多模/多角分析功能,Sigma Designs工程師只需一個Tekton許可即能夠在單臺設(shè)備上運行所有模式和角點。最近,Sigma Designs在最新SoC設(shè)計之一的一個50萬個單元級電路模塊上使用了Tekton。這個目標(biāo)工藝節(jié)點需進行2個功能模式、8個工藝角點的時序分析,而Tekton只花了20分鐘的時間即在單臺STA工具上完成了所需的分析。
Microchip集成并簡化
PIC24F單片機的圖形功能
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)日前宣布,推出8款PIC24FJ256DA單片機系列器件。該系列器件集成了3個圖形加速單元和1個顯示控制器,以及96 kB的RAM。這種集成因不需要外部RAM和現(xiàn)實控制器,既降低了系統(tǒng)成本,實際上又為范圍廣泛的嵌入式應(yīng)用增加了先進圖形顯示功能。通過集成用于USB和電容式觸摸傳感的外設(shè),進一步節(jié)省了成本。為了加快產(chǎn)品上市時間,Microchip的圖形顯示設(shè)計中心為應(yīng)用設(shè)計人員提供了易于使用的免費圖形庫和可視化設(shè)計工具等豐富資源。
由于消費者已習(xí)慣于其便攜式電子產(chǎn)品具有先進圖形和觸摸傳感功能,設(shè)計人員必須將這樣的界面低成本地快速融入各類嵌入式產(chǎn)品之中。憑借其8位、16位和32位PIC 單片機廣泛產(chǎn)品線在分段和圖形顯示的應(yīng)用,Microchip的PIC24FJ256DA系列使設(shè)計人員能夠超越功能固定的分段式顯示屏,遷移到分辨率高達VGA的STN、TFT及OLED顯示器。這個系列還具備24信道的片上mTouch電容式觸摸傳感模塊,可以支持大量的按鈕、滑動條和按鍵。此外,集成的全速USB嵌入式主機、設(shè)備和On-the-Go模塊有助于最終用戶方便地升級軟件、記錄數(shù)據(jù)和自定義設(shè)置。
賽普拉斯推出全球首款
32/64-Mbit快速異步SRAM
賽普拉斯半導(dǎo)體公司近日推出32-Mbit和64-Mbit快速異步SRAM,開創(chuàng)業(yè)界先河。新的SRAM器件在如此高的密度上,擁有非常快的響應(yīng)時間和最小化的封裝尺寸。目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域包括存儲服務(wù)器、交換機和路由器、測試設(shè)備、高端安全系統(tǒng)和軍事系統(tǒng)。
CY7C1071DV33 32-Mbit 3V 和 CY7C1081DV33 64-Mbit 3V快速異步SRAM提供16-bit和8-bit I/O配置。新的32-Mbit和64-Mbit SRAM的訪問時間可達12ns。器件采用符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的48-BGA封裝方式,尺寸分別為8.0 x 9.5 x 1.2 mm 和 8.0 x 9.5 x 1.4 mm,此為同樣存儲密度的最小器件尺寸。新型快速異步SRAM系采用賽普拉斯的高性能90納米C9 CMOS技術(shù)生產(chǎn)。
iSuppli公司
提高第一季度半導(dǎo)體市場預(yù)估
據(jù)iSuppli公司,第一季度全半導(dǎo)體銷售收入比2009年第四季度增長2%,超過了原來的預(yù)期。第一季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售收入達706億美元,比去年第四季度的692億美元增長2.0%。iSuppli公司先前的預(yù)估是環(huán)比增長1.1%。
2010年第一季度半導(dǎo)體銷售收入連續(xù)第四個季度實現(xiàn)環(huán)比增長,這是該產(chǎn)業(yè)2004年以來持續(xù)時間最長的連續(xù)擴張。在iSuppli公司追蹤的150多家領(lǐng)先半導(dǎo)體供應(yīng)商中,2010年第一季度只有六家的銷售收入低于2009年第一季度。三分之二的廠商的銷售收入高于2009年第四季度或者持平于第四季度。這表明,自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2009年初觸底以來,全面復(fù)蘇的勢頭強勁。
凌力爾特推出2.5V
至5.5V過壓和過流保護器
凌力爾特公司推出2.5V至5.5V過壓和過流保護器LTC4362,該器件為保護低壓、便攜式電子產(chǎn)品免受電壓瞬態(tài)和電流浪涌的損害而設(shè)計。電源適配器失效或故障,或者將一個AC適配器帶電插入設(shè)備的電源輸入時,可能會發(fā)生過壓。無意間將錯誤的電源適配器插入設(shè)備可能會因過壓或負電源電壓而引起損壞。LTC4362運用準(zhǔn)確度為2%的5.8V過壓門限檢測過壓事件,并在1us(最大值)時間內(nèi)快速響應(yīng),以隔離下游組件和輸入。
中國未來將向集成電路投250億美元
據(jù)市場研究公司Information Network最新發(fā)表的研究報告稱,中國的半導(dǎo)體加工廠在2009年生產(chǎn)了價值400億美元的集成電路,占國內(nèi)市場需求的比例從2004年的20.9%提高到了25.1%。中國向半導(dǎo)體行業(yè)進行的大量投資得到了回報。
InformationNetwork總裁RobertCastellano在聲明中說,經(jīng)濟衰退和中國政府有限的投資導(dǎo)致中國在過去的五年里僅向半導(dǎo)體加工廠投資了70億美元。這些投資僅夠建設(shè)兩個300毫米晶圓加工廠。
關(guān)鍵詞：電氣傳動 抓斗卸船機 系統(tǒng)運行 系統(tǒng)改造
中圖分類號：TM92 文獻標(biāo)識碼：A 文章編號：1672-3791（2015）03（c）-0096-01
近幾年，我國電力行業(yè)取得了飛速的進步，發(fā)電行業(yè)以及鋼鐵生產(chǎn)行業(yè)也取得了全新的進展，抓斗卸船機是發(fā)電廠，鋼鐵產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域的主要應(yīng)用設(shè)備，應(yīng)用量逐年提高。調(diào)查發(fā)現(xiàn)，20世紀(jì)80年代的抓斗卸船機多以直流調(diào)速系統(tǒng)為主，而隨著我國控制技術(shù)的不斷發(fā)展，在交流變頻技術(shù)方面取得了一定的成就，同時，研究表明交流變頻控制技術(shù)在控制能力和額定功率方面與直流調(diào)速系統(tǒng)相比都有著很大的優(yōu)勢。例如交流變頻系統(tǒng)有著更高的額定功率，交流變頻系統(tǒng)對變頻單元的控制方式更多樣等，符合大型港口機械的需要，為電氣傳動系統(tǒng)的進一步改造創(chuàng)造了條件。但是由于交流變頻系統(tǒng)的應(yīng)用時間較短，應(yīng)用水平有限，企業(yè)對該技術(shù)的使用還不是很嫻熟，該文就從技術(shù)、經(jīng)濟、理論等幾個角度對抓斗卸船機電氣傳動系統(tǒng)進行全方位的敘述。
1 直流調(diào)速與交流變頻調(diào)速的特性比較
1.1 原理比較
直流調(diào)速系統(tǒng)的主要技術(shù)設(shè)備為直流電動機，其基本工作原理為，系統(tǒng)利用晶閘管設(shè)備將交流整合為直流，并通多輸入直流的強度或電壓的改變，將速度信號，電力信號與轉(zhuǎn)矩信號的變化加入到電流的變化之中，從而有效地對直流電動機輸入電信號強度的進行監(jiān)控，實現(xiàn)對速度進行調(diào)節(jié)的目的。而交流變頻調(diào)速系統(tǒng)的主要設(shè)備為半導(dǎo)體設(shè)備，其基本工作原理為系統(tǒng)利用半導(dǎo)體設(shè)備的通斷特性，將其轉(zhuǎn)換為一種電能控制設(shè)備，通過其工作頻率與工作幅度的改變來實現(xiàn)對速度的調(diào)控，并完成交流電機的啟動，運行和變頻過程。綜上所述，直流調(diào)速系統(tǒng)與交流變頻系統(tǒng)的工作原理完全不同，應(yīng)用兩種理論控制系統(tǒng)必須采用一些不同的控制方案，因此有必要對系統(tǒng)方案進行全面改造。
1.2 優(yōu)勢，劣勢比較
分析表明，直流調(diào)速系統(tǒng)的優(yōu)勢為：（1）過載能力較強，過載率可達到150%以上。（2）起動力矩較大，有利于恒久運作。（3）調(diào)速范圍較大，速度的調(diào)節(jié)空間較大。（4）系統(tǒng)需要采取的原件數(shù)量較少，成本較低。劣勢為：（1）如果設(shè)備出現(xiàn)故障，整修難度較大。（2）維護難度高，工作量大，且維護設(shè)備的檢修頻率較高。（3）防護等級較低。而與之相比，交流變頻系統(tǒng)的主要優(yōu)勢為：（1）維修難度較低，工作量小，維修設(shè)備檢修頻率較低。（2）防護等級很高，可達到IP56。主要劣勢為：（1）系統(tǒng)過載能力較差，僅為120%左右。（2）起動力矩較小。（3）成本較高。
1.3 工作狀態(tài)比較
（1）直流電機的基速具有不確定性，可被設(shè)置為200～3 800轉(zhuǎn)/分，額定速度也在于這一范圍之中。而交流變頻調(diào)速系統(tǒng)的基速是固定的，可以為500，1 000，1 500轉(zhuǎn)/分等幾種，而額定速度要小于這些固定值。（2）直流電機的換向能力較差，在很大程度上抑制了功率的增加。（3）交流電機的轉(zhuǎn)矩較小，同時，最大轉(zhuǎn)矩與速度的平方成反比關(guān)系，同樣不利于功率的提升。（4）直流電機在低速運行，長期運行以及恒功率運行狀態(tài)下的優(yōu)勢更明顯。（5）交流電機的速度變化范圍在輸出功率較大的情況下會變小。（6）交流變頻電機的轉(zhuǎn)動慣量要大于直流電機，在某些機械設(shè)備的使用上受一定的限制。（7）直流電機的弱磁速度范圍在有無補償?shù)臓顟B(tài)下不發(fā)生改變，而交流變頻電機在兩種狀態(tài)下會發(fā)生一定變化。
2 抓斗卸船機電氣傳動系統(tǒng)改造方案
2.1 交流變頻調(diào)速改造
如今，我國計算機水平不斷提高，計算機技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用到了生產(chǎn)，生活中的各個角落，自然，電力傳統(tǒng)系統(tǒng)的高效運行也離不開計算機技術(shù)。數(shù)字化微處理技術(shù)做為計算機技術(shù)的一個重要分支，其發(fā)展已經(jīng)十分成熟，幾乎可以滿足任何傳動系統(tǒng)的發(fā)展需要。對于新時代的抓斗卸船機電氣傳動系統(tǒng)來說，直流調(diào)速已經(jīng)過時，必將被交流變頻調(diào)速所替代。交流變頻有節(jié)約能量，流程簡單，質(zhì)量高等優(yōu)勢，是未來最具發(fā)展前途的調(diào)控手段。具體來講，將調(diào)速方式改為交流變頻的原因為：交流電動機的防護效果好，能夠減少工作量，提高設(shè)備的統(tǒng)一性和互換性，能夠在很大程度上提高速度調(diào)節(jié)的質(zhì)量。
2.2 數(shù)字化改造
直流調(diào)速系統(tǒng)已經(jīng)從模擬，數(shù)字的混合化調(diào)控模式發(fā)展到了全數(shù)字化調(diào)控。這一發(fā)展方式也為交流變頻調(diào)速系統(tǒng)的改造提供了思路。全數(shù)字化調(diào)控系統(tǒng)的具體優(yōu)勢為：（1）投資成本低。（2）系統(tǒng)流程簡單，易于操作，易于理解。（3）能夠?qū)崿F(xiàn)控制的自動化與實時化。（4）可以繼承數(shù)字信號保密性好，可靠性好，易于處理等數(shù)字化優(yōu)勢。同時，必須承認數(shù)字化調(diào)控系統(tǒng)也具有維護難度較大等缺點，但是，綜合考慮，全數(shù)字化調(diào)控系統(tǒng)的優(yōu)勢更強，發(fā)展前景更好，應(yīng)該被納入傳動系統(tǒng)改造的重要一環(huán)。
3 結(jié)語
對早期投產(chǎn)的抓斗卸船機直流調(diào)速系統(tǒng)進行全數(shù)字式直流調(diào)速系統(tǒng)升級更換改造是較為理想的改造方案，性價比較高但是，在資金生產(chǎn)允許的情況下，進行全數(shù)字式交流變頻調(diào)速系統(tǒng)換型改造也不失為一個備用方案。
為了提高卸船機整機電氣系統(tǒng)的自動化控制功能，建議在進行電氣傳動系統(tǒng)改造的同時對PLC系統(tǒng)進行升級改造，將會極大地提高其自動化控制水平。
參考文獻
[1] 董呈彬.變流技術(shù)在海洋鉆井平臺電傳動系統(tǒng)中的應(yīng)用[J].中國電力教育，2011（12）.