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報告屬性
【報告名稱】中國集成電路測試產業投資咨詢報告
【報告性質】專項調研：需方可根據需求對報告目錄修改，經雙方確認后簽訂正式協議。
【關鍵詞】集成電路測試產業投資咨詢
【制作機關】中國市場調查研究中心
【交付方式】電子郵件特快專遞
【報告價格】協商定價（紙介版、電子版）
【定購電話】010-68452508010-88430838
報告目錄
一、集成電路測試概述
(一)集成電路測試產業定義、基本概念
(二)集成電路測試基本特點
(三)集成電路測試產品分類
二、集成電路測試產業分析
(一)國際集成電路測試產業發展總體概況
1、本產業國際現狀分析
2、本產業主要國家和地區情況
3、本產業國際發展趨勢分析
4、2007國際集成電路測試發展概況
(二)我國集成電路測試產業的發展狀況
1、我國集成電路測試產業發展基本情況
2、集成電路測試產業的總體現狀
3、集成電路測試行業發展中存在的問題
4、2007我國集成電路測試行業發展回顧
三、2007年中國集成電路測試市場分析
(一)我國集成電路測試整體市場規模
1、總量規模
2、增長速度
3、各季度市場情況
(二)我國集成電路測試市場發展現狀分析
(三)原材料市場分析
(四)集成電路測試區域市場分析
(五)集成電路測試市場結構分析
1、產品市場結構
2、品牌市場結構
3、區域市場結構
4、渠道市場結構
四、2007年中國集成電路測試市場供需監測分析
(一)需求分析
1、產品需求
2、價格需求
3、渠道需求
4、購買需求
(二)供給分析
1、產品供給
2、價格供給
3、渠道供給
4、促銷供給
(三)市場特征分析
1、產品特征
2、價格特征
3、渠道特征
4、購買特征
五、2007年中國集成電路測試市場競爭格局與廠商市場競爭力評價
(一)競爭格局分析
(二)主力廠商市場競爭力評價
1、產品競爭力
2、價格競爭力
3、渠道競爭力
4、銷售競爭力
5、服務競爭力
6、品牌競爭力
六、影響2007-2010年中國集成電路測試市場發展因素
(一)有利因素
(二)不利因素
(三)政策因素
七、2007-2010年中國集成電路測試市場趨勢預測
(一)產品發展趨勢
(二)價格變化趨勢
(三)渠道發展趨勢
(四)用戶需求趨勢
(五)服務發展趨勢
八、2008年集成電路測試市場發展前景預測
(一)國際集成電路測試市場發展前景預測
1、國際集成電路測試產業發展前景
2、2010年國際集成電路測試市場的發展預測
3、世界范圍集成電路測試市場的發展展望
(二)中國集成電路測試市場的發展前景
1、市場規模預測分析
2、市場結構預測分析
(三)我國集成電路測試資源配置的前景
(四)集成電路測試中長期預測
1、2007－2010年經濟增長與集成電路測試需求預測
2、2007－2010年集成電路測試行業總產量預測
3、我國中長期集成電路測試市場發展策略預測
九、中國主要集成電路測試生產企業(列舉)
十、國內集成電路測試主要生產企業盈利能力比較分析
(一)2003-2007年集成電路測試行業利潤總額分析
1、2003-2007年行業利潤總額分析
2、不同規模企業利潤總額比較分析
3、不同所有制企業利潤總額比較分析
(二)2003-2007年集成電路測試行業銷售毛利率分析
(三)2003-2007年集成電路測試行業銷售利潤率分析
(四)2003-2007年集成電路測試行業總資產利潤率分析
(五)2003-2007年集成電路測試行業凈資產利潤率分析
(六)2003-2007年集成電路測試行業產值利稅率分析
十一.2008中國集成電路測試產業投資分析
(一)投資環境
1、資源環境分析
2、市場競爭分析
3、稅收政策分析
(二)投資機會
(三)集成電路測試產業政策優勢
(四)投資風險及對策分析
(五)投資發展前景
1、集成電路測試市場供需發展趨勢
2、集成電路測試未來發展展望
十二、集成電路測試產業投資策略
(一)產品定位策略
1、市場細分策略
2、目標市場的選擇
(二)產品開發策略
1、追求產品質量
2、促進產品多元化發展
(三)渠道銷售策略
1、銷售模式分類
2、市場投資建議
(四)品牌經營策略
1、不同品牌經營模式
2、如何切入開拓品牌
(五)服務策略
十三、投資建議
(一)集成電路測試產業市場投資總體評價
(二)集成電路測試產業投資指導建議
十四、報告附件
(一)規模以上集成電路測試行業經營企業通訊信息庫(excel格式)
主要內容為：法人單位代碼、法人單位名稱、法定代表人(負責人)、行政區劃代碼、通信地址、區號、電話號碼、傳真號碼、郵政編碼、電子郵箱、網址、工商登記注冊號、編制登記注冊號、登記注冊類型、機構類型……
(二)規模以上集成電路測試經營數據庫(excel格式)
主要內容為：主要業務活動(或主要產品)、行業代碼、年末從業人員合計、全年營業收入合計、資產總計、工業總產值、工業銷售產值、工業增加值、流動資產合計、固定資產合計、主營業務收入、主營業務成本、主營業務稅金及附加、其他業務收入、其他業務利潤、財務費用、營業利潤、投資收益、營業外收入、利潤總額、虧損總額、利稅總額、應交所得稅、廣告費、研究開發費、經營活動產生的現金流入、經營活動產生的現金流出、投資活動產生的現金流入、投資活動產生的現金流出、籌資活動產生的現金流入、籌資活動產生的現金流出……
十五、報告說明
(一)報告目的
(二)研究范圍
(三)研究區域
(四)數據來源
(五)研究方法
(六)一般定義
(七)市場定義
(八)市場競爭力指標體系
(九)市場預測模型
本報告通過深入調查分析，把握行業目前所處的全球和國內宏觀經濟形勢，具體分析該產品所在的細分市場，對通用集成電路測試系統行業總體市場的供求趨勢及行業前景做出判斷；明確目標市場、分析競爭對手，了解產品定位，把握市場特征，發掘價格規律，創新營銷手段，提出通用集成電路測試系統行業市場進入和市場開拓策略，對行業未來發展提出可行性建議。
報告屬性
【報告性質】專題調研
【報告名稱】
2009-2010年中國通用集成電路測試系統產業專題調查分析報告
【表述方式】文字分析、數據比較、統計圖表瀏覽
【交付周期】3—5個工作日
【報告價格】8900元
【制作機關】中國市場調查研究中心
【定購電話】
86-10-88430838(劉老師)88864829(高老師)88864539(云老師)88893867(姜老師)
【傳真】86-10-68450238合同下載
報告目錄
第一章通用集成電路測試系統產業市場基本情況分析
第一節市場發展環境分析（宏觀經濟環境、產業市場政策……）
一、2009年我國宏觀經濟運行情況
二、我國宏觀經濟發展運行趨勢
三、市場相關政策及影響分析
1、全球經濟危機對中國宏觀經濟的消極影響
2、全球經濟危機對通用集成電路測試系統行業的消極影響
3、全球經濟危機對上下游產業的消極影響
4、中國擴大內需保增長的政策解析
5、行業未來運行環境總述
第二節產業市場基本特征（定義分類或產業市場特點、發展歷程、市場重要動態……）
一、市場界定及主要產品
二、市場在國民經濟中的地位
三、市場特性分析
四、市場發展歷程
五、國內市場的重要動態
第三節產業市場發展情況（現狀、趨勢、市場重要動態……）
一、市場國際現狀分析
二、市場主要國家情況
三、市場國際發展趨勢分析
四、國際市場的重要動態
第二章2009年我國通用集成電路測試系統產業市場經濟運行情況
第一節2009年我國產業市場發展基本情況（現狀、技術、產業市場運行特點……）
一、市場發展現狀分析
二、市場特點分析
三、市場技術發展狀況
第二節我國本產業市場存在問題及發展限制（主要問題與發展受限、基本應對的策略……）
第三節市場上、下游產業發展情況（上、下游產業對本產業市場的影響）
一、市場上游產業
二、市場下游產業
第四節2006年-2009年產業市場企業數量分析（近年內企業數量的變化情況以及各類型企業的數量變化……）
一、2006-2009年企業及虧損企業數量
二、不同規模企業數量
三、不同所有制企業數量分析
第五節2006年-2009年從業人數分析（近年內從業人員的變化情況以及各類型企業的數量變化……）
一、不同規模企業從業人員分析
二、不同所有制企業比較
第六節本產業市場進出口狀況分析（本產業市場內主要產品進出口情況）
第三章2009年我國通用集成電路測試系統產業市場生產狀況分析
第一節2006年-2009年市場工業總產值分析
一、2006-2009年市場工業總產值分析
二、不同規模企業工業總產值分析
三、不同所有制企業工業總產值比較
四、2009年工業總產值地區分布
五、2009年總產值前20位企業對比
第二節2006年-2009年市場產成品分析（產成品、產成品區域市場）
一、2006-2009年產業市場產成品分析
二、不同規模企業產成品分析
三、不同所有制企業產成品比較
四、2009年產業市場產成品地區分布
第三節2006年-2009年本產業市場產成品資金占用率分析
第四章2009年我國通用集成電路測試系統產業市場銷售狀況分析
第一節2006年-2009年市場銷售收入分析（產品銷售收入、不同規模的企業銷售收入、不同企業類型的銷售收入）
一、2006-2009年產業市場總銷售收入分析
二、不同規模企業總銷售收入分析
三、不同所有制企業總銷售收入比較
第二節2009年本產業市場產品銷售集中度分析
一、按企業分析
二、按地區分析
第三節2006年-2009年本產業市場銷售稅金分析
一、2006-2009年產業市場銷售稅金分析
二、不同規模企業銷售稅金分析
三、不同所有制企業銷售稅金比較
第五章2009年我國通用集成電路測試系統產業市場成本費用分析（銷售成本、銷售費用、管理費用、財務費用、成本費用利潤率……）
第一節2006-2009年市場產品銷售成本分析
一、2006-2009年產業市場銷售成本總額分析
二、不同規模企業銷售成本比較分析
三、不同所有制企業銷售成本比較分析
第二節2006-2009年市場銷售費用分析
一、2006-2009年產業市場銷售費用總額分析
二、不同規模企業銷售費用比較分析
三、不同所有制企業銷售費用比較分析
第三節2006-2009年市場管理費用分析
一、2006-2009年產業市場管理費用總額分析
二、不同規模企業管理費用比較分析
三、不同所有制企業管理費用比較分析
第四節2006-2009年市場財務費用分析
一、2006-2009年產業市場財務費用總額分析
二、不同規模企業財務費用比較分析
三、不同所有制企業財務費用比較分析
第五節2006-2009年市場成本費用利潤率分析
第六章2009年我國通用集成電路測試系統產業市場資產負債狀況分析（總資產、固定資產、總負債、流動資產、應收賬款、資產負債率……）
第一節2006-2009年市場總資產狀況分析
一、2006-2009年產業市場總資產分析
二、不同規模企業資產規模比較分析
三、不同所有制企業總資產比較分析
四、總資產規模前20位企業對比
第二節2006-2009年市場固定資產狀況分析
一、2006-2009年產業市場固定資產凈值分析
二、不同規模企業固定資產凈值分析
三、不同所有制企業固定資產凈值分析
第三節2006-2009年市場總負債狀況分析
一、2006-2009年產業市場總負債分析
二、不同規模企業負債規模比較分析
三、不同所有制企業總負債比較分析
第四節2006-2009年市場流動資產總額分析
一、2006-2009年產業市場流動資產總額分析
二、不同規模企業流動資產周轉總額比較分析
三、不同所有制企業流動資產周轉總額比較分析
第五節2006-2009年市場應收賬款總額分析
一、2006-2009年產業市場應收賬款總額分析
二、不同規模企業應收賬款總額比較分析
三、不同所有制企業應收賬款總額比較分析
第六節2006-2009年市場資產負債率分析
第七節2006-2009年市場周轉情況分析
一、2006-2009年總資產周轉率分析
二、2006-2009年流動資產周轉率分析
三、2006-2009年應收賬款周轉率分析
四、2006-2009年流動資產周轉次數
第八節2006-2009年市場資本保值增值率分析
第七章2009年我國通用集成電路測試系統產業市場盈利能力分析（利潤總額、銷售毛利率、總資產利潤率、凈資產利潤率……）
第一節2006-2009年市場利潤總額分析
一、2006-2009年產業市場利潤總額分析
二、不同規模企業利潤總額比較分析
三、不同所有制企業利潤總額比較分析
第二節2006-2009年銷售毛利率分析
第三節2006-2009年銷售利潤率分析
第四節2006-2009年總資產利潤率分析
第五節2006-2009年凈資產利潤率分析
第六節2006-2009年產值利稅率分析
第八章2009年我國通用集成電路測試系統產業市場經濟運行最好水平分析（資本保值增值率、資產負債率、產值利稅率、資金利潤率……）
第一節2006-2009年資本保值增值率最好水平
第二節2006-2009年資產負債率最好水平
第三節2006-2009年產值利稅率最好水平
第四節2006-2009年資金利潤率最好水平
第五節2006-2009年流動資產周轉次數最好水平
第六節2006-2009年成本費用利潤率最好水平
第七節2006-2009年人均銷售率最好水平
第八節2006-2009年產成品資金占用率最好水平
第九章2009年我國通用集成電路測試系統產業市場重點企業競爭狀況分析（產業市場按銷售收入前10企業）
第一節2009年企業地區分布
第二節銷售收入前10名企業競爭狀況分析
一、企業基本情況
（法人單位名稱、法定代表人、省、主要業務活動、從業人員合計、全年營業收入、資產總計、工業總產值、工業銷售產值、出貨值、工業增加值、產成品）
二、企業資產負債分析
（企業資產、固定資產、流動資產合計、流動資產年平均余額、負債合計、流動負債合計、長期負債合計、應收帳款）
三、企業經營費用分析
（營業費用、管理費用、其中：稅金、財務費用、利稅總額）
四、企業收入及利潤分析
（主營業務收入、主營業務成本、主營業務稅金及附加、其他業務收入、其他業務利潤、營業利潤、利潤總額）
五、企業營業外支出分析
（廣告費、研究開發費、勞動、失業保險費、養老保險和醫療保險費、住房公積金和住房補貼、應付工資總額、應付福利費總額、應交增值稅、進項稅額、銷項稅額）
六、企業工業中間投入及現金流分析
（工業中間投入合計、直接材料投入、加工費用中的中間投入、管理費用中的中間投入、營業費用中的中間投入、經營活動產生的現金流入、流出、投資活動產生的現金流入、流出、籌資活動產生的現金流入、流出）
第十章2009年我國通用集成電路測試系統產業市場營銷及投資分析
第一節本產業市場營銷策略分析及建議
一、產業市場營銷策略分析
二、企業營銷策略發展及建議
第二節本產業市場投資環境分析及建議
一、投資環境分析
二、投資風險分析
三、投資發展建議
第三節本產業市場企業經營發展分析及建議
一、產業市場企業發展現狀及存在問題
二、產業市場企業應對策略
第十一章2010-2013年我國通用集成電路測試系統產業市場發展趨勢分析
第一節未來本產業市場發展趨勢分析（產業市場發展趨勢、技術發展趨勢、市場發展趨勢……）
一、未來發展分析
二、未來技術開發方向
三、總體產業市場“十一五”整體規劃及預測
第二節2010-2013年本產業市場運行狀況預測（工業總產值、銷售收入、利潤總額、總資產）
一、2010-2013年工業總產值預測
二、2010-2013年銷售收入預測
為了考察這種主板的性能，尤其是其整合的顯示性能到底怎樣。我們特意對一款極具代表性的Geforce9系列主板進行了測試。
這款名為P5N7A-VM的主板，出自主板大廠華碩之手。不但做工細膩，而且性能穩定。作為頭一批采用Geforce9系列芯片組主板的領軍產品，目前它已經成為了很多玩家心中喜愛的寵物。
需要在此指出的是：Geforce9系列芯片組擁有兩個不同的版本，它們分別采用GeForce9300和GeForce9400的顯示核心。其中，GeForce9400的顯示核心擁有更高的Croe和shader頻率。不過，在目前面市的這幾款產品中，均采用了相對較弱的GeForce9300顯示核心。但同時，令玩家們感到欣慰的是：無論是GeForce9300顯示核心還是GeForce9400顯示核心，它們與目前OEM的同型號獨立顯卡的產品規格是基本一致的。除了具備比前一代GeForce8200/8300顯示核心多出一倍的16個流處理器外，GeForce9300/9400還完全支持AVC和VC-1的硬件解碼技術。簡單的說，除了顯存規格與獨立顯卡不同外，MCP7A芯片組所采用的顯示核心與相應規格獨立顯卡中的顯示核心是基本相同的。
圖注：GeForce9400核心與GeForce9300核心的參數對照。從中我們不難看出：兩者的差別，主要在Core/ShaderClock一個項目上。GeForce9400核心的標稱參數要略高于GeForce9300核心。
關鍵字：感煙探測器測試集成化
中圖分類號：O348文獻標識碼： A
Abstract：Smoke detector is one of the most common fire detection device in building fire protection facilities. According to the fire protection regulations maintenance units must be detector function test every year, and the third party inspection, a lot of work consumed in the smoke detector test. The author puts forward the idea about the smoke fire detector test function integration, in order to solve the problem of high cost and the detector alarm performance can not be quantified.
Key Words：smoke detectortestintegration
一、前言
隨著國民經濟的不斷發展，人民生活水平的提高，國家及民眾對于消防安全日益重視，火災自動報警系統作為最為常用的早期火災預警裝置日益普及，從最新實施的《火災自動報警系統設計規范》GB50116-2013就可以看出，國家對住宅建筑火災自動報警系統的設置提出了明確的要求。感煙火災探測器作為火災自動報警系統中最為常用的報警裝置，其功能好壞直接關系到是否能夠早報警早處置，正是基于此，《火災自動報警系統施工及驗收規范》GB50166-2007明確要求每年需對所有探測器進行功能測試，另外《消防法》規定需對建筑消防設施每年至少進行一次全面檢測，即第三方消防檢測機構年檢。
二、傳統測試方式的弊端
為了檢驗感煙探測器報警功能的好壞，主要的測試方法是使用感煙探測器測試工具（俗稱煙槍）對其進行流動加煙試驗。由于感煙探測器點多面散，操作人員需要扛槍流動作業，再加上點香及煙霧加注過多后的善后處理等，消耗了維保和檢測單位的大量時間和人力、物力投入。
在傳統的加煙測試過程中，煙霧的濃度很難控制，煙霧進入探測器內部的數量更是不得而知，這就造成了有些靈敏度高的探測器幾秒鐘內就立刻報警，而有些靈敏度差的探測器就需要注煙幾分鐘后才報警，雖然都有報警功能但是顯然兩者都存在著一定的問題，前者容易受環境影響產生誤報警，而后者又不能做到火災的早期預警，關鍵因素是煙量無法準確控制，現場加煙與實驗室的標準煙室存在著很大的差別，這也是感煙探測器的報警功能參數未納入計量認證的原因之一。
另外在一些特殊場所，如中庭、高架倉庫等，點型感煙探測器安裝高度能夠達到極限高度12米，線型光束感煙探測器安裝高度可以達到20米，煙槍無法觸及，需登高作業方可進行測試，十分不便；再如一些危險場所，如變壓器室、高壓開關室等，平時人員無法進入，只能在停機的情況下才能進行測試。還有一些禁煙場所，如煤氣等易燃易爆區域、高檔賓館酒店等，傳統的加煙測試方式局限性很大。
三、感煙探測器測試功能集成化
造成目前這種現狀的主要原因是探測器生產廠家設計探測器的初衷只是為了探測火災，而沒有考慮到日后測試及維護的方便快捷。隨著人們對消防安全的日益重視，以及勞動力成本的不斷提升，亟需一種既能夠準確判斷感煙探測器報警性能又便于測試的手段。
點型感煙火災探測器是消防火災自動報警系統中使用最為廣泛的探測裝置，雖然歷經幾十年的發展，但其探測原理沒有發生實質性的改變，它是通過探測區域煙霧濃度變化影響到光線的變化，當煙霧造成的光線減弱到一定的數值后，再轉化為電信號實現報警目的的一種器件。光電探測器的響應閾值，即用減光系數m值(單位為dB/m)表示的探測器報警時刻的煙濃度，需采用實驗室方法測量確定，即在光學密度計利用光束受煙粒子作用后，光輻射能按指數規律衰減的原理測量煙濃度。減光系數用下式表示：
m=（10/d)lg(P0/P)，式中：
m―減光系數，dB/m；
d―試驗煙的光學測量長度，m；
P0―無煙時接收的輻射功率，W；
P―有煙時接收的輻射功率，W。
如果在其內部集成物理減光測試裝置和執行機構，在測試時使減光裝置動作，遮擋光源，同樣能夠啟到模擬煙霧的效果，達到測試報警功能的目的。在現場使用了一段時間后，如果在減光裝置動作后不能及時報警即可以判定該探測器的報警閾值已經達不到出廠時的最低要求，可以通過廠家提升靈敏度，或者進行清洗或更換，徹底解決了傳統的通過加煙進行探測器測試方法中的煙量無法準確控制，判斷報警時間是否及時的關鍵問題。由于目前感煙探測器在生產過程中可以設定不同的靈敏度，所以在減光裝置的選擇上應該與探測器最低靈敏度時的響應閾值相匹配，以準確判斷在最不利的情況下探測器報警功能的好壞。
對于線型光束感煙探測器以及管路采樣式吸氣感煙火災探測器測試裝置的集成同樣可以采用以上思路。前者可根據《建筑消防設施檢測技術規程》GA503-2004的測試方法，在發射器及接收器處的光路上分別安裝減光值為1.0dB和10dB的減光裝置，分別啟到測試報警及報故障的功能。而后者如果安裝高度較高不便測試的話，可以在最不利的采樣孔處安裝一根空心伴隨管便于將測試煙霧送入采用孔中。
在如何控制減光裝置執行及復位的問題上，筆者認為可以在探測器內部集成紅外接收裝置，測試現場可以采用紅外線遠程遙控控制的方式，大大減少走動測試的時間，同時在火災報警控制器內部增加測試模式和接口，使其能夠在消防控制室火災報警控制器控制面板或圖形顯示裝置上就能夠控制每一個感煙探測器內部減光裝置的執行，達到測試的目的。
【關鍵詞】邏輯芯片；功能測試；FPGA；MFC
在最原始的測試過程中，對集成電路（Integrated Circuit，IC）的測試是依靠有經驗的測試人員使用信號發生器、萬用表和示波器等儀器來進行測試的。這種測試方法測試效率低，無法實現大規模大批量的測試。隨著集成電路的集成度和引腳數的不斷增加，工業生產上必須要使用新的適合大規模電路測試的測試方法。在這種情況下，集成電路的自動測試儀開始不斷發展。
現在國內的同類型產品中，一部分采用了單片機實現，這部分儀器分析速度慢，難以用于大規模的測試系統之中，并且在管腳的擴展性上受到嚴重的限制。另一部分使用了DSP芯片，雖然功能上較為完善，但造價不菲，實用性能有限。本文的設計是基于FPGA實現邏輯芯片的功能故障測試。由于FPGA芯片價格的不斷下降和低端芯片的不斷出現，使用FPGA作為主控芯片可以更適合于市場，且有利于對性能進行擴展。實驗表明，該系統設計合理，能對被測芯片進行準確的功能測試。
1.邏輯芯片功能測試的基本理論簡介
功能測試也稱為合格―不合格測試，它決定了生產出來的元件是否能正常工作。一個典型的測試過程如下：將預先定義的測試模板加載到測試設備中，它給被測元件提供激勵和收集相應的響應；需要一個探針板或測試板將測試設備的輸入、輸出與管芯或封裝后芯片的相應管腳連接起來。測試模板指的是施加的波形、電壓電平、時鐘頻率和預期響應在測試程序中的定義。
元件裝入測試設備，測試設備執行測試程序，將輸入模板序列應用于被測元件，比較得到的和預期的響應。如果觀察到不同，則表示元件出錯，即該元件功能測試不合格。
2.測試系統設計
該測試系統由下位機硬件電路和上位機測試軟件兩大部分構成。系統采用功能模塊化設計，控制靈活，操作簡單，而且采用ROM存儲測試向量表庫，方便以后的芯片型號添加和擴展，有很好的實際應用性。
2.1 硬件設計
控制器模塊選用Altera的FPGA芯片EP3C16Q240C8N，配置芯片選用EPCS4。控制器由使用VerilogHDL硬件語言實現了包括串口接收模塊、數據轉換與測試保護模塊和串口發送模塊三個部分的功能設計。串口接收模塊完成與串口芯片MAX3232進行通信，接收由上位機發送來的測試指令；數據轉換與測試保護模塊產生實現一個類似于D觸發器的保護器，對測試端的被測芯片輸出腳進行雙保護，保證其在測試后的回測值不受初值影響；串口發送模塊將測試后得到的數據組合為一個回測寄存器，并按照串口通信協議將回測數據發送回上位機。
串口通信模塊選用MAX3232芯片，現串口的全雙工數據傳輸。
2.2 軟件設計
3.系統測試驗證
3.1 常規測試
以芯片74LS08為例，測試流程如下：
（1）使用Microsoft Office Access 2003軟件建立測試數據庫，并在數據庫中建立幾款不同被測芯片的測試數據。
（2）在芯片型號檢索對話框中輸入“74LS08”型號后，點擊“確定”按鈕即可完成芯片檢索的流程。
（3）自動測試模式下，系統將調用數據庫中被測芯片的完整測試數據，并且完成整個測試集的循環測試。
3.2 故障測試
此時，如果被測芯片依然為74LS00芯片，而從上位機的數據庫中重新調入74LS00芯片的測試信息進行測試，其測試結果則顯示為“該芯片功能測試全部通過”。其顯示界面如圖3所示。由此可以驗證，測試系統對芯片功能故障的判斷十分準確，并且測試系統可以準確的識別存在故障的測試矢量位置，以便于用戶進行進一步的分析。
4.結論
本文用FPGA進行了一個芯片功能測試系統，并對其功能進行了驗證，實驗結果表明該系統測試方法簡單，測試過程迅速，測試結果準確。該系統為芯片功能測試提供了一個很好的解決方案，具有重要的應用價值。
參考文獻
[]羅和平.數字IC自動測試設備關鍵技術研究[D].成都：電子科技大學，2008.
[2]馬秀瑩.新型超大規模集成電路（VLSI）直流參數自動測試系統[D].北京：北京工業大學，2005.
[3]康華光.電子技術基礎（數字部分）[M].北京：高等教育出版社，2005.
[4]張偉偉.混合電路仿真中的元件建模與故障建模技術研究[D].武漢：華中科技大學，2008.
【關鍵詞】集成電路 可測試性 測試 設計
1 前言
隨著經濟社會的不斷發展，集成電路的應用越來越廣泛，在經濟生活中的地位也越來越重要。集成電路從出現至今，也才不過幾十年的歷史，但是已經深入到國民經濟的方方面面，也與我們的生活密不可分。一般而言，集成電路主要包括設計、生產、封裝和測試四個方面，其中集成電路測試貫穿在集成電路應用的全過程，是實現集成電路產品高質量的重要保證。因此，測試在集成電路生產過程中占有十分重要的位置。集成電路的測試不同于常規的電路檢測，測試過程要復雜得多，而且對測試效率的要求也更高，尤其是可測試性，更是一個嶄新的問題。因此，需要深入研究集成電路的可測試性。
2 集成電路測試的作用和特點
由于集成電路的特殊性，其測試具有的作用是不言而喻的，因此，任何集成電路生產出來后都要進行測試。
2.1 集成電路測試的作用主要包括以下方面
2.1.1 驗證設計的正確性
由于集成電路的規模日益龐大，設計也越來越復雜，因此只有經過相應的測試才能檢驗集成電路設計的正確與否，這也是測試的首要作用。
2.1.2 檢驗產品的可靠性
由于集成電路的復雜性，其每一個環節都可能出現錯誤，并由此導致產品的不合格。因此，集成電路產品只有經過嚴格的測試后才能出廠。
2.1.3 降低運行維護的成本
由于集成電路在運行過程中不可避免的會出現故障，為了盡快查找故障，也需要進行相應的測試。這樣的測試可以定期或者不定期的進行，結合測試的結果進行相應的維護，這樣就可以降低運行維護的成本。
2.2 由于集成電路不同于普通的電路，因此集成電路的測試也具有其自身的特點，主要包括這樣兩個方面
2.2.1 集成電路測試的可控性
對一個完整的集成電路而言，只要給定一個完備的輸入信號，一般都會有一個完備的輸出信號相對應。也就是說，集成電路的輸入和輸出信號之間存在著某種映射關系，因此，可以根據信號的對應關系得到相應的邏輯。也就是說，這樣的測試是可控的。
2.2.2 集成電路測試的可測試性
集成電路的設計，是要實現一定的邏輯行為功能。如果一個集成電路在設計上屬于優秀，從理論上可以實現對應的邏輯行為功能，但卻無法用實驗結果加以證明，那么這個設計是失敗的。因此，可測試性對于集成電路來說是十分重要的。可測試性就是指集成電路的邏輯行為能否被觀察到，也就是說，測試結果必須與集成電路的邏輯結構相對應。
3 集成電路可測試性的設計方法
可測試性設計是一項十分重要的工作，它是指集成電路在設計出來之后要便于測試，這樣可以降低測試的難度和成本。由于集成電路在封裝完成后，內部的節點不能被外部接觸，因此節點上的故障不容易檢測，所以要提高集成電路的可測試性。在這個過程中，主要通過結構設計來完成集成電路的功能設計，以此來提高集成電路內部節點的可觀測性和可控制性，從而實現可測試性設計。一般來講，有三種方法，即功能點測試、掃描測試和內建自測試。
3.1 功能點測試
功能點測試是針對已經生產出來的集成電路而提出來的，他主要用于某些單元的測試。功能點測試也有很多種方法，可以采用條塊化分割、功能塊分布以及網狀結構等，每種方法都有各自的優缺點。條塊化分割雖然簡單方便，但是不利于系統的集成，費用也會增加。功能塊分布雖然可以增加測試點，但是會增加輸入輸出端口，而且還要設計各種模塊，一般只能提高集成電路的可控制性。網狀結構基本上綜合了上述兩種方法的優點，可以比較方便的進行測試，但是它的缺點在于布局過于復雜，效率不高。
3.2 掃描測試
掃描測試是指通過建立一個寄存器鏈來測試集成電路的方法。在建立寄存器鏈的過程中，需要將集成電路中的寄存器全部串聯起來，并將時序元件和組合元件分隔開來，這樣在測試的時候，就可以將外部輸入端通過移位寄存鏈掃描進集成電路內部，增加了集成電路的可控制性。另一方面，所產生的響應也可以通過移位寄存鏈掃描輸出，增加了集成電路的可觀測性。根據掃描的方式，掃描測試大致可分為三種，即全掃描測試、部分掃描測試和邊界掃描測試，每種方式都各有優缺點。全掃描測試的優點是可以全面地測試集成電路，缺點是效率不高。部分掃描測試的優點是可以降低測試的費用，缺點是有可能會漏掉部分故障。邊界掃描測試基本上綜合了前面的優點，在全面測試集成電路的基礎上也提高了效率，缺點是設計比較復雜。
3.3 內建自測試
相對于前面兩種測試方法，內建自測試的主要工作是想辦法在集成電路內部進行測試，即整個測試工作在集成電路內部完成。在建立內建自測試的過程中，需要將集成電路劃分成很多個小塊，測試工作針對每個小塊進行。這樣做的最大優點就是不需要從集成電路外部進行測試，并且隨時可以進行在線測試，還可以通過一定的軟件進行控制，十分方便。
4 集成電路可測試性的實現過程
從集成電路可測試性的設計方法可以看出，要實現集成電路的測試，可以有多種途徑，但是每種方法都有其適用性，因此需要根據具體情況來進行相應的設計和選擇。另外，隨著科技的不斷發展，也有不少公司開始推出多種實用的測試工具，比如Mentor公司的Fast scan可以用于全掃描測試；Flex test則可以用于部分掃描測試；BSD Architect可以用來進行邊界掃描測試。只要綜合運用好這些相應的工具，就可以實現集成電路的可測試性。
5 結束語
集成電路可測試性是一項十分重要而又復雜的工作，需要進行精心的設計，也需要通過一定的工具來實現。另外，隨著集成電路規模與功能復雜性的不斷提高，使得可測試性設計面臨更大的挑戰，這就需要我們進行更加深入的研究。
參考文獻
[1]沈緒榜.RISC及后編譯技術[M].北京：清華大學出版社，1994.
[2]康華光.電子技術基礎[M].北京：高等教育出版社，1999.
[3]牛風舉，劉元成，朱明程.基于IP復用的數字IC設計技術[M].北京：電子工業出版社，2003.
[4]Alfred L.Crouch.數字集成電路與嵌入式內核系統可測試性設計[M].北京：中國電力出版社，2004.
集成運算放大器(以下簡稱集成運放)以小尺寸、輕重量、低功耗、高可靠性等優點廣泛應用于眾多軍用和民用電子系統，是構成智能武器裝備電子系統的關鍵器件之一。近年來，隨著微電子技術的飛速發展，集成運放無論在技術性能上還是在可靠性上都日趨完善，并在我國軍用系統中被大量使用，其質量的好壞，關系到具體工程乃至國家的安危。
隨著集成運算放大器參數測試儀(以下簡稱運放測試儀)在國防軍工和民用領域的廣泛應用，其質量問題顯得尤為重要。傳統的運放測試儀校準方案已不能滿足國防軍工的要求，運放測試儀的校準問題面臨嚴峻的挑戰。因此，如何規范和提高運放測試儀的測試精度，保證軍用運放器件的準確性是目前應該解決的關鍵問題。
目前，國內外運放測試儀(或者模擬器件測試系統)主要存在以下幾種校準方案：校準板法、標準樣片法和標準參數模擬法。各校準方案校準項目、優缺點和相關情況的比較如表1所示。
比較以上三種方案可知，前兩種方法只是校準儀器內部使用的PMU單元、電流源、電壓源等，并不涉及到儀器本身閉環測試電路部分，局限性很大，很難保證運放測試儀的集成運放器件參數測試精度。而標準參數模擬法直接面向測試夾具，其校準方法具有一定可行性，只是在校準精度、通用性、測試自動化程度等方面需要進一步的研究。因此，通過對標準參數模擬法加以改進，對運放測試儀進行校準，開發出集成運放參數測試儀校準裝置，在參數精度和校準范圍上，能滿足國內大多數運放測試儀，在通用性上，能夠校準使用“閉環測試原理”的儀器。
系統性能要求
本課題的主要任務是通過研究國內外運放測試儀的校準方法，改進實用性較強的標準參數模擬法，用指標更高的參數標準來校準運放測試儀，實現運放測試儀的自動化校準以及校準原始記錄、校準證書的自動生成等。
表2為本課題中研制的集成運放參數測試儀校準裝置與市場上典型運放測試儀的技術指標比較情況。從表2可以看出，校準裝置技術指標可以校準市場上的典型運放測試儀。
校準裝置的硬件設計方案
校準方案覆蓋了市場上運放測試儀給出的大部分參數，其中包括輸入失調電壓、輸入失調電流、輸入偏置電流等10個參數。通過研究集成運放參數“閉環測試原理”可知：有的參數校準要用到“閉環測試回路”，有的直接接上相應的標準儀器進行測量即可實現對儀器的校準。對于用到“閉環測試回路”的幾個參數而言，主要通過補償電源裝置和模擬電源裝置來校準。運放測試儀總體校準方案如圖1所示。
1 校準電路設計
輸入失調電壓V的定義為使輸出電壓為零(或者規定值)時，兩輸入端所加的直流補償電壓。集成運放可模擬等效為輸入端有一電壓存在的理想集成運算放大器，校準原理如圖2所示。通過調節補償電源裝置給輸入一個與V。電壓等量相反的電壓V輸入就可等效為V=V1+V=0，則被測集成運放與接口電路等效為一輸入失調電壓為零的理想運算放大器。然后，調節模擬電源裝置，給定模擬標準運放輸入失調電壓參數值。通過數字多用表讀數與被校運放測試儀測試值比較，計算出誤差值，完成V參數校準。
2 單片機控制電路設計
單片機采用AT89S51，這是一個低功耗、高性能CMOS 8位單片機，片內含可反復擦寫1000次的4KB ISP(In-system programmable)Flash ROM。其采用ATMEL公司的高密度、非易失性存儲技術制造，兼容標準MCS-5 1指令系統及80C51引腳結構，集成了通用8位中央處理器和ISP Flash存儲單元。
本設計中，采用單片機控制信號繼電器來實現電路測試狀態轉換，信號繼電器選用的是HKE公司的HRS2H-S-DC5V，能夠快速完成測試狀態的轉換，只需單片機5V供電電源即可，便于完成參數的校準。此外，繼電器跳變由PNP三極管$8550來驅動完成。
3 液晶顯示電路設計
智能彩色液晶顯示器VK56B是上海廣電集團北京分公司的產品，具有體積小、功耗低、無輔射、壽命長、超薄、防振及防爆等特點。該LCD采用工業級的CPU，機內配置有二級字庫，可通過串口或三態數據總線并口接收控制命令數據，并自行對接收的命令和數據進行處理，以實時顯示用戶所要顯示的各種曲線、圖形和中西文字體。AT89S5 1與智能化液晶VK56B的接口電路如圖3所示。單片機與LED采用并行通信設計，LCD自身具有一個三態數據總線并口(并口為CMOS電平)，可以同主機進行通信。它外部有12條線同單片機相連，即DO-D7、WRCS、BUSY、INT和GND。其中，WRCS為片選信號和寫信號的邏輯或非，上升沿有效，BUSY信號為高(CMOS電平)表示忙，INT為中斷申請信號，低電平有效。
集成運放參數測試儀校準裝置軟件設計
軟件部分包括上位機軟件和下位機軟件設計。上位機軟件完成PC與單片機的通信以及校準數據處理等工作；下位機軟件即單片機源程序。本設計使用Keil C完成測試狀態的轉換、與上位機串行通信以及測試參數的實時顯示等。
1 上位機軟件設計
上位機軟件主要分為三部分：參數設置部分主要完成被校運放測試儀信息錄入，校準部分完成各參數的校準，數據處理部分完成校準證書及原始記錄的自動化報表。上位機軟件主對話框如圖4所示。“參數設置”部分主要完成被校運放測試儀的資料錄入；“校準”部分主要通過下位機配合完成輸入失調電壓、輸入失調電流等10個參數的校準過程；“生成校準證書”、“生成原始記錄”、“預覽校準證書”、“預覽原始記錄”主要實現校準數據的自動化處理。
2 下位機軟件設計
下位機軟件主要通過Keil C進行編寫，通過下位機軟件完成校準參數的動態顯示以及測試狀態的轉換等。其包括兩個部分，一部分是ST7920液晶驅動程序，另外一部分是單片機串口通信程序。這里簡要介紹一下VK56B液晶驅動程序的編寫。圖5是LCD的時序圖。其中，TW為WRCS信號的脈沖寬度，TSU為數據建立時間，TH為數據保持時間。這些參數的具體要求為：TW不小于16ns，TSU不小于12ns，T大于0ns，TH不小于5ns，TI不小于2us。
校準裝開發過程中需要注意的一些問題
接口電路的器件由高分辨率、高穩定、低紋波系數電源供電，接口電路的器件偏置電源采用電池供電。
校準接口電路單元中的標準電阻采用溫度系數小且準確度優于0.02％的標準電阻，然后再經加電老化進行篩選。
校準接口電路單元的輔助電路和補償網絡的制作關鍵是不能引入會對被校儀器產生噪聲，自激振蕩等的影響量。在電路板制作中，注意布線、元件排序、良好接地以及箱體的電磁屏蔽。
為保證標準參數標準不確定度，將購置國外不同型號符合要求的器件進行嚴格篩選作為驗證用標準樣片，并利用標準樣片與國內性能和穩定性好的進口、國產測量(器具)系統進行比對驗證。
測試用輔助樣管，一定要滿足表的指標規定(選用表3中輸入失調電壓、輸入失調電流、輸入偏置電流等參數允許值的輔助樣片校準被檢運放測試儀)，否則將造成測量結果的不準確。
主要技術要求如表3所示。
關鍵詞：技術進步；行業發展前景；經營模式；核心競爭力
一、集成電路封裝測試的技術進步
封裝測試是集成電路制造的后續工藝，為了使集成電路芯片的觸點能與外界電路如PCB 板連接，也為了給芯片加上一個“保護殼”，防止芯片受到物理或化學損壞，需要對晶圓芯片的進一步加工，這一環節即封裝環節。測試環節則是對芯片電子電路功能的檢測確認。
集成電路封裝技術發展歷程大約可以分為三個階段：第一階段是1980年之前的通孔插裝（THD）時代，插孔直接安裝到PCB上，主要形式包括TO（三極管）、DIP（雙列直插封裝），優點是可靠、散熱好、結實、功耗大，缺點是功能較少，封裝密度及引腳數難以提高，難以滿足高效自動化生產的要求。
第二階段是1980年代開始的表面貼裝（SMT）時代，該階段技術的主要特點是引線代替針腳，引線采用翼形或丁形，以兩邊或四邊引線封裝為主，從兩邊或四邊引出，大大提高了引腳數和組裝密度。主要封裝形式是QFP（翼型四方扁平封裝）、 SOT（小外形晶體管）、SOP（小外形封裝）等。采用該類方式封裝后的電路產品具有輕、薄、小的特點，電路性能較好，性價比高，是當前市場的主流封裝類型。
20世紀末期開始，又出現以焊球代替引線、按面積陣列形式分布的表面貼裝技術，迎合了電子產品趨小型化、多功能化的市場需求。這種封裝形式是以置球技術以及其它工藝把金屬焊球（凸點）矩陣式的分布在基板底部，將芯片與PCB板進行外部連接。常見形式包括球狀柵格陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、晶圓級芯片封裝（WLP）、多芯片封裝（MCP）等。BGA等技術的成功開發，具有高集成度、多功能、低功耗、速度高、多引線集成電路電路芯片的特點。
第三時代是本世紀初開始，以3D堆疊、TSV（硅穿孔）為代表的三維封裝技術為代表的的高密度封裝。與以往封裝鍵合和使用凸點的疊加技術不同，三維封裝技術能夠使芯片在三維方向堆疊的密度最大，外形尺寸最小，大大改善芯片速度和低功耗的性能。其中3D堆疊是將不同功能的芯片/結構，通過一定的堆疊技術，使其形成立體集成和信號連通。三維立體堆疊加工技術，用于微系統集成。TSV是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導通，實現芯片之間互連的最新技術。
集成電路產業經過60多年的發展，在技術水平、產品結構、產業規模等都取得巨大的進步，使終端電子產品呈現小型化、智能化、多功能化的發展趨勢，形成了幾十種不同外型尺寸/引線結構/引線間距/連接方式的封裝電路。這些封裝電路具有大功率、多引線、高頻、光電轉換等功能特點，在未來相當長的一段時間內，都將在不同終端市場繼續存在發展。
二、集成電路封裝測試的行業發展情況
從集成電路整個行業的統計數據來看，受益于移動互聯網、物聯網、新能源等高速增長，2013年全球集成電路行業銷售規模達到3056億美元，實現4.8%的增長。而2013年中國集成電路市場銷售額增至9166.3億元，實現7.1%的增速為7.1%，中國已經超越美國而成為全世界最大的消費電子市場，開始扮演全球消費電子行業驅動引擎的角色。
從集成電路的行業構成來看，我國IC封測業多年來一直呈現增長穩定的特點。據中國半導體行業協會（CSIA）統計，我國近幾年封測業銷售額增長趨勢如表1所示，從2012年起，銷售額已超過1000億元，2006～2013年間，年均復合增長率達到11.2%。
三、集成電路封裝測試企業現狀
從經營模式來看，集成電路封裝業企業可分兩類，一類是國際IDM公司設立的全資或控股的封裝廠，另一類是獨立從事封裝的企業。前一類型封裝廠只是作為IDM集團的一個生產環節，并不獨立對外經營，其產品全部返銷回母公司，實行內部結算。而獨立的IC封裝企業則，接受IC芯片設計或制造企業的訂單，按封裝數量收取加工費，或采用來料加工經營模式，與下游終端廠商或上游設計IC公司沒有股權關系。
外資封測企業，如英特爾、威訊聯合、飛索、英飛凌、瑞薩和恩智浦等，主要從事中高端集成電路的封測。這些企業主要承擔母公司的封測業務，是母公司IDM產業鏈中的一個環節，產品銷售、技術研發都很依賴于母公司。
臺資企業，如日月光、星科金朋和矽品科技等，這些企業的母公司都是世界著名的封測廠商，并在在我國大陸設立分/子公司從事封測業務，也主要定位于中高端產品。
近幾年來，一些內資企業的生產能力和技術水平提升很快（部分原因和我國政府對集成電路的高度支持有關），例如長電科技、通富微電、華天科技等。與外資和臺資企業相比，這些企業在設備先進性、核心技術（如銅制程技術、晶圓級封裝，3D堆疊封裝等）、產品質量控制等方面已經取得可以相抗衡的核心競爭力。
產業信息網的《2013～2017年中國集成電路封裝產業深度調研及投資戰略研究報告》稱：目前全球封裝測試產業主要集中在亞太地區（主要包括臺灣、韓國、中國大陸），其灣地區封裝測試業產值居全球第一。中國大陸的封測業起步較晚，但發展速度最快。例如長電科技2012 年以7.14 億美元的營業額，位居全球封裝測試企業營收第七位，是中國大陸唯一進入世界前十位的半導體封測企業。
表2為根據信息產業網整理的一些相關統計數據。
我國封測產業已具備一定基礎，隨著我國集成電路設計企業的崛起和下游智能終端市場的快速發展，我國封測企業面臨良好的發展機遇，前途一片光明。同時也將應對各種挑戰（例如制造業漲薪潮、整機發展對元器件封裝組裝微小型化等要求等）。展望未來，國內封測企業只有進一步增強技術創新能力和成本管控能力，才能在日新月異的市場競爭中取得長足的進步。
參考文獻：
[1]周崢.未來集成電路封測技術趨勢和中國封測業發展[J].電子與封裝，2015（01）.
