電子與封裝雜志社地址：無錫市建筑西路777號。
雜志社郵編：214035。
電子與封裝雜志于2002年創刊， 國際刊號：1681-1070， 國內刊號：32-1709/TN， 現如今被知網收錄(中)、維普收錄(中)、萬方收錄(中)、國家圖書館館藏、上海圖書館館藏、等收錄， 是一本電子類，部級期刊， 刊期為月刊， 影響因子為0.24。
雜志所獲的榮譽有：中國優秀期刊遴選數據庫、中國期刊全文數據庫（CJFD）、等。
雜志主要發文方向有：封面文章、封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產品、應用與市場、等。
雜志主要發文主題有哪些？
| 主題名稱 | 發文量 | 相關發文學者 |
| 封裝 | 661 | 鮮飛；張瑞君；翁壽松；楊建生；羅雁橫 |
| 電路 | 478 | 龔敏；于宗光；陸堅；張亞軍；鮮飛 |
| 半導體 | 359 | 程東明；馬鳳英；段智勇；羅雁橫；趙勃 |
| 芯片 | 319 | 魏敬和；郭大琪；虞致國；鮮飛；于宗光 |
| 集成電路 | 270 | 于宗光；呂棟；陸堅；虞勇堅；盛柏楨 |
| 可靠性 | 146 | 楊建生；丁榮崢；郭大琪；耿照新；王衛寧 |
| 封裝技術 | 116 | 楊建生；鮮飛；張瑞君；羅雁橫；蔡堅 |
| FPGA | 115 | 胡凱；解維坤；陸鋒；萬清；于宗光 |
| 電子封裝 | 103 | 陳旭；劉金剛；高尚通；楊士勇；修子揚 |
| 信號 | 100 | 于宗光；王澧；孫玲；王征宇；薛忠杰 |
