電子與封裝雜志論文投稿要求是什么？

來源：愛發(fā)表網(wǎng)整理 2025-03-18 16:54:40

電子與封裝雜志論文投稿要求：

Ⅰ、來稿應(yīng)附上中文題名、摘要、關(guān)鍵詞，作者姓名、職稱、工作單位、通訊地址、聯(lián)系電話附于文末，以便聯(lián)系。

Ⅱ、摘要和關(guān)鍵詞所有論文均要求有中文摘要和關(guān)鍵詞，摘要用第三人稱撰寫，分目的、方法、結(jié)果及結(jié)論四部分，完整準(zhǔn)確概括文章的實質(zhì)性內(nèi)容，以150字左右為宜，關(guān)鍵詞一般3～6個。

Ⅲ、來稿研究內(nèi)容如屬各級基金資助項目，須在首頁腳注標(biāo)明其名稱，并注明編號。

Ⅳ、本刊鼓勵一稿專投。一稿多投的文章將不予錄用。

Ⅴ、書名、期刊名及報刊名首字母大寫，用斜體；英文文章名除首字母及專用名詞大寫外一律小寫；博士論文標(biāo)題首字母大寫

雜志發(fā)文主題分析如下：

主題名稱發(fā)文量相關(guān)發(fā)文學(xué)者

封裝 661 鮮飛；張瑞君；翁壽松；楊建生；羅雁橫

電路 478 龔敏；于宗光；陸堅；張亞軍；鮮飛

半導(dǎo)體 359 程東明；馬鳳英；段智勇；羅雁橫；趙勃

芯片 319 魏敬和；郭大琪；虞致國；鮮飛；于宗光

集成電路 270 于宗光；呂棟；陸堅；虞勇堅；盛柏楨

可靠性 146 楊建生；丁榮崢；郭大琪；耿照新；王衛(wèi)寧

封裝技術(shù) 116 楊建生；鮮飛；張瑞君；羅雁橫；蔡堅

FPGA 115 胡凱；解維坤；陸鋒；萬清；于宗光

電子封裝 103 陳旭；劉金剛；高尚通；楊士勇；修子揚

信號 100 于宗光；王澧；孫玲；王征宇；薛忠杰

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主題名稱	發(fā)文量	相關(guān)發(fā)文學(xué)者
封裝	661	鮮飛；張瑞君；翁壽松；楊建生；羅雁橫
電路	478	龔敏；于宗光；陸堅；張亞軍；鮮飛
半導(dǎo)體	359	程東明；馬鳳英；段智勇；羅雁橫；趙勃
芯片	319	魏敬和；郭大琪；虞致國；鮮飛；于宗光
集成電路	270	于宗光；呂棟；陸堅；虞勇堅；盛柏楨
可靠性	146	楊建生；丁榮崢；郭大琪；耿照新；王衛(wèi)寧
封裝技術(shù)	116	楊建生；鮮飛；張瑞君；羅雁橫；蔡堅
FPGA	115	胡凱；解維坤；陸鋒；萬清；于宗光
電子封裝	103	陳旭；劉金剛；高尚通；楊士勇；修子揚
信號	100	于宗光；王澧；孫玲；王征宇；薛忠杰