電子與封裝雜志收錄論文主要類型有：封面文章、封裝、組裝與測試、電路設計、微電子制造與可靠性、產品、應用與市場、等。
電子與封裝雜志創辦于2002年， 是由中國電子科技集團公司第五十八研究所主辦的 一本電子類期刊。
國內刊號：32-1709/TN
國際刊號：1681-1070
雜志論文格式：
Ⅰ、來稿應附上中文題名、摘要、關鍵詞，作者姓名、職稱、工作單位、通訊地址、聯系電話附于文末，以便聯系。
Ⅱ、摘要和關鍵詞所有論文均要求有中文摘要和關鍵詞，摘要用第三人稱撰寫，分目的、方法、結果及結論四部分，完整準確概括文章的實質性內容，以150字左右為宜，關鍵詞一般3～6個。
Ⅲ、來稿研究內容如屬各級基金資助項目，須在首頁腳注標明其名稱，并注明編號。
Ⅳ、本刊鼓勵一稿專投。一稿多投的文章將不予錄用。
Ⅴ、書名、期刊名及報刊名首字母大寫，用斜體；英文文章名除首字母及專用名詞大寫外一律小寫；博士論文標題首字母大寫
