電子與封裝雜志是不是核心刊物？

來源：愛發(fā)表網(wǎng)整理 2025-03-18 16:54:40

電子與封裝雜志是部級期刊。

電子與封裝雜志基本信息

《電子與封裝》于2002年創(chuàng)辦，全刊信息多卻有條有理，堅持打造交流思想和經(jīng)驗共享的主流平臺，國內(nèi)刊號為：32-1709/TN，創(chuàng)刊多年來受到許多讀者的支持和喜愛。

《電子與封裝》是目前國內(nèi)唯一的以封裝技術(shù)為主、兼顧半導(dǎo)體器件和IC 的設(shè)計與制造、產(chǎn)品與應(yīng)用以及前沿技術(shù)、市場信息等的技術(shù)性刊物，是中國電子學(xué)會生產(chǎn)技術(shù)學(xué)分會（電子封裝專業(yè)）會刊、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會會刊。

雜志主要發(fā)文機(jī)構(gòu)有哪些？發(fā)文量分別是多少？

機(jī)構(gòu)名稱	發(fā)文量	主要研究主題
中國電子科技集團(tuán)第五十八研究所	596	電路；集成電路；芯片；封裝；FPGA
中科芯集成電路有限公司	186	電路；芯片；封裝；電機(jī)；FPGA
中國電子科技集團(tuán)公司	115	電路；封裝；芯片；FPGA；LTCC
電子科技大學(xué)	112	電路；轉(zhuǎn)換器；封裝；擊穿電壓；SOI
中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所	111	FPGA；電路；芯片；基于FPGA；總劑量
南京電子器件研究所	80	放大器；功率放大；功率放大器；GAAS；電路
《電子與封裝》編輯部	69	半導(dǎo)體；電路；太陽能；飛兆半導(dǎo)體；貼裝
東南大學(xué)	68	放大器；電路；功率放大；功率放大器；CMOS
江南大學(xué)	67	電路；FPGA；存儲器；接口；微米
上海交通大學(xué)	66	封裝；半導(dǎo)體；鍵合；制程；電路

主題名稱	發(fā)文量	相關(guān)發(fā)文學(xué)者
封裝	661	鮮飛；張瑞君；翁壽松；楊建生；羅雁橫
電路	478	龔敏；于宗光；陸堅；張亞軍；鮮飛
半導(dǎo)體	359	程東明；馬鳳英；段智勇；羅雁橫；趙勃
芯片	319	魏敬和；郭大琪；虞致國；鮮飛；于宗光
集成電路	270	于宗光；呂棟；陸堅；虞勇堅；盛柏楨
可靠性	146	楊建生；丁榮崢；郭大琪；耿照新；王衛(wèi)寧
封裝技術(shù)	116	楊建生；鮮飛；張瑞君；羅雁橫；蔡堅
FPGA	115	胡凱；解維坤；陸鋒；萬清；于宗光
電子封裝	103	陳旭；劉金剛；高尚通；楊士勇；修子揚
信號	100	于宗光；王澧；孫玲；王征宇；薛忠杰