電子工藝技術雜志是部級期刊。
電子工藝技術雜志基本信息
《電子工藝技術》（雙月刊）創刊于1980年，由中國電子科技集團公司第二研究所主辦。是我國唯一的電子行業生產技術的綜合性科技期刊，該刊集眾多專業為一體，突出工藝特色，凡是與電子產品生產過程相關的技術，都是該刊的報道范圍。內容包括國內外電子工業生產技術動態，基礎理論研究和科技成果介紹及科研生產中所急需的新技術、新材料、新工藝、新設備及引進消化吸收經驗等。辟有SMT/PCB、新工藝新技術、LCD技術、國外工藝文獻導讀、市場信息與新產品開發及技術講座等欄目。內容著重于先進性和實用性。榮獲信息產業部優秀科技期刊獎；山西省一級期刊。
雜志主要發文機構有哪些？發文量分別是多少？
| 機構名稱 | 發文量 | 主要研究主題 |
| 中國電子科技集團公司第二研究所 | 186 | 封裝；LTCC；打孔機；貼片；全自動 |
| 中國電子科技集團公司第三十八研究所 | 135 | 可靠性；天線；雷達；釬焊；連接器 |
| 哈爾濱工業大學 | 125 | 焊點；釬焊；釬料；軟釬焊；SMT |
| 中國電子科技集團第二十九研究所 | 112 | LTCC；微系統；封裝；基板；互連 |
| 中興通訊股份有限公司 | 86 | PCB；電路；可靠性；印制電路；電路板 |
| 華中科技大學 | 63 | 封裝；芯片；可靠性；LED；有限元 |
| 太原理工大學 | 52 | 陶瓷；電路；控制系統；集成電路；摻雜 |
| 中國電子科技集團第十四研究所 | 46 | 印制板；制板；雷達；電路；金屬 |
| 中國電子科技集團第五十四研究所 | 44 | LTCC；電路；應力；平整度；基板 |
| 日東電子科技(深圳)有限公司 | 35 | 無鉛；電子組裝；焊點；無鉛焊；再流焊 |
| 主題名稱 | 發文量 | 相關發文學者 |
| 電路 | 353 | 周德儉；錢乙余；曾福林；史建衛；孫磊 |
| 可靠性 | 191 | 程明生；吳懿平；王春青；王玉；蔣慶磊 |
| SMT | 183 | 錢乙余；周德儉；王春青；況延香；崔殿亨 |
| IPC | 178 | |
| 封裝 | 173 | 吳懿平；況延香；朱頌春；吳豐順；王春青 |
| 電路板 | 163 | 曾福林；王玉；賈忠中；安維；王忠民 |
| 無鉛 | 156 | 邱華盛；樊融融；羅道軍；雷永平；曾福林 |
| 焊點 | 144 | 王春青；錢乙余；周德儉；方洪淵；賈忠中 |
| 印制電路 | 109 | 史建衛；孫磊；曾福林；王玉；王忠民 |
| 芯片 | 101 | 吳懿平；吳兆華；周德儉；宋夏；吳豐順 |
