《電子工藝技術》(雙月刊)創刊于1980年,由中國電子科技集團公司第二研究所主辦。是我國唯一的電子行業生產技術的綜合性科技期刊,該刊集眾多專業為一體,突出工藝特色,凡是與電子產品生產過程相關的技術,都是該刊的報道范圍。內容包括國內外電子工業生產技術動態,基礎理論研究和科技成果介紹及科研生產中所急需的新技術、新材料、新工藝、新設備及引進消化吸收經驗等。辟有SMT/PCB、新工藝新技術、LCD技術、國外工藝文獻導讀、市場信息與新產品開發及技術講座等欄目。內容著重于先進性和實用性。榮獲信息產業部優秀科技期刊獎;山西省一級期刊。
Ⅰ、本論叢有權依據審稿專家意見對來稿提出修改建議,并會及時告知作者;在最后出版前有權對文字內容進行文辭語法上的適當刪改,如不同意,請在來稿前告知。
Ⅱ、引言應說明研究的目的、意義、主要方法、范圍和背景等。
Ⅲ、作者介紹主要包括:作者姓名,工作單位(+職務),技術職稱,主要研究方向。
Ⅳ、摘要的長度應在300字以內,直接明了地闡述論文的創新之處或主要觀點,每句話要表意明白,無空泛、籠統、含混之詞;摘要不分段。
Ⅴ、請標注文后參考文獻類型標識碼和文獻載體代碼。
學者姓名 | 發文量 | 主要研究主題 |
王春青 | 52 | 焊點;激光;激光軟釬焊;金屬間化合物;釬焊 |
吳懿平 | 39 | 電子封裝;金屬間化合物;LED;電遷移;可靠性 |
錢乙余 | 38 | 釬焊;SMT;釬料;表面組裝技術;軟釬焊 |
賈忠中 | 24 | BGA;印制電路板;大尺寸;焊盤;焊點 |
張正修 | 24 | 沖模;沖壓;多工位連續模;沖模設計;淺識 |
安兵 | 21 | 金屬間化合物;無鉛焊料;電遷移;倒裝芯片;可... |
曾福林 | 21 | PCB;印制電路板;涂層;銅;表面處理 |
王玉龍 | 19 | 引腳;芯片;連接器;集成電路;工裝 |
王玉 | 19 | 印制電路板;可靠性;QFN;互聯;焊膏 |
周德儉 | 18 | 表面組裝技術;SMT;焊點形態;SMT焊點;焊點 |
機構名稱 | 發文量 | 主要研究主題 |
中國電子科技集團公司... | 186 | 封裝;LTCC;打孔機;貼片;全自動 |
中國電子科技集團公司... | 135 | 可靠性;天線;雷達;釬焊;連接器 |
哈爾濱工業大學 | 125 | 焊點;釬焊;釬料;軟釬焊;SMT |
中國電子科技集團第二... | 112 | LTCC;微系統;封裝;基板;互連 |
中興通訊股份有限公司 | 86 | PCB;電路;可靠性;印制電路;電... |
華中科技大學 | 63 | 封裝;芯片;可靠性;LED;有限元 |
太原理工大學 | 52 | 陶瓷;電路;控制系統;集成電路;... |
中國電子科技集團第十... | 46 | 印制板;制板;雷達;電路;金屬 |
中國電子科技集團第五... | 44 | LTCC;電路;應力;平整度;基板 |
日東電子科技(深圳)有... | 35 | 無鉛;電子組裝;焊點;無鉛焊;再... |
涉及文獻 | 資助項目 |
126 | 國家自然科學基金 |
41 | 中國人民解放軍總裝備部預研基金 |
29 | 國防基礎科研計劃 |
25 | 國際科技合作與交流專項項目 |
23 | 國家高技術研究發展計劃 |
13 | 山西省自然科學基金 |
8 | 廣東省粵港關鍵領域重點突破項目 |
8 | 廣東省科技計劃工業攻關項目 |
7 | 國家科技重大專項 |
7 | 廣東省自然科學基金 |
涉及文獻 | 資助課題 |
13 | 國家自然科學基金(60876070) |
13 | 國際科技合作與交流專項項目(2010DFB33920) |
10 | 國防基礎科研計劃(A1120132016) |
6 | 國家高技術研究發展計劃(2002AA322040) |
6 | 國家自然科學基金(60976076) |
6 | 中國人民解放軍總裝備部預研基金(51318070119) |
5 | 國防基礎科研計劃(A1120110020) |
4 | 國家自然科學基金(60507003) |
4 | 國家自然科學基金(60776033) |
4 | 中國人民解放軍總裝備部預研基金(115318150200) |
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